Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 7945HX3D отстаёт от Ryzen AI Max+ 395 на 181594 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | 16 |
| Количество производительных ядер | 16 | |
| Потоков производительных ядер | 32 | |
| Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | ~13% improvement over Zen 3 + 15-25% gaming boost from 3D V-Cache | 20% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM | AES, AMD-V, AVX512, AVX2, AVX, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 with 3D V-Cache optimization | Precision Boost Overdrive 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 5 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 5nm FinFET + 3D V-Cache | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Dragon Range-X3D | Strix Halo |
| Процессорная линейка | Ryzen 9 3D V-Cache | Ryzen AI Max 300 Series |
| Сегмент процессора | Mobile (Premium Gaming) | Premium AI Laptops/Desktops |
| Кэш | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | Instruction: 16 x 64 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 16 x 1 МБ | |
| Кэш L3 | 64 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | |
| Максимальный TDP | 75 Вт | 120 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | |
| Максимальная температура | 89 °C | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling required | Liquid cooling recommended for cTDP 120W |
| Память | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | LPDDR5X |
| Скорости памяти | DDR5-5200 МГц | LPDDR5X-8000 МГц |
| Количество каналов | 2 | 4 |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 128 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | Есть |
| Модель iGPU | — | Radeon 8060S Graphics (40 CUs @ 2.9 GHz) |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Есть | |
| Тип сокета | FL1 | FP11 |
| Совместимые чипсеты | AMD Socket FL1 (Dragon Range platform) | AMD AI Max+ 400-series (FP11 socket) |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
| Совместимые ОС | Windows 10/11 64-bit, Linux | Windows 11 24H2+, RHEL 9.4+, Ubuntu 24.04 LTS |
| Максимум процессоров | 1 | |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP | AMD Infinity Guard with Pluton 2.0, Shadow Stack |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Есть | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2023 | 01.04.2025 |
| Код продукта | 100-000000960 | 100-000001099 |
| Страна производства | Taiwan (TSMC) | |
| Geekbench | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +10,58% 97499 points | 88170 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +6,04% 8685 points | 8190 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0,30% 73705 points | 73485 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 8376 points | 9088 points +8,50% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +4,05% 19738 points | 18970 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 2124 points | 2231 points +5,04% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 17872 points | 17968 points +0,54% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2876 points | 2956 points +2,78% |
| Geekbench - AI | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1660 points | 2343 points +41,14% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 4586 points | 6328 points +37,99% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 8453 points | 11021 points +30,38% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +22,33% 8460 points | 6916 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +23,93% 8482 points | 6844 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +9,70% 20391 points | 18588 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 175 points | 2906 points +1560,57% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 175 points | 2876 points +1543,43% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 126 points | 2442 points +1838,10% |
| Cinebench | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Cinebench - R15 | +4,28% 5502 cb | 5276 cb |
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate | +0% 36869 pts | 42477 pts +15,21% |
| Cinebench - R23 Single Core with BenchMate | +0% 1964 pts | 2050 pts +4,38% |
| Cinebench - 2024 | +7,17% 1913 cb | 1785 cb |
| 3DMark | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 1076 points | 1156 points +7,43% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 2116 points | 2280 points +7,75% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 4000 points | 4381 points +9,53% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 7379 points | 7553 points +2,36% |
| 3DMark 16 Cores | +39,71% 12768 points | 9139 points |
| 3DMark Max Cores | +32,43% 13244 points | 10001 points |
| PassMark | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +9,16% 57869 points | 53015 points |
| PassMark Single | +0% 4087 points | 4124 points +0,91% |
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700HX остается актуальным мощным чипом, упакованным с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и работающим на базовой частоте 2.1 ГГц с возможностью разгона до 5 ГГц в сокете LGA1700. Этот производительный процессор, созданный по техпроцессу Intel 7 и имеющий TDP 55 Вт, эффективно управляет рабочими нагрузками благодаря своей гибридной архитектуре и технологии Intel Thread Director.
Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.
Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.
Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.