Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 5900X отстаёт от Xeon Platinum 8368 на 418221 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 5900X | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 12 | 38 |
| Потоков производительных ядер | 24 | 76 |
| Базовая частота P-ядер | 3.7 ГГц | 2.4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.8 ГГц | 3.4 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Высокая производительность на каждом такте, улучшенная работа многозадачности | 18-22% IPC improvement over Cascade Lake |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA, AMX, AES, SHA, TSX, x86-64, Intel 64, VT-x, VT-d |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Turbo Boost Max 3.0 + Speed Select |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 5900X | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 10 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | 10nm SuperFin |
| Кодовое имя архитектуры | — | Ice Lake-SP |
| Процессорная линейка | Flagship | Xeon Platinum 8300 Series |
| Сегмент процессора | High-end Desktop/Enthusiast | Server/Enterprise |
| Кэш | Ryzen 9 5900X | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 32KB per core КБ | Instruction: 38 x 48 KB | Data: 38 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 12 x 0.512 МБ | 38 x 30.547 МБ |
| Кэш L3 | 64 МБ | 57 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 5900X | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| TDP | 105 Вт | 270 Вт |
| Максимальный TDP | — | 324 Вт |
| Минимальный TDP | — | 225 Вт |
| Максимальная температура | 90 °C | 87 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное или жидкостное охлаждение | Enterprise liquid cooling or high-performance air |
| Память | Ryzen 9 5900X | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | DDR4-3200, Optane Persistent Memory |
| Скорости памяти | DDR4-2133, DDR4-2666, DDR4-2933, DDR4-3200 МГц | DDR4-3200, DDR4-2933, DDR4-2666 МГц |
| Количество каналов | 2 | 8 |
| Максимальный объем | 128 ГБ | 6 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 5900X | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 5900X | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Есть | Нет |
| Тип сокета | AM4 | LGA 4189 |
| Совместимые чипсеты | X570, B550, A520 | Intel C620A series (Lewisburg) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Есть |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows Server 2022, RHEL, SLES, VMware ESXi |
| Максимум процессоров | — | 8 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 5900X | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | |
| Безопасность | Ryzen 9 5900X | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor | TXT, SGX, TME, CET, VT-d, AES-NI, MKTME |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | Нет |
| SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 9 5900X | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 05.11.2020 | 06.04.2021 |
| Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
| Код продукта | 100-100000059WOF | CM8070804489019 |
| Страна производства | China | USA |
| Geekbench | Ryzen 9 5900X | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 17155 points | 48661 points +183,65% |
| Geekbench 5 Single-Core | +70,29% 1943 points | 1141 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +75,12% 15446 points | 8820 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +43,81% 2311 points | 1607 points |
AMD Threadripper PRO 9955WX - флагманский процессор для рабочих станций на архитектуре Zen 5 с 16 ядрами и 32 потоками. Поддерживает DDR5-6400 и PCIe 5.0. Идеален для профессиональных рабочих нагрузок и требовательных приложений.
Выпущенный в 2019 году AMD Ryzen 9 3900X с 12 ядрами и 24 потоками на сокете AM4 предлагал впечатляющую многопоточную производительность благодаря продвинутой чиплетной архитектуре и техпроцессу 7 нм, хотя сегодня уступает новейшим моделям. Его базовая частота 3.8 ГГц и TDP в 105 Вт остаются актуальными для серьёзных рабочих нагрузок.
Этот довольно устаревший десятиядерный процессор Intel Core i9-7900X на сокете LGA2066, выпущенный в середине 2017 года, работал на частоте 3.3 ГГц (с турбобустом до 4.5 ГГц) по 14-нм техпроцессу и отличался поддержкой четырехканальной памяти DDR4 при высоком TDP в 140 Вт.
Этот свежий мобильный флагман от Intel, выпущенный в январе 2023 года, предлагает серьезную мощь благодаря гибридной архитектуре с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных), созданной по техпроцессу Intel 7, и поддерживает передовые технологии вроде DDR5-5600 и PCIe 5.0 при типичном энергопотреблении около 55 Вт.
Этот восьмиядерный флагман на сокете LGA1200, вышедший весной 2021 года, прилично тянет приложения и игры даже сейчас, но заметно отстаёт от новейших поколений. Он предлагает высокие частоты и поддержку AVX-512 для специфических задач, но его 14-нм техпроцесс и TDP в 125 Вт выдают огненный нрав.
24-ядерный/32-потоковый флагманский процессор Raptor Lake (8P+16E) с тактовыми частотами 3.0-5.8 GHz. Обладает 36MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 125W. Лучший выбор для игр и творческих задач, демонстрируя до 15% прирост производительности в играх по сравнению с предыдущим поколением. Поддерживает 20 линий PCIe 5.0 и 16 линий PCIe 4.0.
Выпущенный в начале 2023 года Core i9-13900K остается одним из лидеров производительности благодаря уникальной гибридной архитектуре с 24 ядрами (8 мощных + 16 энергоэффективных) и рекордной частоте Turbo до 5.8 ГГц, построенный на базе техпроцесса Intel 7 и требующий материнской платы с сокетом LGA1700 при базовом TDP 125 Вт. Его интеллектуальный планировщик потоков Thread Director оптимизирует распределение задач между разными типами ядер для максимальной эффективности.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.