Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 5900HX отстаёт от Xeon W-11955M на 71858 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 5900HX | Xeon W-11955M |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 16 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Отличная производительность на такт для высокопроизводительных задач, оптимизирован для мобильных систем. | Очень высокий IPC |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x, VT-d |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Intel Turbo Boost Technology |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 5900HX | Xeon W-11955M |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 10 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | Intel 10nm |
| Процессорная линейка | High-Performance Laptop | Tiger Lake-W |
| Сегмент процессора | Mobile | Mobile Workstations |
| Кэш | Ryzen 9 5900HX | Xeon W-11955M |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | 128 KB на ядро КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 8 x 2 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 24.75 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 5900HX | Xeon W-11955M |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | |
| Минимальный TDP | 35 Вт | |
| Максимальная температура | 95 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | |
| Память | Ryzen 9 5900HX | Xeon W-11955M |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | DDR4 ECC |
| Скорости памяти | DDR4-2933, DDR4-3200, DDR4-3466 МГц | DDR4-3200 ECC МГц |
| Количество каналов | 2 | 4 |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 5900HX | Xeon W-11955M |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | Intel UHD Graphics 11th Gen |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 5900HX | Xeon W-11955M |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Есть | Нет |
| Тип сокета | FP6 | Socket FCBGA1787 |
| Совместимые чипсеты | X570, B550, A520 | Intel C600 Series |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 10/11, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 5900HX | Xeon W-11955M |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | |
| Безопасность | Ryzen 9 5900HX | Xeon W-11955M |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor | Spectre/Meltdown |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Есть | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 9 5900HX | Xeon W-11955M |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2021 | 15.03.2021 |
| Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
| Код продукта | 100-000000258BOX | BX807081191195M |
| Страна производства | China | Китай |
| Geekbench | Ryzen 9 5900HX | Xeon W-11955M |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 34247 points | 36568 points +6,78% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 6194 points | 6995 points +12,93% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 8583 points | 9141 points +6,50% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1526 points | 1758 points +15,20% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 8360 points | 9176 points +9,76% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2034 points | 2160 points +6,19% |
| Geekbench - AI | Ryzen 9 5900HX | Xeon W-11955M |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1084 points | 1431 points +32,01% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2444 points | 3234 points +32,32% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 3306 points | 5930 points +79,37% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 3945 points | 5295 points +34,22% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 3933 points | 5259 points +33,71% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 6932 points | 13110 points +89,12% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 1947 points | 2293 points +17,77% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 1951 points | 2292 points +17,48% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +1,51% 1348 points | 1328 points |
| 3DMark | Ryzen 9 5900HX | Xeon W-11955M |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 924 points | 961 points +4,00% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1815 points | 1821 points +0,33% |
| 3DMark 4 Cores | +5,19% 3524 points | 3350 points |
| 3DMark 8 Cores | +10,64% 6050 points | 5468 points |
| 3DMark 16 Cores | +6,92% 7368 points | 6891 points |
| 3DMark Max Cores | +8,81% 7377 points | 6780 points |
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.
16-ядерный/22-потоковый процессор Lunar Lake (8P+8E) с тактовыми частотами 1.8-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и встроенным NPU 3-го поколения при TDP 28W. Поддерживает память LPDDR5X-8533 и 12 линий PCIe 5.0. Для ультрабуков премиум-класса, предлагая передовые технологии AI-ускорения.
Этот гибридный монстр от Intel с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных), выпущенный в начале 2022 года на базе архитектуры Alder Lake и техпроцессе Intel 7 (10 нм), всё ещё весьма актуален для мобильных рабочих станций и игр, предлагая высокий турбобуст до 5.0 GHz и уникальные для ноутбучного сегмента функции вроде поддержки vPro и ECC-памяти при TDP от 55 Вт.
Этот восьмиядерный мобильный процессор AMD Ryzen 7 7735H на архитектуре Zen 3+, выпущенный в начале 2023 года, остается актуальной и мощной лошадкой с базовой частотой 3.2 ГГц и TDP 45 Вт. Его сильная сторона — интегрированная графика Radeon 680M на архитектуре RDNA 2, обеспечивающая неожиданно высокую производительность для встроенного решения.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на прогрессивном 6-нм техпроцессе от AMD, вышедший в начале 2022 года, обеспечивает высокую производительность для тяжелых задач и примечателен встроенной графикой RDNA 2, что редкость среди таких мощных CPU. Его архитектура Zen 3+ и стандартный TDP в 45 Вт делают его отличным выбором для производительных ноутбуков даже сейчас.
Этот свежий AMD Ryzen 7 8845H (Hawk Point, начало 2024) на архитектуре Zen 4 — мощный 8-ядерник на передовом 4-нм техпроцессе с частотой до 5.1 ГГц и TDP ~45-54 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA 1.0), заметно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 7640U, выпущенный в середине 2023 года, основан на передовой архитектуре Zen 4 (4 нм), предлагая 6 ядер/12 потоков и гибкое энергопотребление в диапазоне 15-28 Вт для отличного баланса производительности и автономности. Его особая сила — интегрированная графика RDNA 3, обеспечивающая весьма впечатлятельную для встроенного решения производительность в играх, а также поддержка самых современных стандартов DDR5/LPDDR5 и PCIe 5.0.