Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 7940HX отстаёт от Xeon Platinum 8180 на 1971 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 7940HX | Xeon Platinum 8180 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 16 | 28 |
| Потоков производительных ядер | 32 | 56 |
| Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 2.5 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.8 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | High IPC |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 7940HX | Xeon Platinum 8180 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm |
| Процессорная линейка | — | Intel Xeon |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Server |
| Кэш | Ryzen 9 7940HX | Xeon Platinum 8180 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | Instruction: 28 x 32 KB | Data: 28 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 16 x 10.766 МБ | 28 x 20.531 МБ |
| Кэш L3 | 64 МБ | 39 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 7940HX | Xeon Platinum 8180 |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 205 Вт |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Liquid Cooling |
| Память | Ryzen 9 7940HX | Xeon Platinum 8180 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-2666 МГц |
| Количество каналов | — | 6 |
| Максимальный объем | — | 750 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 7940HX | Xeon Platinum 8180 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 7940HX | Xeon Platinum 8180 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | AM5 (LGA 1718) | LGA 3647 |
| Совместимые чипсеты | — | Custom |
| Совместимые ОС | — | Linux, Windows Server |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 7940HX | Xeon Platinum 8180 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 9 7940HX | Xeon Platinum 8180 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Enhanced security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 9 7940HX | Xeon Platinum 8180 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2024 | 01.01.2018 |
| Код продукта | — | CD8067303872401 |
| Страна производства | — | Malaysia |
| Geekbench | Ryzen 9 7940HX | Xeon Platinum 8180 |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +110,29% 76865 points | 36552 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +94,61% 8481 points | 4358 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 18794 points | 32446 points +72,64% |
| Geekbench 5 Single-Core | +101,60% 2016 points | 1000 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +72,51% 16690 points | 9675 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +132,35% 2758 points | 1187 points |
| 3DMark | Ryzen 9 7940HX | Xeon Platinum 8180 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +81,53% 1071 points | 590 points |
| 3DMark 2 Cores | +79,35% 2050 points | 1143 points |
| 3DMark 4 Cores | +99,05% 3963 points | 1991 points |
| 3DMark 8 Cores | +94,71% 7399 points | 3800 points |
| 3DMark 16 Cores | +81,25% 13150 points | 7255 points |
| 3DMark Max Cores | +17,64% 14116 points | 11999 points |
| PassMark | Ryzen 9 7940HX | Xeon Platinum 8180 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +41,83% 54263 points | 38259 points |
| PassMark Single | +85,95% 3983 points | 2142 points |
Этот свежий процессор AMD Ryzen AI 9 365, вышедший в июле 2024 года, обладает 8 ядрами и 16 потоками, впечатляющей тактовой частотой до 5.2 ГГц и уникальным нейропроцессором (NPU) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ПК. Он создан по передовому 4-нм техпроцессу, устанавливается в сокет AM5 и отличается отличной энергоэффективностью при TDP всего 28 Вт.
Этот четырёхъядерный мобильный чип Intel Core i5-10300H, выпущенный в начале 2020 года на 14 нм, демонстрирует шустрый разгон до 4.5 ГГц и приличную мощь для своего времени благодаря поддержке Hyper-Threading, хотя его TDP в 45 Вт требует хорошего охлаждения в ноутбуке. Сейчас он уже не новинка, но всё ещё способен справляться со многими задачами, учитывая возраст.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года на архитектуре Zen 4 и технологическом процессе 4 нм, объединяет 6 ядер, 12 потоков с частотами до 5.0 ГГц и обладает скромным теплопакетом (TDP) в 35 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный нейропроцессор (NPU) на базе XDNA для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке, а графика Radeon 760M обеспечивает достойную производительность без дискретной видеокарты.
Выпущенный в апреле 2024 года, этот свежий 6-ядерный мобильный процессор на прогрессивном 4нм техпроцессе Zen 4 (база ~4.3 ГГц) предлагает солидную мощность в компактных ноутбуках. Его выделяет интегрированный NPU (нейропроцессор), заметно ускоряющий работу с приложениями искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.