Ryzen 9 7950X3D vs Ryzen 9 8945H [26 тестов в 5 бенчмарках]

Ryzen 9 7950X3D
vs
Ryzen 9 8945H

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 9 7950X3D и Ryzen 9 8945H

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 9 7950X3D (2023)
239187
Ryzen 9 8945H (2024)
343630

Ryzen 9 7950X3D отстаёт от Ryzen 9 8945H на 104443 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 9 7950X3D vs Ryzen 9 8945H

Основные характеристики ядер Ryzen 9 7950X3D Ryzen 9 8945H
Количество модулей ядер 1
Количество производительных ядер 16 8
Потоков производительных ядер 32 16
Базовая частота P-ядер 4.2 ГГц 4 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.2 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC ~13% improvement over Zen 3
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Ryzen 9 7950X3D Ryzen 9 8945H
Техпроцесс 4 нм
Название техпроцесса TSMC 4nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Hawk Point
Процессорная линейка Ryzen 9 H Series
Сегмент процессора Desktop High-Performance Gaming Laptop
Кэш Ryzen 9 7950X3D Ryzen 9 8945H
Кэш L1 Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L2 16 x 10.766 МБ 8 x 1 МБ
Кэш L3 128 МБ 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 9 7950X3D Ryzen 9 8945H
TDP 120 Вт 45 Вт
Максимальный TDP 54 Вт
Минимальный TDP 35 Вт
Максимальная температура 100 °C
Рекомендации по охлаждению Advanced thermal solution with vapor chamber
Память Ryzen 9 7950X3D Ryzen 9 8945H
Тип памяти DDR5
Скорости памяти DDR5-5600 (JEDEC), DDR5-6400+ (EXPO) МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 250 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen 9 7950X3D Ryzen 9 8945H
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU AMD Radeon Graphics AMD Radeon 780M
Разгон и совместимость Ryzen 9 7950X3D Ryzen 9 8945H
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Есть
Тип сокета AM5 (LGA 1718) FP7
Совместимые чипсеты FP7 platform
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 11 23H2+, Linux 6.5+
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen 9 7950X3D Ryzen 9 8945H
Версия PCIe 5.0
Безопасность Ryzen 9 7950X3D Ryzen 9 8945H
Функции безопасности AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 9 7950X3D Ryzen 9 8945H
Дата выхода 01.01.2023 01.01.2024
Код продукта 100-0000008945H
Страна производства Taiwan

В среднем Ryzen 9 7950X3D опережает Ryzen 9 8945H на 6% в однопоточных и на 76% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 9 7950X3D Ryzen 9 8945h 8-core mobile with ai
Geekbench 3 Multi-Core
+82,96% 101506 points
55481 points
Geekbench 3 Single-Core
+6,12% 8479 points
7990 points
Geekbench 4 Multi-Core
15013 points
50081 points +233,58%
Geekbench 4 Single-Core
8151 points
8353 points +2,48%
Geekbench 5 Multi-Core
5128 points
12516 points +144,07%
Geekbench 5 Single-Core
1902 points
1997 points +4,99%
Geekbench 6 Multi-Core
+56,53% 21012 points
13424 points
Geekbench 6 Single-Core
+9,11% 2934 points
2689 points
Geekbench - AI Ryzen 9 7950X3D Ryzen 9 8945h 8-core mobile with ai
ONNX CPU (FP16)
+15,73% 1780 points
1538 points
ONNX CPU (FP32)
+48,92% 5026 points
3375 points
ONNX CPU (INT8)
+74,58% 9263 points
5306 points
OpenVINO CPU (FP16)
+47,04% 9340 points
6352 points
OpenVINO CPU (FP32)
+54,84% 9351 points
6039 points
OpenVINO CPU (INT8)
+36,10% 22117 points
16250 points
TensorFlow Lite CPU (FP16)
2612 points
2683 points +2,72%
TensorFlow Lite CPU (FP32)
2558 points
2678 points +4,69%
TensorFlow Lite CPU (INT8)
+18,35% 2277 points
1924 points
3DMark Ryzen 9 7950X3D Ryzen 9 8945h 8-core mobile with ai
3DMark 1 Core
+9,27% 1143 points
1046 points
3DMark 2 Cores
+9,21% 2218 points
2031 points
3DMark 4 Cores
+9,74% 4317 points
3934 points
3DMark 8 Cores
+17,21% 8083 points
6896 points
3DMark 16 Cores
+62,78% 13221 points
8122 points
3DMark Max Cores
+101,19% 15876 points
7891 points
PassMark Ryzen 9 7950X3D Ryzen 9 8945h 8-core mobile with ai
PassMark Multi
+103,51% 62422 points
30672 points
PassMark Single
+6,52% 4149 points
3895 points
CPU-Z Ryzen 9 7950X3D Ryzen 9 8945h 8-core mobile with ai
CPU-Z Multi Thread
+14,07% 7785.0 points
6825.0 points

