Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen AI 7 350 отстаёт от Xeon W-3175X на 43588 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen AI 7 350 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | — |
| Количество производительных ядер | 4 | 28 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 56 |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.1 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 4.3 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 2 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.5 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Hybrid Zen 5 + Zen 5c architecture with AI acceleration | High IPC |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | Turbo Boost Max 3.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 7 350 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | 14nm |
| Кодовое имя архитектуры | Krackan Point | — |
| Процессорная линейка | Ryzen AI 300 Series | Intel Xeon |
| Сегмент процессора | Mobile | Desktop |
| Кэш | Ryzen AI 7 350 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Кэш L2 E-ядер | 1 МБ | — |
| Кэш L2 P-ядер | 1 МБ | — |
| Кэш L1 инструкций E-ядер | 32 КБ | — |
| Кэш L1 данных E-ядер | 48 КБ | — |
| Кэш L1 инструкций P-ядер | 32 КБ | — |
| Кэш L1 данных P-ядер | 48 КБ | — |
| Кэш L1 | — | Instruction: 28 x 32 KB | Data: 28 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | — | 28 x 20.531 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 39 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 7 350 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 255 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | — |
| Минимальный TDP | 15 Вт | — |
| Максимальная температура | 100 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Mobile thermal solution | Liquid Cooling |
| Память | Ryzen AI 7 350 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5x | DDR4 |
| Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5x-8000 МГц | DDR4-2666 МГц |
| Количество каналов | 2 | 6 |
| Максимальный объем | 256 ГБ | 500 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen AI 7 350 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | AMD Radeon 860M | — |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen AI 7 350 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Поколение NPU | Ryzen AI | — |
| Поддерживаемые форматы | INT8, FP16, BF16, FP32, Mixed Precision | — |
| Технология NPU | Ryzen AI | — |
| Производительность NPU | 66 TOPS | — |
| INT8 TOPS | 50 TOPS | — |
| Особенности NPU | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, AMD SmartShift MAX | — |
| Поддержка Sparsity | Есть | — |
| Windows Studio Effects | Есть | — |
| Поддерживаемые фреймворки | OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML, WebNN | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen AI 7 350 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Есть | Нет |
| Тип сокета | FP8 | LGA 3647 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP8 platform | Custom |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 11 64-bit, RHEL x86 64-bit, Ubuntu x86 64-bit | Windows 10, Linux |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen AI 7 350 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen AI 7 350 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD-V virtualization, EVP, AMD Secure Processor | Enhanced security features |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | Нет |
| SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen AI 7 350 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Дата выхода | 18.02.2025 | 01.01.2019 |
| Код продукта | 100-000001601 | BX80684X3175X |
| Страна производства | Taiwan (TSMC) | Malaysia |
| Geekbench | Ryzen AI 7 350 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 44684 points | 126458 points +183,01% |
| Geekbench 3 Single-Core | +51,26% 7837 points | 5181 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 41544 points | 88250 points +112,43% |
| Geekbench 4 Single-Core | +46,35% 8541 points | 5836 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 10168 points | 23419 points +130,32% |
| Geekbench 5 Single-Core | +82,49% 2095 points | 1148 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 12042 points | 12443 points +3,33% |
| Geekbench 6 Single-Core | +108,30% 2837 points | 1362 points |
| Geekbench - AI | Ryzen AI 7 350 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +37,46% 1912 points | 1391 points |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 3665 points | 5127 points +39,89% |
| ONNX CPU (INT8) | +35,95% 8256 points | 6073 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 4776 points | 11074 points +131,87% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 4791 points | 10636 points +122,00% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 13224 points | 14102 points +6,64% |
| 3DMark | Ryzen AI 7 350 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +54,40% 1141 points | 739 points |
| 3DMark 2 Cores | +53,23% 2254 points | 1471 points |
| 3DMark 4 Cores | +48,53% 4257 points | 2866 points |
| 3DMark 8 Cores | +15,83% 6388 points | 5515 points |
| 3DMark 16 Cores | +0% 7619 points | 10529 points +38,19% |
| 3DMark Max Cores | +0% 7587 points | 16868 points +122,33% |
| PassMark | Ryzen AI 7 350 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 24567 points | 46125 points +87,75% |
| PassMark Single | +55,03% 3944 points | 2544 points |
Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.
Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.
Выпущенный в начале 2023 года топовый Intel Core i9-13980HX с его впечатляющими 24 ядрами уверенно справляется с самыми ресурсоемкими задачами благодаря гибридной архитектуре и продвинутому планировщику Thread Director, демонстрируя гибкий аппетит к энергии (TDP 55-157 Вт) на современном техпроцессе Intel 7.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.