Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 4900HS отстаёт от Xeon W-2255 на 22400 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 4900HS | Xeon W-2255 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 10 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 20 |
| Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 3.7 ГГц |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 4900HS | Xeon W-2255 |
|---|---|---|
| Сегмент процессора | Mobile | Desktop/Server |
| Кэш | Ryzen 9 4900HS | Xeon W-2255 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 10 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 19 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 4900HS | Xeon W-2255 |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 165 Вт |
| Память | Ryzen 9 4900HS | Xeon W-2255 |
|---|---|---|
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 4900HS | Xeon W-2255 |
|---|---|---|
| Модель iGPU | Radeon Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 4900HS | Xeon W-2255 |
|---|---|---|
| Тип сокета | FP6 | LGA 2066 |
| Прочее | Ryzen 9 4900HS | Xeon W-2255 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2020 | 01.01.2020 |
| Geekbench | Ryzen 9 4900HS | Xeon W-2255 |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 30208 points | 44106 points +46,01% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 5321 points | 5685 points +6,84% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 6671 points | 10820 points +62,19% |
| Geekbench 5 Single-Core | +1,95% 1200 points | 1177 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 7024 points | 9571 points +36,26% |
| Geekbench 6 Single-Core | +1,28% 1585 points | 1565 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 9 4900HS | Xeon W-2255 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 952 points | 1099 points +15,44% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 1777 points | 3151 points +77,32% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 1989 points | 4656 points +134,09% |
| 3DMark | Ryzen 9 4900HS | Xeon W-2255 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +3,72% 725 points | 699 points |
| 3DMark 2 Cores | +2,97% 1423 points | 1382 points |
| 3DMark 4 Cores | +3,35% 2744 points | 2655 points |
| 3DMark 8 Cores | +1,21% 4926 points | 4867 points |
| 3DMark 16 Cores | +0% 5932 points | 6804 points +14,70% |
| 3DMark Max Cores | +0% 5959 points | 7310 points +22,67% |
| PassMark | Ryzen 9 4900HS | Xeon W-2255 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 18869 points | 22402 points +18,72% |
| PassMark Single | +0% 2585 points | 2685 points +3,87% |
Выпущенный в начале 2021 года мобильный процессор AMD Ryzen 7 5800U на архитектуре Zen 3 (7 нм) предлагает 8 ядер и 16 потоков с частотой до 4.4 ГГц в очень энергоэффективном корпусе (TDP 15-25 Вт). Этот умный зверёк для тонких ноутбуков отличается высокой производительностью на ватт и оснащён интегрированной графикой Radeon Vega, поддерживая актуальные технологии вроде PCIe 3.0.
Актуальный топовый чип AMD Ryzen 9 Pro 8945HS на архитектуре Zen 4 упакован в 8 мощных ядер и 16 потоков с частотой до 5.2 ГГц, демонстрируя высокую производительность при типичном теплопакете в 45 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве, что выделяет его среди многих конкурентов уже на момент релиза во второй половине 2024 года.
Представленный в начале 2025 года свежий процессор Intel Core Ultra 5 235U, построенный на передовом техпроцессе Intel 4 и оснащенный гибридной архитектурой из 12 ядер (2P + 8E + 2LP-E), уверенно справится с повседневными задачами и мультимедиа благодаря базовой частоте около 1.2 ГГц и турбо-частоте до 4.5 ГГц. Особо примечателен он встроенным NPU для эффективной работы алгоритмов искусственного интеллекта прямо на устройстве, отличаясь при этом скромным аппетитом в 15 Вт TDP.
Этот достаточно мощный мобильный процессор Intel Core i5-12450HX, представленный в конце 2023 года, объединяет 8 гибридных ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) с тактовой частотой до 4.4 ГГц и отличается поддержкой самых современных стандартов — PCIe 5.0 и DDR5 памяти. Его высокий TDP в 55 Вт подчеркивает потенциал для производительных задач на момент выхода.
Этот свежий мобильный процессор 2023 года на архитектуре Zen 3 (7 нм) шпарит в задачах благодаря восьми ядрам и частотам до 4.5 ГГц при скромных 15 Вт TDP, а приятный бонус — мощная встроенная графика RDNA 2 для плавной работы без дискретной видеокарты.
Этот новый мобильный процессор Intel Core Ultra 7 155U (запустился в начале 2024 года) работает на современном техпроцессе Intel 4, объединяя до 12 гибридных ядер для баланса производительности и эффективности при низком TDP в 28 Вт, достигая частоты до 4.8 ГГц. Он отличается наличием встроенного NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот флагманский десктопный монстр, Core Ultra 9 285HX на сокете LGA 2551 (апрель 2025), построен по передовому техпроцессу Intel 20A и обладает впечатляющими 24 ядрами при TDP 165 Вт. Его особенность - уникальная архитектура Foveros 3D для непревзойдённой многопоточной мощи в профессиональных задачах.