Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 7940HX отстаёт от Ryzen 9 9900X3D на 190210 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 7940HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 16 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 32 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 4.4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5.5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Высокий IPC архитектуры Zen 5 + 3D V-Cache |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 7940HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 4 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET (CCD) + 6nm FinFET (IOD) |
| Кодовое имя архитектуры | — | Granite Ridge |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 9 9000 Series |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Desktop |
| Кэш | Ryzen 9 7940HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 16 x 10.766 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 64 МБ | 128 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 7940HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 120 Вт |
| Максимальный TDP | — | 230 Вт |
| Минимальный TDP | — | 65 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Производительная СЖО (рекомендована AMD) |
| Память | Ryzen 9 7940HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR5-5600 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 192 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 7940HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | AMD Radeon Graphics (RDNA 2, 2 cores, 400-2200 MHz) |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 9 7940HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Поддержка Sparsity | — | Нет |
| Windows Studio Effects | — | Нет |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 7940HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | AM5 (LGA 1718) | AM5 |
| Совместимые чипсеты | — | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 7940HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 9 7940HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 9 7940HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2024 | 12.03.2025 |
| Комплектный кулер | — | Не поставляется |
| Код продукта | — | 100-000001368 |
| Страна производства | — | Тайвань (TSMC) |
| Geekbench | Ryzen 9 7940HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 91489 points | 134306 points +46,80% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 8037 points | 10493 points +30,56% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 76865 points | 99046 points +28,86% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 8481 points | 10848 points +27,91% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 18794 points | 22191 points +18,07% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 2016 points | 2529 points +25,45% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 16690 points | 21680 points +29,90% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2758 points | 3372 points +22,26% |
| Geekbench - AI | Ryzen 9 7940HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1736 points | 2662 points +53,34% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 4741 points | 7268 points +53,30% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 8811 points | 12376 points +40,46% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 8700 points | 13148 points +51,13% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 8715 points | 12705 points +45,78% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 21339 points | 31024 points +45,39% |
| Cinebench | Ryzen 9 7940HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Cinebench - R15 | +0% 5357 cb | 6200 cb +15,74% |
| Cinebench - R20 | +0% 12398 pts | 17603 pts +41,98% |
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate | +0% 32533 pts | 39038 pts +20,00% |
| Cinebench - R11.5 | +0% 59.38 cb | 69.64 cb +17,28% |
| Cinebench - 2024 | +0% 1696 cb | 2200 cb +29,72% |
| 3DMark | Ryzen 9 7940HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 1071 points | 1283 points +19,79% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 2050 points | 2550 points +24,39% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 3963 points | 5022 points +26,72% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 7399 points | 9340 points +26,23% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 13150 points | 13213 points +0,48% |
| 3DMark Max Cores | +0% 14116 points | 14660 points +3,85% |
| PassMark | Ryzen 9 7940HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 54263 points | 56276 points +3,71% |
| PassMark Single | +0% 3983 points | 4649 points +16,72% |
| 7-Zip | Ryzen 9 7940HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| 7-Zip | +0% 184817 mips | 263009 mips +42,31% |
| SuperPi | Ryzen 9 7940HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| SuperPi - 1M | +2,66% 6.76 s | 6.94 s |
| SuperPi - 32M | +0% 345.75 s | 337.65 s +2,40% |
| wPrime | Ryzen 9 7940HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| wPrime - 1024m | +19,21% 29.78 s | 35.50 s |
| wPrime - 32m | +0% 1.97 s | 1.57 s +25,48% |
| y-cruncher | Ryzen 9 7940HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| y-cruncher - Pi-1b | +0% 20.73 s | 9.85 s +110,46% |
| PiFast | Ryzen 9 7940HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| PiFast | +0% 15.15 s | 12.53 s +20,91% |
Этот свежий процессор AMD Ryzen AI 9 365, вышедший в июле 2024 года, обладает 8 ядрами и 16 потоками, впечатляющей тактовой частотой до 5.2 ГГц и уникальным нейропроцессором (NPU) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ПК. Он создан по передовому 4-нм техпроцессу, устанавливается в сокет AM5 и отличается отличной энергоэффективностью при TDP всего 28 Вт.
Этот четырёхъядерный мобильный чип Intel Core i5-10300H, выпущенный в начале 2020 года на 14 нм, демонстрирует шустрый разгон до 4.5 ГГц и приличную мощь для своего времени благодаря поддержке Hyper-Threading, хотя его TDP в 45 Вт требует хорошего охлаждения в ноутбуке. Сейчас он уже не новинка, но всё ещё способен справляться со многими задачами, учитывая возраст.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года на архитектуре Zen 4 и технологическом процессе 4 нм, объединяет 6 ядер, 12 потоков с частотами до 5.0 ГГц и обладает скромным теплопакетом (TDP) в 35 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный нейропроцессор (NPU) на базе XDNA для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке, а графика Radeon 760M обеспечивает достойную производительность без дискретной видеокарты.
Выпущенный в апреле 2024 года, этот свежий 6-ядерный мобильный процессор на прогрессивном 4нм техпроцессе Zen 4 (база ~4.3 ГГц) предлагает солидную мощность в компактных ноутбуках. Его выделяет интегрированный NPU (нейропроцессор), заметно ускоряющий работу с приложениями искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.