Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 4900HS отстаёт от Ryzen AI 7 350 на 148767 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 4900HS | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | — | 4 |
| Потоков E-ядер | — | 8 |
| Базовая частота E-ядер | — | 2 ГГц |
| Турбо-частота E-ядер | — | 3.5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Hybrid Zen 5 + Zen 5c architecture with AI acceleration |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 4900HS | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 4 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Krackan Point |
| Процессорная линейка | — | Ryzen AI 300 Series |
| Сегмент процессора | Mobile | |
| Кэш | Ryzen 9 4900HS | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Кэш L2 E-ядер | — | 1 МБ |
| Кэш L2 P-ядер | — | 1 МБ |
| Кэш L1 инструкций E-ядер | — | 32 КБ |
| Кэш L1 данных E-ядер | — | 48 КБ |
| Кэш L1 инструкций P-ядер | — | 32 КБ |
| Кэш L1 данных P-ядер | — | 48 КБ |
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | — |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | — |
| Кэш L3 | 8 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 4900HS | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 15 Вт |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Mobile thermal solution |
| Память | Ryzen 9 4900HS | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5, LPDDR5x |
| Скорости памяти | — | DDR5-5600, LPDDR5x-8000 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 256 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 4900HS | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | AMD Radeon 860M |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 9 4900HS | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Поколение NPU | — | Ryzen AI |
| Поддерживаемые форматы | — | INT8, FP16, BF16, FP32, Mixed Precision |
| Технология NPU | — | Ryzen AI |
| Производительность NPU | — | 66 TOPS |
| INT8 TOPS | — | 50 TOPS |
| Особенности NPU | — | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, AMD SmartShift MAX |
| Поддержка Sparsity | — | Есть |
| Windows Studio Effects | — | Есть |
| Поддерживаемые фреймворки | — | OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML, WebNN |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 4900HS | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | FP6 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | — | AMD FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11 64-bit, RHEL x86 64-bit, Ubuntu x86 64-bit |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 4900HS | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 9 4900HS | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD-V virtualization, EVP, AMD Secure Processor |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 9 4900HS | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2020 | 18.02.2025 |
| Код продукта | — | 100-000001601 |
| Страна производства | — | Taiwan (TSMC) |
| Geekbench | Ryzen 9 4900HS | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 38045 points | 44684 points +17,45% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 4976 points | 7837 points +57,50% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 30208 points | 41544 points +37,53% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 5321 points | 8541 points +60,51% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 6671 points | 10168 points +52,42% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1200 points | 2095 points +74,58% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 7024 points | 12042 points +71,44% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1585 points | 2837 points +78,99% |
| Geekbench - AI | Ryzen 9 4900HS | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 952 points | 1912 points +100,84% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 1777 points | 3665 points +106,25% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 1989 points | 8256 points +315,08% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2915 points | 4776 points +63,84% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2964 points | 4791 points +61,64% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 3929 points | 13224 points +236,57% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 830 points | 2850 points +243,37% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 802 points | 2864 points +257,11% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 776 points | 1832 points +136,08% |
| 3DMark | Ryzen 9 4900HS | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 725 points | 1141 points +57,38% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1423 points | 2254 points +58,40% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 2744 points | 4257 points +55,14% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 4926 points | 6388 points +29,68% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 5932 points | 7619 points +28,44% |
| 3DMark Max Cores | +0% 5959 points | 7587 points +27,32% |
| PassMark | Ryzen 9 4900HS | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 18869 points | 24567 points +30,20% |
| PassMark Single | +0% 2585 points | 3944 points +52,57% |
| CPU-Z | Ryzen 9 4900HS | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +93,93% 3927.0 points | 2025.0 points |
Выпущенный в начале 2021 года мобильный процессор AMD Ryzen 7 5800U на архитектуре Zen 3 (7 нм) предлагает 8 ядер и 16 потоков с частотой до 4.4 ГГц в очень энергоэффективном корпусе (TDP 15-25 Вт). Этот умный зверёк для тонких ноутбуков отличается высокой производительностью на ватт и оснащён интегрированной графикой Radeon Vega, поддерживая актуальные технологии вроде PCIe 3.0.
Актуальный топовый чип AMD Ryzen 9 Pro 8945HS на архитектуре Zen 4 упакован в 8 мощных ядер и 16 потоков с частотой до 5.2 ГГц, демонстрируя высокую производительность при типичном теплопакете в 45 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве, что выделяет его среди многих конкурентов уже на момент релиза во второй половине 2024 года.
Представленный в начале 2025 года свежий процессор Intel Core Ultra 5 235U, построенный на передовом техпроцессе Intel 4 и оснащенный гибридной архитектурой из 12 ядер (2P + 8E + 2LP-E), уверенно справится с повседневными задачами и мультимедиа благодаря базовой частоте около 1.2 ГГц и турбо-частоте до 4.5 ГГц. Особо примечателен он встроенным NPU для эффективной работы алгоритмов искусственного интеллекта прямо на устройстве, отличаясь при этом скромным аппетитом в 15 Вт TDP.
Этот достаточно мощный мобильный процессор Intel Core i5-12450HX, представленный в конце 2023 года, объединяет 8 гибридных ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) с тактовой частотой до 4.4 ГГц и отличается поддержкой самых современных стандартов — PCIe 5.0 и DDR5 памяти. Его высокий TDP в 55 Вт подчеркивает потенциал для производительных задач на момент выхода.
Этот свежий мобильный процессор 2023 года на архитектуре Zen 3 (7 нм) шпарит в задачах благодаря восьми ядрам и частотам до 4.5 ГГц при скромных 15 Вт TDP, а приятный бонус — мощная встроенная графика RDNA 2 для плавной работы без дискретной видеокарты.
Этот новый мобильный процессор Intel Core Ultra 7 155U (запустился в начале 2024 года) работает на современном техпроцессе Intel 4, объединяя до 12 гибридных ядер для баланса производительности и эффективности при низком TDP в 28 Вт, достигая частоты до 4.8 ГГц. Он отличается наличием встроенного NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот флагманский десктопный монстр, Core Ultra 9 285HX на сокете LGA 2551 (апрель 2025), построен по передовому техпроцессу Intel 20A и обладает впечатляющими 24 ядрами при TDP 165 Вт. Его особенность - уникальная архитектура Foveros 3D для непревзойдённой многопоточной мощи в профессиональных задачах.