Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen AI 7 PRO 360 отстаёт от Turion X2 RM-70 на 132534 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen AI 7 PRO 360 | Turion X2 RM-70 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 8 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 2 |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
| Информация об IPC | High IPC for mobile tasks | K10 architecture (pre-K10.5) |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, x86-64, NX bit, AMD-V |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 7 PRO 360 | Turion X2 RM-70 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 65 нм |
| Название техпроцесса | 4nm FinFET | 65nm SOI |
| Кодовое имя архитектуры | Strix Point | Griffin |
| Процессорная линейка | Phoenix AI | Turion X2 Ultra |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Mainstream Notebook |
| Кэш | Ryzen AI 7 PRO 360 | Turion X2 RM-70 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 1 МБ | 2 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 7 PRO 360 | Turion X2 RM-70 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 35 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | — |
| Минимальный TDP | 15 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Active heatsink with 35W TDP rating |
| Память | Ryzen AI 7 PRO 360 | Turion X2 RM-70 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | DDR2 |
| Скорости памяти | Up to 5600 MHz МГц | DDR2-800 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen AI 7 PRO 360 | Turion X2 RM-70 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Radeon 880M | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen AI 7 PRO 360 | Turion X2 RM-70 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Есть | Нет |
| Тип сокета | Socket FP8 | Socket S1g2 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP8 series | AMD RS780M, SB700 |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows Vista, Windows 7, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen AI 7 PRO 360 | Turion X2 RM-70 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 2.0 |
| Безопасность | Ryzen AI 7 PRO 360 | Turion X2 RM-70 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Advanced security features | NX bit, AMD-V virtualization |
| Secure Boot | Есть | Нет |
| AMD Secure Processor | Есть | Нет |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen AI 7 PRO 360 | Turion X2 RM-70 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 01.06.2008 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | Active cooling required |
| Код продукта | 100-000000837-21 | TMRM70HAX4DGI |
| Страна производства | Malaysia | Germany |
| Geekbench | Ryzen AI 7 PRO 360 | turion x2 ultra dual-core mobile rm-70 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +1784,83% 34907 points | 1852 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +880,52% 8305 points | 847 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +710,69% 8115 points | 1001 points |
| PassMark | Ryzen AI 7 PRO 360 | turion x2 ultra dual-core mobile rm-70 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +4169,01% 21217 points | 497 points |
| PassMark Single | +667,46% 3868 points | 504 points |
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.
Выпущенный в апреле 2024 года, этот свежий 6-ядерный мобильный процессор на прогрессивном 4нм техпроцессе Zen 4 (база ~4.3 ГГц) предлагает солидную мощность в компактных ноутбуках. Его выделяет интегрированный NPU (нейропроцессор), заметно ускоряющий работу с приложениями искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года на архитектуре Zen 4 и технологическом процессе 4 нм, объединяет 6 ядер, 12 потоков с частотами до 5.0 ГГц и обладает скромным теплопакетом (TDP) в 35 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный нейропроцессор (NPU) на базе XDNA для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке, а графика Radeon 760M обеспечивает достойную производительность без дискретной видеокарты.
Этот четырёхъядерный мобильный чип Intel Core i5-10300H, выпущенный в начале 2020 года на 14 нм, демонстрирует шустрый разгон до 4.5 ГГц и приличную мощь для своего времени благодаря поддержке Hyper-Threading, хотя его TDP в 45 Вт требует хорошего охлаждения в ноутбуке. Сейчас он уже не новинка, но всё ещё способен справляться со многими задачами, учитывая возраст.
Этот свежий процессор AMD Ryzen AI 9 365, вышедший в июле 2024 года, обладает 8 ядрами и 16 потоками, впечатляющей тактовой частотой до 5.2 ГГц и уникальным нейропроцессором (NPU) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ПК. Он создан по передовому 4-нм техпроцессу, устанавливается в сокет AM5 и отличается отличной энергоэффективностью при TDP всего 28 Вт.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Этот свежий топовый чип AMD Ryzen 9 7940HX, запущенный в начале 2024 года на продвинутом 5-нм техпроцессе, оснащен 16 мощными ядрами Zen 4 с базовой частотой 2.4 ГГц (TDP 55 Вт) и уникальным встроенным AI-ускорителем Ryzen AI (на архитектуре XDNA), что позволяет ему эффективно справляться с самыми ресурсоемкими задачами и современными приложениями с искусственным интеллектом.