Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
AMD Ryzen 9 7945HX отстаёт от Ryzen 9 7945HX3D на 214443 баллов.
| Основные характеристики ядер | AMD Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 8 | 2 |
| Количество производительных ядер | 16 | |
| Потоков производительных ядер | 32 | |
| Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 2.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Improved IPC over Zen 3 architecture | ~13% improvement over Zen 3 + 15-25% gaming boost from 3D V-Cache |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, BMI1, BMI2, F16C, FMA3, SHA, AMD64 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost 2 with 3D V-Cache optimization |
| Техпроцесс и архитектура | AMD Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 5 нм | |
| Название техпроцесса | TSMC 5nm FinFET | TSMC 5nm FinFET + 3D V-Cache |
| Кодовое имя архитектуры | Dragon Range | Dragon Range-X3D |
| Процессорная линейка | Ryzen 9 Mobile | Ryzen 9 3D V-Cache |
| Сегмент процессора | Mobile | Mobile (Premium Gaming) |
| Кэш | AMD Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 16 x 32 KB instruction caches | 16 x 32 KB data caches КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 16 x 1 МБ | |
| Кэш L3 | 64 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | AMD Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | |
| Максимальный TDP | 75 Вт | |
| Минимальный TDP | 45 Вт | |
| Максимальная температура | 100 °C | 89 °C |
| Рекомендации по охлаждению | High-performance laptop cooling solution | Advanced vapor chamber cooling required |
| Память | AMD Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | |
| Скорости памяти | DDR5-5200 МГц | |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 65536 ГБ | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | AMD Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Radeon 610M | — |
| NPU (нейропроцессор) | AMD Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Поколение NPU | XDNA 1 | — |
| Поддерживаемые форматы | INT8, FP16, Mixed Precision | — |
| Технология NPU | Ryzen AI | — |
| Производительность NPU | 10 TOPS | — |
| INT8 TOPS | 10 TOPS | — |
| FP16 TOPS | 5 TOPS | — |
| Энергоэффективность NPU | 45 TOPS/Вт | — |
| Особенности NPU | Windows Studio Effects support, Always-On AI | — |
| Windows Studio Effects | Есть | — |
| Поддерживаемые фреймворки | ONNX RT, WindowsML, DirectML | — |
| Разгон и совместимость | AMD Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Есть | |
| Тип сокета | FL1 (BGA) | FL1 |
| Совместимые чипсеты | AMD 600-series | AMD Socket FL1 (Dragon Range platform) |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 10/11 64-bit, Linux |
| Максимум процессоров | 1 | |
| PCIe и интерфейсы | AMD Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | |
| Безопасность | AMD Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD-V, SEV, SME, Enhanced Virus Protection | AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Есть | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | AMD Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.02.2023 | 01.07.2023 |
| Комплектный кулер | Not included | — |
| Код продукта | 100-000000870 | 100-000000960 |
| Страна производства | Taiwan | Taiwan (TSMC) |
| Geekbench | Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 96008 points | 97499 points +1,55% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 7883 points | 8685 points +10,17% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +2,31% 75408 points | 73705 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 8244 points | 8376 points +1,60% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +2,25% 20183 points | 19738 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 2082 points | 2124 points +2,02% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 16762 points | 17872 points +6,62% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2827 points | 2876 points +1,73% |
| Geekbench - AI | Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +4,58% 1736 points | 1660 points |
| ONNX CPU (FP32) | +3,45% 4744 points | 4586 points |
| ONNX CPU (INT8) | +1,16% 8551 points | 8453 points |
| ONNX DirectML (FP16) | +5,96% 2150 points | 2029 points |
| ONNX DirectML (FP32) | +2,14% 1958 points | 1917 points |
| ONNX DirectML (INT8) | +1,91% 1601 points | 1571 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +3,05% 8718 points | 8460 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +2,23% 8671 points | 8482 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +4,37% 21283 points | 20391 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +1272,00% 2401 points | 175 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +1269,14% 2396 points | 175 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +1680,95% 2244 points | 126 points |
| Cinebench | Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
|---|---|---|
| Cinebench - R15 | +11,25% 6121 cb | 5502 cb |
| Cinebench - R20 | +14,12% 14420 pts | 12636 pts |
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate | +2,82% 37910 pts | 36869 pts |
| Cinebench - R23 Single Core with BenchMate | +1,27% 1989 pts | 1964 pts |
| Cinebench - 2024 | +4,86% 2006 cb | 1913 cb |
| 3DMark | Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +1,39% 1091 points | 1076 points |
| 3DMark 2 Cores | +1,84% 2155 points | 2116 points |
| 3DMark 4 Cores | +5,40% 4216 points | 4000 points |
| 3DMark 8 Cores | +6,53% 7861 points | 7379 points |
| 3DMark 16 Cores | +7,01% 13663 points | 12768 points |
| 3DMark Max Cores | +13,92% 15087 points | 13244 points |
| PassMark | Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 54427 points | 57869 points +6,32% |
| PassMark Single | +0% 4006 points | 4087 points +2,02% |
| CPU-Z | Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 12899.0 points | 13218.0 points +2,47% |
Этот свежий мобильный флагман от Intel, выпущенный в январе 2023 года, предлагает серьезную мощь благодаря гибридной архитектуре с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных), созданной по техпроцессу Intel 7, и поддерживает передовые технологии вроде DDR5-5600 и PCIe 5.0 при типичном энергопотреблении около 55 Вт.
Флагманский Intel Core i9-14900HX впечатляет 24 ядрами (8 мощных + 16 эффективных) и турбочастотами до 5.8 ГГц на платформе LGA1700 с техпроцессом Intel 7. Этот мощный мобильный чип сохраняет уникальную для ноутбучных CPU поддержку ECC-памяти и TDP 55 Вт, хотя к середине 2025 года начинает терять актуальность из-за новых архитектур и сокетов.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700HX остается актуальным мощным чипом, упакованным с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и работающим на базовой частоте 2.1 ГГц с возможностью разгона до 5 ГГц в сокете LGA1700. Этот производительный процессор, созданный по техпроцессу Intel 7 и имеющий TDP 55 Вт, эффективно управляет рабочими нагрузками благодаря своей гибридной архитектуре и технологии Intel Thread Director.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.