Сравнение
Ryzen 9 7950X3D и Ryzen 9 8945H
с другими процессорами из сегмента Desktop

Intel Core i9-12900KF

Этот мощный гибридный процессор Intel Core i9-12900KF на архитектуре Alder Lake (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных, 24 потока, базовая частота P-ядер 3.2 ГГц) выпущен в конце 2021 года на сокете LGA1700 с техпроцессом Intel 7 и высоким TDP до 241 Вт. Хотя он всё ещё очень быстр, сегодня это уже не самый современный чип, его уникальность тогда заключалась в гибридной архитектуре и интеллектуальном планировщике потоков Thread Director, оптимизирующем нагрузку между разными типами ядер, а суффикс KF означает разблокированный множитель и отсутствие встроенной графики.

AMD Ryzen 5 2600

Выпущенный в 2018 году шестиядерный процессор AMD Ryzen 5 2600 на архитектуре Zen+ с поддержкой 12 потоков всё ещё неплох для повседневных задач и игр начального уровня на платформе AM4 с базовой частотой 3.4 ГГц и TDP 65 Вт, построенный по 12-нм техпроцессу и обладающий технологиями Precision Boost 2 и StoreMI для оптимизации производительности и работы с накопителями.

Intel Core i9-10980XE

Этот 18-ядерный монстр на сокете LGA 2066, вышедший в конце 2019 года на 14-нм техпроцессе, впечатлял многопоточными возможностями и поддержкой AVX-512, хотя его высокие TDP (165 Вт) и требования к системе охлаждения были заметным компромиссом. Сегодня он уступает новым платформам в энергоэффективности и скорости ядра, оставаясь мощным, но заметно устаревшим решением для требовательных задач.

Intel Core i9-13900F

Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i9-13900F остается мощным игроком, предлагая 24 ядра (8 Performance + 16 Efficient) на сокете LGA1700 и впечатляющую производительность благодаря гибридной архитектуре Raptor Lake и технологии Intel Thread Director для оптимизации задач. При этом он сохраняет относительно скромный TDP в 65 Вт и производится по усовершенствованному 10-нм техпроцессу Intel 7.

Intel Core i7-10700F

Выпущенный в 2020 году Core i7-10700F — всё ещё толковый восьмиядерник с базой 2.9 ГГц на сокете LGA1200, но его 14-нм техпроцесс и ограниченный PCIe 3.0 уже не новинка, хотя низкий TDP в 65 Вт плюс отсутствие встроенной графики остаются особенностями. Его восьми потоков хватает для игр, но новейших технологий типа PCIe 5.0 ему не хватает.

Intel Core i3-12100

Выпущенный в начале 2022 года, Intel Core i3-12100 предлагает актуальную для бюджетного сегмента производительность с 4 ядрами и частотой до 4.3 ГГц на современном сокете LGA 1700. Этот недорогой чип примечателен поддержкой передовых технологий вроде PCIe 5.0 и DDR5, что редко встречается у его конкурентов в классе i3.

AMD Ryzen 5 3600

Выпущенный в середине 2019 года AMD Ryzen 5 3600, построенный на 7-нм техпроцессе и оснащённый шестью ядрами с поддержкой 12 потоков, предлагал отличный баланс производительности и энергопотребления (65 Вт) для сокета AM4. Будучи когда-то топовым предложением среднего сегмента с продвинутой для своего времени поддержкой PCIe 4.0, он остается актуальным вариантом для многих задач, хотя и заметно уступает более свежим моделям по абсолютной мощи.

Intel Core i9-12900K

Выпущенный в конце 2021 года Intel Core i9-12900K впечатлял гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 мощных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director для оптимального распределения задач, хотя сейчас он постепенно уступает новейшим флагманам. Этот мощный процессор на сокете LGA1700, созданный по техпроцессу Intel 7 и способный разогнаться до 5.2 ГГц, потреблял до 241 Вт под пиковой нагрузкой.