Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 8945HX отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 162089 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 8945HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | |
| Количество производительных ядер | 16 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 32 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Увеличенный IPC по сравнению с Zen 3 | ~15% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, BMI1, BMI2, F16C, FMA3, SHA, AMD64 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost 3 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 8945HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 5 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 5nm FinFET | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Dragon Range Refresh | Strix Point |
| Процессорная линейка | AMD Ryzen 9 Mobile | Ryzen AI 9 |
| Сегмент процессора | Mobile | High-end Mobile |
| Кэш | Ryzen 9 8945HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 16 x 1 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 64 МБ | 24 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 8945HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | 75 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | 35 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Высокопроизводительная система охлаждения для ноутбуков | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Ryzen 9 8945HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | |
| Скорости памяти | DDR5-5200 МГц | DDR5-5600 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 65536 ГБ | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 8945HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | AMD Radeon 610M | AMD Radeon 890M |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 9 8945HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Поколение NPU | XDNA 2 | — |
| Поддерживаемые форматы | INT8, FP16, BF16, FP32, Mixed Precision | — |
| Технология NPU | Ryzen AI | — |
| Производительность NPU | 39 TOPS | — |
| INT8 TOPS | 39 TOPS | — |
| FP16 TOPS | 19.5 TOPS | — |
| BF16 TOPS | 19.5 TOPS | — |
| FP32 TOPS | 2.4 TOPS | — |
| Энергоэффективность NPU | 78 TOPS/Вт | — |
| Особенности NPU | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, Low Power Mode | — |
| Поддержка Sparsity | Есть | — |
| Windows Studio Effects | Есть | — |
| Поддерживаемые фреймворки | ONNX RT, WindowsML, DirectML, OpenVINO | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 8945HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Есть | |
| Тип сокета | FL1 (BGA) | FP8 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP7r2, FP8 | FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
| Максимум процессоров | 1 | |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 8945HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | |
| Безопасность | Ryzen 9 8945HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD PSP, Secure Boot, SME, SEV | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Есть | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 9 8945HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 15.04.2025 | 01.06.2024 |
| Код продукта | 100-000001848 | 100-000000370 |
| Страна производства | Taiwan | |
| Geekbench | Ryzen 9 8945HX | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 56953 points | 61894 points +8,68% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 6894 points | 9658 points +40,09% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 13454 points | 15728 points +16,90% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1848 points | 2260 points +22,29% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 14521 points | 15543 points +7,04% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2769 points | 2962 points +6,97% |
| Geekbench - AI | Ryzen 9 8945HX | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1693 points | 1866 points +10,22% |
| ONNX CPU (FP32) | +15,41% 4516 points | 3913 points |
| ONNX CPU (INT8) | +10,85% 8460 points | 7632 points |
| Cinebench | Ryzen 9 8945HX | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate | +41,33% 33059 pts | 23391 pts |
| Cinebench - R24 Single Core with BenchMate | +0% 102 pts | 1192 pts +1068,63% |
| PassMark | Ryzen 9 8945HX | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +46,06% 51332 points | 35145 points |
| PassMark Single | +0% 3928 points | 3967 points +0,99% |
| CPU-Z | Ryzen 9 8945HX | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +395,09% 14308.1 points | 2890.0 points |
| CPU-Z Single Thread | +206,00% 734.4 points | 240.0 points |
Этот мощный гибридный чип Intel Core i9-13950HX на базе гибридной архитектуры с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных) создан по 10-нм техпроцессу и раскручивается до впечатляющих 5.5 ГГц. Будучи топовым мобильным процессором начала 2023 года, он выделяется поддержкой ECC-памяти и технологий vPro для профессиональной виртуализации, при этом его TDP варьируется от 55 Вт в базе до 157 Вт в турбо-режиме.
Представленный в начале 2021 года 6-ядерный мобильный процессор AMD Ryzen 5 5600H на архитектуре Zen 3 (7 нм) обеспечивает стабильно высокую производительность для задач средней тяжести благодаря базовой частоте около 3.3 ГГц и поддержке PCIe 4.0. Он остается надежным вариантом для ноутбуков, хотя запускает проекты не так резво, как самые свежие чипы из-за присущего ему теплопакета в 45 Вт.
Этот шустрый восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 5 нм) с TDP 55 Вт обеспечивает высокую производительность в играх и тяжелых задачах. Оснащен поддержкой DDR5 и PCIe 5.0, он остается современным решением для мощных ноутбуков, представленным в начале 2023 года.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core Ultra 5 225H, появившийся в начале 2025 года, сочетает мощные Performance-ядра и эффективные Efficient-ядра (вроде 6P + 8E) с высокой тактовой частотой для отзывчивой работы и включает специализированный NPU для ускорения задач искусственного интеллекта, создан по передовому 1.8-нм техпроцессу с типичным TDP около 28 Вт.
Безжалостный монстр 2022 года, Core i9-12900HX объединяет 16 ядер (8 мощных и 8 эффективных) в сокете LGA1700 на 10нм техпроцессе, разгоняясь до высоких частот при TDP 55 Вт. Его гибридная архитектура и уникальный планировщик потоков Intel Thread Director обеспечивают впечатляющую производительность в компактном корпусе, хотя уже не новинка.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.
Процессор Intel Core i7-12850HX, выпущенный в апреле 2022 года, является мощным гибридным чипом с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и 24 потоками, работающим на базовой частоте 2.1 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо) по техпроцессу Intel 7 и обладающим TDP в 55 Вт. Его уникальными особенностями являются поддержка ECC-памяти и технологии Intel vPro, редко встречающихся в мобильных процессорах такого класса, хотя он уже не является новейшим поколением.
Выпущенный в начале 2023 года топовый Intel Core i9-13980HX с его впечатляющими 24 ядрами уверенно справляется с самыми ресурсоемкими задачами благодаря гибридной архитектуре и продвинутому планировщику Thread Director, демонстрируя гибкий аппетит к энергии (TDP 55-157 Вт) на современном техпроцессе Intel 7.