Ryzen 7 Pro 7840HS vs Ryzen AI 9 HX PRO 370 [22 теста в 3 бенчмарках]

Ryzen 7 Pro 7840HS
vs
Ryzen AI 9 HX PRO 370

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 7 Pro 7840HS и Ryzen AI 9 HX PRO 370

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 7 Pro 7840HS (2023)
170151
Ryzen AI 9 HX PRO 370 (2025)
211630

Ryzen 7 Pro 7840HS отстаёт от Ryzen AI 9 HX PRO 370 на 41479 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 7 Pro 7840HS vs Ryzen AI 9 HX PRO 370

Основные характеристики ядер Ryzen 7 Pro 7840HS Ryzen AI 9 HX PRO 370
Количество производительных ядер 8 12
Потоков производительных ядер 16 24
Базовая частота P-ядер 3.8 ГГц 2 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.1 ГГц
Техпроцесс и архитектура Ryzen 7 Pro 7840HS Ryzen AI 9 HX PRO 370
Техпроцесс 4 нм
Кодовое имя архитектуры Strix Point
Сегмент процессора Mobile Desktop / Laptop
Кэш Ryzen 7 Pro 7840HS Ryzen AI 9 HX PRO 370
Кэш L1 Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ
Кэш L2 8 x 1 МБ 12 x 10.766 МБ
Кэш L3 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 7 Pro 7840HS Ryzen AI 9 HX PRO 370
TDP 54 Вт 28 Вт
Минимальный TDP 35 Вт
Графика (iGPU) Ryzen 7 Pro 7840HS Ryzen AI 9 HX PRO 370
Модель iGPU Radeon 780M Graphics Radeon 890M
Разгон и совместимость Ryzen 7 Pro 7840HS Ryzen AI 9 HX PRO 370
Тип сокета FP7 FP7r2 FP8 Socket FP8
Прочее Ryzen 7 Pro 7840HS Ryzen AI 9 HX PRO 370
Дата выхода 01.04.2023 01.01.2025

В среднем Ryzen AI 9 HX PRO 370 опережает Ryzen 7 Pro 7840HS на 11% в однопоточных и на 27% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 7 Pro 7840HS Ryzen AI 9 HX PRO 370
Geekbench 3 Multi-Core
49359 points
64577 points +30,83%
Geekbench 3 Single-Core
7318 points
8108 points +10,80%
Geekbench 4 Multi-Core
46716 points
59783 points +27,97%
Geekbench 4 Single-Core
8133 points
8639 points +6,22%
Geekbench 5 Multi-Core
11453 points
15825 points +38,17%
Geekbench 5 Single-Core
1896 points
2175 points +14,72%
Geekbench 6 Multi-Core
12281 points
15543 points +26,56%
Geekbench 6 Single-Core
2598 points
2986 points +14,93%
Geekbench - AI Ryzen 7 Pro 7840HS Ryzen AI 9 HX PRO 370
ONNX CPU (FP16)
1685 points
1929 points +14,48%
ONNX CPU (FP32)
3720 points
4018 points +8,01%
ONNX CPU (INT8)
7187 points
7729 points +7,54%
ONNX DirectML (FP16)
12278 points
13209 points +7,58%
ONNX DirectML (FP32)
+0,68% 8284 points
8228 points
ONNX DirectML (INT8)
6068 points
6120 points +0,86%
OpenVINO CPU (FP16)
+0,92% 5798 points
5745 points
OpenVINO CPU (FP32)
5756 points
5773 points +0,30%
OpenVINO CPU (INT8)
+8,15% 16315 points
15086 points
TensorFlow Lite CPU (FP16)
+23,37% 2661 points
2157 points
TensorFlow Lite CPU (FP32)
+24,31% 2669 points
2147 points
TensorFlow Lite CPU (INT8)
+15,33% 1783 points
1546 points
PassMark Ryzen 7 Pro 7840HS Ryzen AI 9 HX PRO 370
PassMark Multi
26813 points
30096 points +12,24%
PassMark Single
3584 points
3898 points +8,76%

Сравнение
Ryzen 7 Pro 7840HS и Ryzen AI 9 HX PRO 370
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Core i9-12900HK

Этот мощный флагманский мобильный процессор начала 2022 года, Intel Core i9-12900HK, объединяет 14 ядер (6 Performance + 8 Efficient) на современном техпроцессе Intel 7, выделяя до 45 Вт тепла. Его ключевая особенность — интеллектуальный планировщик Thread Director, оптимизирующий распределение задач между ядрами разного типа для эффективности.

Intel Core Ultra 5 125U

Этот свежий Intel Core Ultra 5 125U (выпущен в начале 2024 года) впечатляет современной гибридной архитектурой на базе техпроцесса Intel 4, объединяя 14 мощных ядер и энергоэффективность при скромном TDP в 15 Вт. Он выделяется наличием специального NPU для ускорения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая новые возможности производительности и эффективности.

Intel Core i9-13900H

Этот задиристый Intel Core i9-13900H, представленный в начале 2023 года, впечатляет своей невероятной производительностью благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (6 мощных Performance-cores и 8 эффективных Efficient-cores) и высокой тактовой частоте, создан по техпроцессу Intel 7 и обладает типичной мощностью (TDP) в 45 Вт.

AMD Ryzen 7 8745H

Этот свежий восьмиядерный монстр на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм легко потянет сложные задачи благодаря высоким частотам и интегрированному нейроускорителю XDNA 2 для ИИ-нагрузок. Он заряжен мощной графикой RDNA 3 и сохраняет энергичность при TDP 45 Вт, оставаясь топовым решением для мобильных систем.

AMD Ryzen 7 8745HS

Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.

AMD Ryzen 7 PRO 8845HS

Этот мощный 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) с базовой частотой 3,8 ГГц и TDP 45-55 Вт (сокет FP8) включает уникальный нейропроцессор Ryzen AI для ускорения задач ИИ. Будучи выпущенным в апреле 2024 года, он предлагает высокую производительность и современные возможности без признаков устаревания.

AMD Ryzen 9 Pro 7940HS

Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 (4 нм) с частотой до 5,2 ГГц и TDP 35–54 Вт предлагает впечатляющую производительность в мобильных рабочих станциях, отличаясь уникальным встроенным AI-ядром Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта. Выпущенный в середине 2023 года как флагман линейки Pro, он остается одним из самых современных и мощных мобильных процессоров на рынке.

Intel Core Ultra 7 165H

Этот мощный гибридный процессор с 16 ядрами на передовом 7-нм техпроцессе Intel 4 успел подружиться с ноутбуками в конце 2023 года, предлагая высокую частоту до 5 ГГц при умеренном TDP в 28 Вт. Помимо привычных производительных и энергоэффективных ядер, ему особенно приглянулись специализированные NPU-блоки для быстрых задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.