Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 7950X3D отстаёт от Ryzen 9 8945H на 104443 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen 9 8945H |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 16 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 32 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 4.2 ГГц | 4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5.2 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | ~13% improvement over Zen 3 |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen 9 8945H |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 4 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Hawk Point |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 9 H Series |
| Сегмент процессора | Desktop | High-Performance Gaming Laptop |
| Кэш | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen 9 8945H |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 16 x 10.766 МБ | 8 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 128 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen 9 8945H |
|---|---|---|
| TDP | 120 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 35 Вт |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Advanced thermal solution with vapor chamber |
| Память | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen 9 8945H |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR5-5600 (JEDEC), DDR5-6400+ (EXPO) МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen 9 8945H |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | AMD Radeon 780M |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen 9 8945H |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | AM5 (LGA 1718) | FP7 |
| Совместимые чипсеты | — | FP7 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11 23H2+, Linux 6.5+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen 9 8945H |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen 9 8945H |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen 9 8945H |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2023 | 01.01.2024 |
| Код продукта | — | 100-0000008945H |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen 9 8945h 8-core mobile with ai |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +82,96% 101506 points | 55481 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +6,12% 8479 points | 7990 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 15013 points | 50081 points +233,58% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 8151 points | 8353 points +2,48% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 5128 points | 12516 points +144,07% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1902 points | 1997 points +4,99% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +56,53% 21012 points | 13424 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +9,11% 2934 points | 2689 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen 9 8945h 8-core mobile with ai |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +15,73% 1780 points | 1538 points |
| ONNX CPU (FP32) | +48,92% 5026 points | 3375 points |
| ONNX CPU (INT8) | +74,58% 9263 points | 5306 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +47,04% 9340 points | 6352 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +54,84% 9351 points | 6039 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +36,10% 22117 points | 16250 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 2612 points | 2683 points +2,72% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 2558 points | 2678 points +4,69% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +18,35% 2277 points | 1924 points |
| 3DMark | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen 9 8945h 8-core mobile with ai |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +9,27% 1143 points | 1046 points |
| 3DMark 2 Cores | +9,21% 2218 points | 2031 points |
| 3DMark 4 Cores | +9,74% 4317 points | 3934 points |
| 3DMark 8 Cores | +17,21% 8083 points | 6896 points |
| 3DMark 16 Cores | +62,78% 13221 points | 8122 points |
| 3DMark Max Cores | +101,19% 15876 points | 7891 points |
| PassMark | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen 9 8945h 8-core mobile with ai |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +103,51% 62422 points | 30672 points |
| PassMark Single | +6,52% 4149 points | 3895 points |
| CPU-Z | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen 9 8945h 8-core mobile with ai |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +14,07% 7785.0 points | 6825.0 points |
Этот мощный гибридный процессор Intel Core i9-12900KF на архитектуре Alder Lake (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных, 24 потока, базовая частота P-ядер 3.2 ГГц) выпущен в конце 2021 года на сокете LGA1700 с техпроцессом Intel 7 и высоким TDP до 241 Вт. Хотя он всё ещё очень быстр, сегодня это уже не самый современный чип, его уникальность тогда заключалась в гибридной архитектуре и интеллектуальном планировщике потоков Thread Director, оптимизирующем нагрузку между разными типами ядер, а суффикс KF означает разблокированный множитель и отсутствие встроенной графики.
Выпущенный в 2018 году шестиядерный процессор AMD Ryzen 5 2600 на архитектуре Zen+ с поддержкой 12 потоков всё ещё неплох для повседневных задач и игр начального уровня на платформе AM4 с базовой частотой 3.4 ГГц и TDP 65 Вт, построенный по 12-нм техпроцессу и обладающий технологиями Precision Boost 2 и StoreMI для оптимизации производительности и работы с накопителями.
Этот 18-ядерный монстр на сокете LGA 2066, вышедший в конце 2019 года на 14-нм техпроцессе, впечатлял многопоточными возможностями и поддержкой AVX-512, хотя его высокие TDP (165 Вт) и требования к системе охлаждения были заметным компромиссом. Сегодня он уступает новым платформам в энергоэффективности и скорости ядра, оставаясь мощным, но заметно устаревшим решением для требовательных задач.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i9-13900F остается мощным игроком, предлагая 24 ядра (8 Performance + 16 Efficient) на сокете LGA1700 и впечатляющую производительность благодаря гибридной архитектуре Raptor Lake и технологии Intel Thread Director для оптимизации задач. При этом он сохраняет относительно скромный TDP в 65 Вт и производится по усовершенствованному 10-нм техпроцессу Intel 7.
Выпущенный в 2020 году Core i7-10700F — всё ещё толковый восьмиядерник с базой 2.9 ГГц на сокете LGA1200, но его 14-нм техпроцесс и ограниченный PCIe 3.0 уже не новинка, хотя низкий TDP в 65 Вт плюс отсутствие встроенной графики остаются особенностями. Его восьми потоков хватает для игр, но новейших технологий типа PCIe 5.0 ему не хватает.
Выпущенный в начале 2022 года, Intel Core i3-12100 предлагает актуальную для бюджетного сегмента производительность с 4 ядрами и частотой до 4.3 ГГц на современном сокете LGA 1700. Этот недорогой чип примечателен поддержкой передовых технологий вроде PCIe 5.0 и DDR5, что редко встречается у его конкурентов в классе i3.
Выпущенный в середине 2019 года AMD Ryzen 5 3600, построенный на 7-нм техпроцессе и оснащённый шестью ядрами с поддержкой 12 потоков, предлагал отличный баланс производительности и энергопотребления (65 Вт) для сокета AM4. Будучи когда-то топовым предложением среднего сегмента с продвинутой для своего времени поддержкой PCIe 4.0, он остается актуальным вариантом для многих задач, хотя и заметно уступает более свежим моделям по абсолютной мощи.
Выпущенный в конце 2021 года Intel Core i9-12900K впечатлял гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 мощных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director для оптимального распределения задач, хотя сейчас он постепенно уступает новейшим флагманам. Этот мощный процессор на сокете LGA1700, созданный по техпроцессу Intel 7 и способный разогнаться до 5.2 ГГц, потреблял до 241 Вт под пиковой нагрузкой.