Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 7945HX3D отстаёт от Xeon Gold 6266C на 216447 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 7945HX3D | Xeon Gold 6266C |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | — |
| Количество производительных ядер | 16 | 22 |
| Потоков производительных ядер | 32 | 44 |
| Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | ~13% improvement over Zen 3 + 15-25% gaming boost from 3D V-Cache | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 with 3D V-Cache optimization | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 7945HX3D | Xeon Gold 6266C |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 5 нм | — |
| Название техпроцесса | TSMC 5nm FinFET + 3D V-Cache | — |
| Кодовое имя архитектуры | Dragon Range-X3D | — |
| Процессорная линейка | Ryzen 9 3D V-Cache | — |
| Сегмент процессора | Mobile (Premium Gaming) | Server |
| Кэш | Ryzen 9 7945HX3D | Xeon Gold 6266C |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | Instruction: 44 x 32 KB | Data: 44 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 16 x 1 МБ | 22 x 40.063 МБ |
| Кэш L3 | 64 МБ | 61 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 7945HX3D | Xeon Gold 6266C |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 205 Вт |
| Максимальный TDP | 75 Вт | — |
| Минимальный TDP | 45 Вт | — |
| Максимальная температура | 89 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling required | — |
| Память | Ryzen 9 7945HX3D | Xeon Gold 6266C |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | — |
| Скорости памяти | DDR5-5200 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 64 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 7945HX3D | Xeon Gold 6266C |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 7945HX3D | Xeon Gold 6266C |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Есть | — |
| Тип сокета | FL1 | LGA 3647 |
| Совместимые чипсеты | AMD Socket FL1 (Dragon Range platform) | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 10/11 64-bit, Linux | — |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 7945HX3D | Xeon Gold 6266C |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 9 7945HX3D | Xeon Gold 6266C |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 9 7945HX3D | Xeon Gold 6266C |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2023 | 01.01.2023 |
| Код продукта | 100-000000960 | — |
| Страна производства | Taiwan (TSMC) | — |
| Geekbench | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Xeon Gold 6266C |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +132,98% 97499 points | 41849 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +155,82% 8685 points | 3395 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +130,84% 73705 points | 31929 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +119,67% 8376 points | 3813 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +122,58% 19738 points | 8868 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +137,05% 2124 points | 896 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +225,77% 17872 points | 5486 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +137,88% 2876 points | 1209 points |
| PassMark | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Xeon Gold 6266C |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +99,21% 57869 points | 29049 points |
| PassMark Single | +110,56% 4087 points | 1941 points |
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700HX остается актуальным мощным чипом, упакованным с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и работающим на базовой частоте 2.1 ГГц с возможностью разгона до 5 ГГц в сокете LGA1700. Этот производительный процессор, созданный по техпроцессу Intel 7 и имеющий TDP 55 Вт, эффективно управляет рабочими нагрузками благодаря своей гибридной архитектуре и технологии Intel Thread Director.
Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.
Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.
Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.