Ryzen 9 7945HX3D vs Xeon W-3235 [22 теста в 4 бенчмарках]

Ryzen 9 7945HX3D
vs
Xeon W-3235

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 9 7945HX3D и Xeon W-3235

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 9 7945HX3D (2023)
344882
Xeon W-3235 (2019)
162896

Ryzen 9 7945HX3D отстаёт от Xeon W-3235 на 181986 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 9 7945HX3D vs Xeon W-3235

Основные характеристики ядер Ryzen 9 7945HX3D Xeon W-3235
Количество модулей ядер 2
Количество производительных ядер 16 12
Потоков производительных ядер 32 24
Базовая частота P-ядер 2.3 ГГц 3.3 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.4 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC ~13% improvement over Zen 3 + 15-25% gaming boost from 3D V-Cache
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost 2 with 3D V-Cache optimization
Техпроцесс и архитектура Ryzen 9 7945HX3D Xeon W-3235
Техпроцесс 5 нм
Название техпроцесса TSMC 5nm FinFET + 3D V-Cache
Кодовое имя архитектуры Dragon Range-X3D
Процессорная линейка Ryzen 9 3D V-Cache
Сегмент процессора Mobile (Premium Gaming) Server
Кэш Ryzen 9 7945HX3D Xeon W-3235
Кэш L1 Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ
Кэш L2 16 x 1 МБ 12 x 1 МБ
Кэш L3 64 МБ 19 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 9 7945HX3D Xeon W-3235
TDP 55 Вт 180 Вт
Максимальный TDP 75 Вт
Минимальный TDP 45 Вт
Максимальная температура 89 °C
Рекомендации по охлаждению Advanced vapor chamber cooling required
Память Ryzen 9 7945HX3D Xeon W-3235
Тип памяти DDR5
Скорости памяти DDR5-5200 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ
Поддержка ECC Нет Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen 9 7945HX3D Xeon W-3235
Интегрированная графика Нет
Разгон и совместимость Ryzen 9 7945HX3D Xeon W-3235
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Есть
Тип сокета FL1 LGA 3647
Совместимые чипсеты AMD Socket FL1 (Dragon Range platform)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 10/11 64-bit, Linux
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen 9 7945HX3D Xeon W-3235
Версия PCIe 5.0
Безопасность Ryzen 9 7945HX3D Xeon W-3235
Функции безопасности AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 9 7945HX3D Xeon W-3235
Дата выхода 01.07.2023 01.10.2019
Код продукта 100-000000960
Страна производства Taiwan (TSMC)

В среднем Ryzen 9 7945HX3D опережает Xeon W-3235 на 76% в однопоточных и в 2,1 раза в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 9 7945hx3d dragon range Xeon W-3235
Geekbench 3 Multi-Core
+92,74% 97499 points
50587 points
Geekbench 3 Single-Core
+89,46% 8685 points
4584 points
Geekbench 4 Multi-Core
+50,86% 73705 points
48855 points
Geekbench 4 Single-Core
+57,56% 8376 points
5316 points
Geekbench 5 Multi-Core
+54,08% 19738 points
12810 points
Geekbench 5 Single-Core
+81,85% 2124 points
1168 points
Geekbench 6 Multi-Core
+79,13% 17872 points
9977 points
Geekbench 6 Single-Core
+104,99% 2876 points
1403 points
Geekbench - AI Ryzen 9 7945hx3d dragon range Xeon W-3235
ONNX CPU (FP16)
+202,92% 1660 points
548 points
ONNX CPU (FP32)
+162,51% 4586 points
1747 points
ONNX CPU (INT8)
+392,89% 8453 points
1715 points
OpenVINO CPU (FP16)
+487,50% 8460 points
1440 points
OpenVINO CPU (FP32)
+562,14% 8482 points
1281 points
OpenVINO CPU (INT8)
+591,45% 20391 points
2949 points
3DMark Ryzen 9 7945hx3d dragon range Xeon W-3235
3DMark 1 Core
+69,98% 1076 points
633 points
3DMark 2 Cores
+70,78% 2116 points
1239 points
3DMark 4 Cores
+78,65% 4000 points
2239 points
3DMark 8 Cores
+123,13% 7379 points
3307 points
3DMark 16 Cores
+199,93% 12768 points
4257 points
3DMark Max Cores
+206,72% 13244 points
4318 points
PassMark Ryzen 9 7945hx3d dragon range Xeon W-3235
PassMark Multi
+126,46% 57869 points
25554 points
PassMark Single
+54,69% 4087 points
2642 points

Сравнение
Ryzen 9 7945HX3D и Xeon W-3235
с другими процессорами из сегмента Mobile (Premium Gaming)

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.

Intel Core Ultra 9 275HX

Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.

Intel Core Ultra 9 285H

Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.

AMD Ryzen 7 8845HS

Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.

Intel Core i7-13700HX

Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700HX остается актуальным мощным чипом, упакованным с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и работающим на базовой частоте 2.1 ГГц с возможностью разгона до 5 ГГц в сокете LGA1700. Этот производительный процессор, созданный по техпроцессу Intel 7 и имеющий TDP 55 Вт, эффективно управляет рабочими нагрузками благодаря своей гибридной архитектуре и технологии Intel Thread Director.

Intel Core Ultra 7 155H

Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.

AMD Ryzen AI 7 350

Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.

AMD Ryzen 9 7845HX

Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее