Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen AI 7 PRO 360 отстаёт от Xeon Platinum 8475B на 73986 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon Platinum 8475B |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 52 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 104 |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 2.2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 3.8 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | High IPC for mobile tasks | ~2.8 IPC (улучшение на 18% vs Ice Lake) |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | AVX-512, AMX, SSE4.2, AVX2, AES-NI, TSX |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon Platinum 8475B |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 10 нм |
| Название техпроцесса | 4nm FinFET | Intel 7 |
| Кодовое имя архитектуры | Strix Point | — |
| Процессорная линейка | Phoenix AI | Intel Xeon Platinum с AMX |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Server |
| Кэш | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon Platinum 8475B |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | 3.25 MB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 1 МБ | 52 x 0.078 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 105 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon Platinum 8475B |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 350 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | — |
| Минимальный TDP | 15 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | 93 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Серверное жидкостное охлаждение |
| Память | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon Platinum 8475B |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | |
| Скорости памяти | Up to 5600 MHz МГц | DDR5-4800 МГц |
| Количество каналов | 2 | 8 |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 4 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon Platinum 8475B |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Radeon 880M | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon Platinum 8475B |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Есть | Нет |
| Тип сокета | Socket FP8 | LGA 4677 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP8 series | Intel C741 |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | RHEL 9, SLES 15, Windows Server 2022 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon Platinum 8475B |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon Platinum 8475B |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Advanced security features | SGX, TME, Intel CET, Intel TDX |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | Нет |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon Platinum 8475B |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 10.01.2023 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | — |
| Код продукта | 100-000000837-21 | CD8071504770801 |
| Страна производства | Malaysia | USA |
| Geekbench | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon Platinum 8475B |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +2,96% 38487 points | 37379 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +50,28% 8115 points | 5400 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +72,82% 9175 points | 5309 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +43,75% 1899 points | 1321 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +25,71% 12027 points | 9567 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +44,13% 2688 points | 1865 points |
| PassMark | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon Platinum 8475B |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +546,86% 21217 points | 3280 points |
| PassMark Single | +49,86% 3868 points | 2581 points |
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.
Выпущенный в апреле 2024 года, этот свежий 6-ядерный мобильный процессор на прогрессивном 4нм техпроцессе Zen 4 (база ~4.3 ГГц) предлагает солидную мощность в компактных ноутбуках. Его выделяет интегрированный NPU (нейропроцессор), заметно ускоряющий работу с приложениями искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года на архитектуре Zen 4 и технологическом процессе 4 нм, объединяет 6 ядер, 12 потоков с частотами до 5.0 ГГц и обладает скромным теплопакетом (TDP) в 35 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный нейропроцессор (NPU) на базе XDNA для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке, а графика Radeon 760M обеспечивает достойную производительность без дискретной видеокарты.
Этот четырёхъядерный мобильный чип Intel Core i5-10300H, выпущенный в начале 2020 года на 14 нм, демонстрирует шустрый разгон до 4.5 ГГц и приличную мощь для своего времени благодаря поддержке Hyper-Threading, хотя его TDP в 45 Вт требует хорошего охлаждения в ноутбуке. Сейчас он уже не новинка, но всё ещё способен справляться со многими задачами, учитывая возраст.
Этот свежий процессор AMD Ryzen AI 9 365, вышедший в июле 2024 года, обладает 8 ядрами и 16 потоками, впечатляющей тактовой частотой до 5.2 ГГц и уникальным нейропроцессором (NPU) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ПК. Он создан по передовому 4-нм техпроцессу, устанавливается в сокет AM5 и отличается отличной энергоэффективностью при TDP всего 28 Вт.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Этот свежий топовый чип AMD Ryzen 9 7940HX, запущенный в начале 2024 года на продвинутом 5-нм техпроцессе, оснащен 16 мощными ядрами Zen 4 с базовой частотой 2.4 ГГц (TDP 55 Вт) и уникальным встроенным AI-ускорителем Ryzen AI (на архитектуре XDNA), что позволяет ему эффективно справляться с самыми ресурсоемкими задачами и современными приложениями с искусственным интеллектом.