Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 Pro 7940HS отстаёт от Ryzen AI 9 HX PRO 370 на 37127 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 Pro 7940HS | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 4 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | High IPC for mobile tasks | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 Pro 7940HS | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | |
| Название техпроцесса | 4nm FinFET | — |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Процессорная линейка | Phoenix Pro | — |
| Сегмент процессора | Mobile | Desktop / Laptop |
| Кэш | Ryzen 9 Pro 7940HS | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 1 МБ | 12 x 10.766 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 Pro 7940HS | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | — |
| Минимальный TDP | 35 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling | — |
| Память | Ryzen 9 Pro 7940HS | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | — |
| Скорости памяти | Up to 5200 MHz МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 64 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 Pro 7940HS | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Radeon 780M Graphics | Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 Pro 7940HS | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Есть | — |
| Тип сокета | FP7 FP7r2 | Socket FP8 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP7 series | — |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 Pro 7940HS | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 9 Pro 7940HS | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Advanced security features | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 9 Pro 7940HS | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2023 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | — |
| Код продукта | 100-000000837-28 | — |
| Страна производства | Malaysia | — |
| Geekbench | Ryzen 9 Pro 7940HS | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 47399 points | 64577 points +36,24% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 7184 points | 8108 points +12,86% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 50331 points | 59783 points +18,78% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 8320 points | 8639 points +3,83% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 12094 points | 15825 points +30,85% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1958 points | 2175 points +11,08% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 12713 points | 15543 points +22,26% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2621 points | 2986 points +13,93% |
| Geekbench - AI | Ryzen 9 Pro 7940HS | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1661 points | 1929 points +16,13% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 3551 points | 4018 points +13,15% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 6554 points | 7729 points +17,93% |
| ONNX DirectML (FP16) | +0% 11827 points | 13209 points +11,69% |
| ONNX DirectML (FP32) | +0,45% 8265 points | 8228 points |
| ONNX DirectML (INT8) | +0% 6076 points | 6120 points +0,72% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0,26% 5760 points | 5745 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 5691 points | 5773 points +1,44% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +6,40% 16051 points | 15086 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +15,21% 2485 points | 2157 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +15,93% 2489 points | 2147 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +11,06% 1717 points | 1546 points |
| PassMark | Ryzen 9 Pro 7940HS | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 28090 points | 30096 points +7,14% |
| PassMark Single | +0% 3793 points | 3898 points +2,77% |
Этот мощный 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) с базовой частотой 3,8 ГГц и TDP 45-55 Вт (сокет FP8) включает уникальный нейропроцессор Ryzen AI для ускорения задач ИИ. Будучи выпущенным в апреле 2024 года, он предлагает высокую производительность и современные возможности без признаков устаревания.
Этот свежий восьмиядерный монстр на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм легко потянет сложные задачи благодаря высоким частотам и интегрированному нейроускорителю XDNA 2 для ИИ-нагрузок. Он заряжен мощной графикой RDNA 3 и сохраняет энергичность при TDP 45 Вт, оставаясь топовым решением для мобильных систем.
Выпущенный в конце 2023 года, актуальный Intel Core Ultra 9 185H на новейшем техпроцессе Intel 4 объединяет 16 мощных ядер (6 производительных + 8 эффективных + 2 низкопотребляемых) и без труда справляется с многозадачностью. Его особенность — встроенный NPU для ускорения задач ИИ при умеренном для такой мощности теплопакете в 45 Вт.
Этот задиристый Intel Core i9-13900H, представленный в начале 2023 года, впечатляет своей невероятной производительностью благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (6 мощных Performance-cores и 8 эффективных Efficient-cores) и высокой тактовой частоте, создан по техпроцессу Intel 7 и обладает типичной мощностью (TDP) в 45 Вт.
Этот свежий Intel Core Ultra 5 125U (выпущен в начале 2024 года) впечатляет современной гибридной архитектурой на базе техпроцесса Intel 4, объединяя 14 мощных ядер и энергоэффективность при скромном TDP в 15 Вт. Он выделяется наличием специального NPU для ускорения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая новые возможности производительности и эффективности.
Этот мощный флагманский мобильный процессор начала 2022 года, Intel Core i9-12900HK, объединяет 14 ядер (6 Performance + 8 Efficient) на современном техпроцессе Intel 7, выделяя до 45 Вт тепла. Его ключевая особенность — интеллектуальный планировщик Thread Director, оптимизирующий распределение задач между ядрами разного типа для эффективности.
Представленный весной 2023 года AMD Ryzen 7 Pro 7840HS — современный и шустрый восьмиядерник на передовом 4-нм техпроцессе с гибким TDP от 35 до 54 Вт. Он впечатляет не только высокой тактовой частотой, но и уникальным для своего класса мощным встроенным графическим ядром RDNA 3.
Выпущенный в 2021 году AMD Ryzen 5 5600U предлагает 6 ядер и 12 потоков на энергоэффективной архитектуре Zen 3 (7 нм процесс), легко разгоняется до 4.2 ГГц и при скромном TDP в 15 Вт даже включает неплохую встроенную графику Vega 7.