Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 5900H отстаёт от Ryzen 9 Pro 3900 на 155942 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 5900H | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | — |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.1 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | ~19% improvement over Zen 2 | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 5900H | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | — |
| Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | — |
| Кодовое имя архитектуры | Cezanne | — |
| Процессорная линейка | Ryzen 9 Mobile | — |
| Сегмент процессора | High-Performance Gaming Laptop | Desktop |
| Кэш | Ryzen 9 5900H | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 12 x 1.477 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 5900H | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 65 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | — |
| Минимальный TDP | 35 Вт | — |
| Максимальная температура | 105 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Advanced thermal solution with heat pipes | — |
| Память | Ryzen 9 5900H | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | — |
| Скорости памяти | DDR4-3200, LPDDR4-4266 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 64 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 5900H | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | AMD Radeon Graphics (Vega 8) | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 5900H | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Есть | — |
| Тип сокета | FP6 | AM4 |
| Совместимые чипсеты | FP6 platform | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 10 64-bit, Linux 5.8+ | — |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 5900H | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 9 5900H | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 9 5900H | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 12.01.2021 | 01.07.2019 |
| Код продукта | 100-000000295 | — |
| Страна производства | Taiwan | — |
| Geekbench | Ryzen 9 5900h 8-core mobile | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 9018 points | 11814 points +31,00% |
| Geekbench 5 Single-Core | +16,15% 1546 points | 1331 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 7689 points | 10008 points +30,16% |
| Geekbench 6 Single-Core | +16,14% 2015 points | 1735 points |
| PassMark | Ryzen 9 5900h 8-core mobile | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 15051 points | 31346 points +108,27% |
| PassMark Single | +0% 2555 points | 2648 points +3,64% |
Этот совсем свежий чип на архитектуре Zen 5, выпущенный в начале 2025 года, упаковывает 16 производительных ядер с тактовой частотой до 5 ГГц в энергоэффективный 45-ваттный корпус благодаря 3нм техпроцессу. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU, специально оптимизированный для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот четырехъядерный процессор на сокете LGA1151, выпущенный в начале 2017 года и выполненный по 14-нм техпроцессу, тянет базовые задачи благодаря технологии Hyper-Threading и турбочастоте до 2.8 ГГц при скромном TDP всего 25 Вт, причем припас встроенную поддержку ECC-памяти и технологию vPro для корпоративного управления.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core i5-1230U (2022 г.) вращается вокруг актуальной архитектуры Alder Lake с 10 ядрами (2 мощных + 8 энергоэффективных), работая в широком диапазоне частот от 1.0 ГГц до 4.4 ГГц при гибком TDP от 9 Вт до 29 Вт на современном техпроцессе Intel 7.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Этот свежий шестиядерник на архитектуре Zen 4 для сокета AM5, выпущенный в апреле 2025 года, сделан по 4-нм техпроцессу и радует неплохим запасом производительности при умеренном TDP около 65 Вт. Он поддерживает актуальные стандарты вроде PCIe 5.0 и DDR5, демонстрируя хорошую энергоэффективность для своей ценовой ниши.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.