Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 8945HS отстаёт от Ryzen AI 9 HX PRO 370 на 92170 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 8945HS | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | — |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 4 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | ~13% improvement over Zen 3 | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 8945HS | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | |
| Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | — |
| Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | Strix Point |
| Процессорная линейка | Ryzen 9 HS Series | — |
| Сегмент процессора | Premium Thin & Light Laptop | Desktop / Laptop |
| Кэш | Ryzen 9 8945HS | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 1 МБ | 12 x 10.766 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 8945HS | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | — |
| Минимальный TDP | 25 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Advanced thermal solution with vapor chamber | — |
| Память | Ryzen 9 8945HS | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | — |
| Скорости памяти | DDR5-5600 (JEDEC), DDR5-6200+ (EXPO) МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 250 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Есть | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 8945HS | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | AMD Radeon 780M | Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 8945HS | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Есть | — |
| Тип сокета | FP7 | Socket FP8 |
| Совместимые чипсеты | FP7 platform | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 11 23H2+, Linux 6.5+ | — |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 8945HS | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 9 8945HS | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 9 8945HS | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2024 | 01.01.2025 |
| Код продукта | 100-0000008945HS | — |
| Страна производства | Taiwan | — |
| Geekbench | Ryzen 9 8945hs 8-core mobile with HS | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 49545 points | 64577 points +30,34% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 7252 points | 8108 points +11,80% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 49318 points | 59783 points +21,22% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 8166 points | 8639 points +5,79% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 12326 points | 15825 points +28,39% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1960 points | 2175 points +10,97% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 12879 points | 15543 points +20,68% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2642 points | 2986 points +13,02% |
| Geekbench - AI | Ryzen 9 8945hs 8-core mobile with HS | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1800 points | 1929 points +7,17% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 3891 points | 4018 points +3,26% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 7529 points | 7729 points +2,66% |
| ONNX DirectML (FP16) | +0% 12099 points | 13209 points +9,17% |
| ONNX DirectML (FP32) | +0% 7889 points | 8228 points +4,30% |
| ONNX DirectML (INT8) | +0% 5880 points | 6120 points +4,08% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +5,94% 6086 points | 5745 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +7,07% 6181 points | 5773 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +12,89% 17031 points | 15086 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +27,96% 2760 points | 2157 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +27,81% 2744 points | 2147 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +20,18% 1858 points | 1546 points |
| PassMark | Ryzen 9 8945hs 8-core mobile with HS | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 29793 points | 30096 points +1,02% |
| PassMark Single | +0% 3849 points | 3898 points +1,27% |
Процессор AMD Ryzen 9 7940HS, выпущенный в апреле 2023 года на передовом 4-нм техпроцессе, объединяет 8 мощных ядер Zen 4 с частотами до 5.2 ГГц и интегрированный графический ускоритель RDNA 3, а также отличается уникальной встроенной нейропроцессорной единицей (NPU) для задач ИИ при гибком TDP от 35 до 54 Вт.
Этот топовый мобильный зверь Ryzen 9 8940HX, вышедший весной 2025 года, оснащен 16 мощными ядрами и 32 потоками на передовом 4-нм техпроцессе, легко беря частоты за 5 ГГц и привнося уникальные фишки AMD вроде 3D V-Cache в ноутбуки при умеренных 55 Вт.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.