Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen AI 7 PRO 360 отстаёт от Ryzen AI Max PRO 385 на 86606 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen AI 7 PRO 360 | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 16 | |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | High IPC for mobile tasks | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 7 PRO 360 | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | |
| Название техпроцесса | 4nm FinFET | — |
| Кодовое имя архитектуры | Strix Point | Strix Halo |
| Процессорная линейка | Phoenix AI | — |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | |
| Кэш | Ryzen AI 7 PRO 360 | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | |
| Кэш L2 | 8 x 1 МБ | |
| Кэш L3 | 8 МБ | 32 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 7 PRO 360 | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 55 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | 120 Вт |
| Минимальный TDP | 15 Вт | 45 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling | — |
| Память | Ryzen AI 7 PRO 360 | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | — |
| Скорости памяти | Up to 5600 MHz МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 64 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen AI 7 PRO 360 | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Radeon 880M | Radeon 8050S |
| Разгон и совместимость | Ryzen AI 7 PRO 360 | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Есть | — |
| Тип сокета | Socket FP8 | Socket FP11 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP8 series | — |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen AI 7 PRO 360 | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | — |
| Безопасность | Ryzen AI 7 PRO 360 | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Advanced security features | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen AI 7 PRO 360 | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | |
| Комплектный кулер | Standard cooler | — |
| Код продукта | 100-000000837-21 | — |
| Страна производства | Malaysia | — |
| Geekbench | Ryzen AI 7 PRO 360 | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 12027 points | 14425 points +19,94% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2688 points | 2823 points +5,02% |
| Geekbench - AI | Ryzen AI 7 PRO 360 | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1226 points | 2181 points +77,90% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2452 points | 4975 points +102,90% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 5146 points | 10148 points +97,20% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 3659 points | 5007 points +36,84% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 3692 points | 4892 points +32,50% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 10046 points | 13514 points +34,52% |
| PassMark | Ryzen AI 7 PRO 360 | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 21217 points | 32841 points +54,79% |
| PassMark Single | +0% 3868 points | 3993 points +3,23% |
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.
Выпущенный в апреле 2024 года, этот свежий 6-ядерный мобильный процессор на прогрессивном 4нм техпроцессе Zen 4 (база ~4.3 ГГц) предлагает солидную мощность в компактных ноутбуках. Его выделяет интегрированный NPU (нейропроцессор), заметно ускоряющий работу с приложениями искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года на архитектуре Zen 4 и технологическом процессе 4 нм, объединяет 6 ядер, 12 потоков с частотами до 5.0 ГГц и обладает скромным теплопакетом (TDP) в 35 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный нейропроцессор (NPU) на базе XDNA для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке, а графика Radeon 760M обеспечивает достойную производительность без дискретной видеокарты.
Этот четырёхъядерный мобильный чип Intel Core i5-10300H, выпущенный в начале 2020 года на 14 нм, демонстрирует шустрый разгон до 4.5 ГГц и приличную мощь для своего времени благодаря поддержке Hyper-Threading, хотя его TDP в 45 Вт требует хорошего охлаждения в ноутбуке. Сейчас он уже не новинка, но всё ещё способен справляться со многими задачами, учитывая возраст.
Этот свежий процессор AMD Ryzen AI 9 365, вышедший в июле 2024 года, обладает 8 ядрами и 16 потоками, впечатляющей тактовой частотой до 5.2 ГГц и уникальным нейропроцессором (NPU) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ПК. Он создан по передовому 4-нм техпроцессу, устанавливается в сокет AM5 и отличается отличной энергоэффективностью при TDP всего 28 Вт.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Этот свежий топовый чип AMD Ryzen 9 7940HX, запущенный в начале 2024 года на продвинутом 5-нм техпроцессе, оснащен 16 мощными ядрами Zen 4 с базовой частотой 2.4 ГГц (TDP 55 Вт) и уникальным встроенным AI-ускорителем Ryzen AI (на архитектуре XDNA), что позволяет ему эффективно справляться с самыми ресурсоемкими задачами и современными приложениями с искусственным интеллектом.