Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 4900HS отстаёт от Ryzen Z1 на 42988 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 4900HS | Ryzen Z1 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 8 | 6 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 12 |
| Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 3.2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 4.9 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | ~15% improvement over Zen 3 |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 4900HS | Ryzen Z1 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 4 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Phoenix 2 |
| Процессорная линейка | — | Ryzen Z1 |
| Сегмент процессора | Mobile | Handheld Gaming |
| Кэш | Ryzen 9 4900HS | Ryzen Z1 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 6 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 4900HS | Ryzen Z1 |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 15 Вт |
| Максимальный TDP | — | 30 Вт |
| Минимальный TDP | — | 9 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Active cooling with vapor chamber |
| Память | Ryzen 9 4900HS | Ryzen Z1 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | LPDDR5 |
| Скорости памяти | — | LPDDR5-6400 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 4900HS | Ryzen Z1 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | AMD Radeon 780M |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 4900HS | Ryzen Z1 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | FP6 | FP7 |
| Совместимые чипсеты | — | Custom FP7 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11 64-bit, SteamOS 3.0 |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 4900HS | Ryzen Z1 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 9 4900HS | Ryzen Z1 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 9 4900HS | Ryzen Z1 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2020 | 01.05.2023 |
| Код продукта | — | 100-000000Z1 |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Ryzen 9 4900HS | Ryzen Z1 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 38045 points | 45482 points +19,55% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 4976 points | 6837 points +37,40% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 30208 points | 42575 points +40,94% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 5321 points | 7782 points +46,25% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 6671 points | 9788 points +46,72% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1200 points | 1830 points +52,50% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 7024 points | 10684 points +52,11% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1585 points | 2438 points +53,82% |
| Geekbench - AI | Ryzen 9 4900HS | Ryzen Z1 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 952 points | 1293 points +35,82% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 1777 points | 2739 points +54,14% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 1989 points | 4597 points +131,12% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2915 points | 4668 points +60,14% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2964 points | 4734 points +59,72% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 3929 points | 13377 points +240,47% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 830 points | 2106 points +153,73% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 802 points | 1904 points +137,41% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 776 points | 1415 points +82,35% |
| PassMark | Ryzen 9 4900HS | Ryzen Z1 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +1,88% 18869 points | 18520 points |
| PassMark Single | +0% 2585 points | 3671 points +42,01% |
| CPU-Z | Ryzen 9 4900HS | Ryzen Z1 |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0,59% 3927.0 points | 3904.0 points |
Выпущенный в начале 2021 года мобильный процессор AMD Ryzen 7 5800U на архитектуре Zen 3 (7 нм) предлагает 8 ядер и 16 потоков с частотой до 4.4 ГГц в очень энергоэффективном корпусе (TDP 15-25 Вт). Этот умный зверёк для тонких ноутбуков отличается высокой производительностью на ватт и оснащён интегрированной графикой Radeon Vega, поддерживая актуальные технологии вроде PCIe 3.0.
Актуальный топовый чип AMD Ryzen 9 Pro 8945HS на архитектуре Zen 4 упакован в 8 мощных ядер и 16 потоков с частотой до 5.2 ГГц, демонстрируя высокую производительность при типичном теплопакете в 45 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве, что выделяет его среди многих конкурентов уже на момент релиза во второй половине 2024 года.
Представленный в начале 2025 года свежий процессор Intel Core Ultra 5 235U, построенный на передовом техпроцессе Intel 4 и оснащенный гибридной архитектурой из 12 ядер (2P + 8E + 2LP-E), уверенно справится с повседневными задачами и мультимедиа благодаря базовой частоте около 1.2 ГГц и турбо-частоте до 4.5 ГГц. Особо примечателен он встроенным NPU для эффективной работы алгоритмов искусственного интеллекта прямо на устройстве, отличаясь при этом скромным аппетитом в 15 Вт TDP.
Этот достаточно мощный мобильный процессор Intel Core i5-12450HX, представленный в конце 2023 года, объединяет 8 гибридных ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) с тактовой частотой до 4.4 ГГц и отличается поддержкой самых современных стандартов — PCIe 5.0 и DDR5 памяти. Его высокий TDP в 55 Вт подчеркивает потенциал для производительных задач на момент выхода.
Этот свежий мобильный процессор 2023 года на архитектуре Zen 3 (7 нм) шпарит в задачах благодаря восьми ядрам и частотам до 4.5 ГГц при скромных 15 Вт TDP, а приятный бонус — мощная встроенная графика RDNA 2 для плавной работы без дискретной видеокарты.
Этот новый мобильный процессор Intel Core Ultra 7 155U (запустился в начале 2024 года) работает на современном техпроцессе Intel 4, объединяя до 12 гибридных ядер для баланса производительности и эффективности при низком TDP в 28 Вт, достигая частоты до 4.8 ГГц. Он отличается наличием встроенного NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот флагманский десктопный монстр, Core Ultra 9 285HX на сокете LGA 2551 (апрель 2025), построен по передовому техпроцессу Intel 20A и обладает впечатляющими 24 ядрами при TDP 165 Вт. Его особенность - уникальная архитектура Foveros 3D для непревзойдённой многопоточной мощи в профессиональных задачах.