Ryzen 9 7950X3D vs Ryzen Embedded V3C18I [8 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen 9 7950X3D
vs
Ryzen Embedded V3C18I

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 9 7950X3D и Ryzen Embedded V3C18I

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 9 7950X3D (2023)
239187
Ryzen Embedded V3C18I (2023)
68466

Ryzen 9 7950X3D отстаёт от Ryzen Embedded V3C18I на 170721 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 9 7950X3D vs Ryzen Embedded V3C18I

Основные характеристики ядер Ryzen 9 7950X3D Ryzen Embedded V3C18I
Количество модулей ядер 1
Количество производительных ядер 16 6
Потоков производительных ядер 32 12
Базовая частота P-ядер 4.2 ГГц 3.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.35 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2)
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Ryzen 9 7950X3D Ryzen Embedded V3C18I
Техпроцесс 7 нм
Название техпроцесса TSMC 7nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Rembrandt
Процессорная линейка Ryzen Embedded V3000 Series
Сегмент процессора Desktop Embedded Industrial
Кэш Ryzen 9 7950X3D Ryzen Embedded V3C18I
Кэш L1 Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ
Кэш L2 16 x 10.766 МБ 6 x 0.512 МБ
Кэш L3 128 МБ 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 9 7950X3D Ryzen Embedded V3C18I
TDP 120 Вт 35 Вт
Максимальный TDP 54 Вт
Минимальный TDP 25 Вт
Максимальная температура 105 °C
Рекомендации по охлаждению Passive/active cooling (35W TDP)
Память Ryzen 9 7950X3D Ryzen Embedded V3C18I
Тип памяти DDR5
Скорости памяти DDR5-4800 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Нет
Графика (iGPU) Ryzen 9 7950X3D Ryzen Embedded V3C18I
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU AMD Radeon Graphics AMD Radeon Graphics (6CU)
Разгон и совместимость Ryzen 9 7950X3D Ryzen Embedded V3C18I
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета AM5 (LGA 1718) FP6 (BGA)
Совместимые чипсеты Интегрированная платформа (FP6)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 11 IoT, Linux 5.15+
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen 9 7950X3D Ryzen Embedded V3C18I
Версия PCIe 4.0
Безопасность Ryzen 9 7950X3D Ryzen Embedded V3C18I
Функции безопасности AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 9 7950X3D Ryzen Embedded V3C18I
Дата выхода 01.01.2023 01.03.2023
Код продукта 100-000000800
Страна производства Taiwan (Industrial packaging)

В среднем Ryzen 9 7950X3D опережает Ryzen Embedded V3C18I на 57% в однопоточных и в 3,3 раза в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 9 7950X3D Ryzen Embedded V3C18I
Geekbench 3 Multi-Core
+287,89% 101506 points
26169 points
Geekbench 3 Single-Core
+52,20% 8479 points
5571 points
Geekbench 5 Multi-Core
5128 points
9738 points +89,90%
Geekbench 5 Single-Core
+36,34% 1902 points
1395 points
Geekbench 6 Multi-Core
+178,23% 21012 points
7552 points
Geekbench 6 Single-Core
+70,28% 2934 points
1723 points
PassMark Ryzen 9 7950X3D Ryzen Embedded V3C18I
PassMark Multi
+350,44% 62422 points
13858 points
PassMark Single
+68,66% 4149 points
2460 points

Сравнение
Ryzen 9 7950X3D и Ryzen Embedded V3C18I
с другими процессорами из сегмента Desktop

Intel Core i9-12900KF

Этот мощный гибридный процессор Intel Core i9-12900KF на архитектуре Alder Lake (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных, 24 потока, базовая частота P-ядер 3.2 ГГц) выпущен в конце 2021 года на сокете LGA1700 с техпроцессом Intel 7 и высоким TDP до 241 Вт. Хотя он всё ещё очень быстр, сегодня это уже не самый современный чип, его уникальность тогда заключалась в гибридной архитектуре и интеллектуальном планировщике потоков Thread Director, оптимизирующем нагрузку между разными типами ядер, а суффикс KF означает разблокированный множитель и отсутствие встроенной графики.

AMD Ryzen 5 2600

Выпущенный в 2018 году шестиядерный процессор AMD Ryzen 5 2600 на архитектуре Zen+ с поддержкой 12 потоков всё ещё неплох для повседневных задач и игр начального уровня на платформе AM4 с базовой частотой 3.4 ГГц и TDP 65 Вт, построенный по 12-нм техпроцессу и обладающий технологиями Precision Boost 2 и StoreMI для оптимизации производительности и работы с накопителями.

Intel Core i9-10980XE

Этот 18-ядерный монстр на сокете LGA 2066, вышедший в конце 2019 года на 14-нм техпроцессе, впечатлял многопоточными возможностями и поддержкой AVX-512, хотя его высокие TDP (165 Вт) и требования к системе охлаждения были заметным компромиссом. Сегодня он уступает новым платформам в энергоэффективности и скорости ядра, оставаясь мощным, но заметно устаревшим решением для требовательных задач.

Intel Core i9-13900F

Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i9-13900F остается мощным игроком, предлагая 24 ядра (8 Performance + 16 Efficient) на сокете LGA1700 и впечатляющую производительность благодаря гибридной архитектуре Raptor Lake и технологии Intel Thread Director для оптимизации задач. При этом он сохраняет относительно скромный TDP в 65 Вт и производится по усовершенствованному 10-нм техпроцессу Intel 7.

Intel Core i7-10700F

Выпущенный в 2020 году Core i7-10700F — всё ещё толковый восьмиядерник с базой 2.9 ГГц на сокете LGA1200, но его 14-нм техпроцесс и ограниченный PCIe 3.0 уже не новинка, хотя низкий TDP в 65 Вт плюс отсутствие встроенной графики остаются особенностями. Его восьми потоков хватает для игр, но новейших технологий типа PCIe 5.0 ему не хватает.

Intel Core i3-12100

Выпущенный в начале 2022 года, Intel Core i3-12100 предлагает актуальную для бюджетного сегмента производительность с 4 ядрами и частотой до 4.3 ГГц на современном сокете LGA 1700. Этот недорогой чип примечателен поддержкой передовых технологий вроде PCIe 5.0 и DDR5, что редко встречается у его конкурентов в классе i3.

AMD Ryzen 5 3600

Выпущенный в середине 2019 года AMD Ryzen 5 3600, построенный на 7-нм техпроцессе и оснащённый шестью ядрами с поддержкой 12 потоков, предлагал отличный баланс производительности и энергопотребления (65 Вт) для сокета AM4. Будучи когда-то топовым предложением среднего сегмента с продвинутой для своего времени поддержкой PCIe 4.0, он остается актуальным вариантом для многих задач, хотя и заметно уступает более свежим моделям по абсолютной мощи.

Intel Core i9-12900K

Выпущенный в конце 2021 года Intel Core i9-12900K впечатлял гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 мощных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director для оптимального распределения задач, хотя сейчас он постепенно уступает новейшим флагманам. Этот мощный процессор на сокете LGA1700, созданный по техпроцессу Intel 7 и способный разогнаться до 5.2 ГГц, потреблял до 241 Вт под пиковой нагрузкой.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее