Ryzen AI 7 PRO 360 vs Xeon W-2275 [20 тестов в 4 бенчмарках]

Ryzen AI 7 PRO 360
vs
Xeon W-2275

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen AI 7 PRO 360 и Xeon W-2275

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen AI 7 PRO 360 (2025)
140688
Xeon W-2275 (2020)
114077

Ryzen AI 7 PRO 360 отстаёт от Xeon W-2275 на 26611 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen AI 7 PRO 360 vs Xeon W-2275

Основные характеристики ядер Ryzen AI 7 PRO 360 Xeon W-2275
Количество производительных ядер 8 14
Потоков производительных ядер 16 28
Базовая частота P-ядер 2 ГГц 3.3 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC High IPC for mobile tasks
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Ryzen AI 7 PRO 360 Xeon W-2275
Техпроцесс 4 нм
Название техпроцесса 4nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Strix Point
Процессорная линейка Phoenix AI
Сегмент процессора Desktop / Laptop Desktop
Кэш Ryzen AI 7 PRO 360 Xeon W-2275
Кэш L1 Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ Instruction: 14 x 32 KB | Data: 14 x 32 KB КБ
Кэш L2 8 x 1 МБ 14 x 10.766 МБ
Кэш L3 8 МБ 19 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen AI 7 PRO 360 Xeon W-2275
TDP 28 Вт 165 Вт
Максимальный TDP 54 Вт
Минимальный TDP 15 Вт
Максимальная температура 95 °C
Рекомендации по охлаждению Air cooling
Память Ryzen AI 7 PRO 360 Xeon W-2275
Тип памяти DDR5
Скорости памяти Up to 5600 MHz МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ
Поддержка ECC Нет Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen AI 7 PRO 360 Xeon W-2275
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Radeon 880M
Разгон и совместимость Ryzen AI 7 PRO 360 Xeon W-2275
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Есть
Тип сокета Socket FP8 LGA 2066
Совместимые чипсеты AMD FP8 series
Совместимые ОС Windows, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen AI 7 PRO 360 Xeon W-2275
Версия PCIe 4.0
Безопасность Ryzen AI 7 PRO 360 Xeon W-2275
Функции безопасности Advanced security features
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen AI 7 PRO 360 Xeon W-2275
Дата выхода 01.01.2025 01.10.2020
Комплектный кулер Standard cooler
Код продукта 100-000000837-21
Страна производства Malaysia

В среднем Ryzen AI 7 PRO 360 опережает Xeon W-2275 на 49% в однопоточных тестах, но медленнее на 27% в многопоточных

Geekbench Ryzen AI 7 PRO 360 Xeon W-2275
Geekbench 4 Multi-Core
38487 points
50394 points +30,94%
Geekbench 4 Single-Core
+42,89% 8115 points
5679 points
Geekbench 5 Multi-Core
9175 points
13280 points +44,74%
Geekbench 5 Single-Core
+54,39% 1899 points
1230 points
Geekbench 6 Multi-Core
+8,00% 12027 points
11136 points
Geekbench 6 Single-Core
+64,91% 2688 points
1630 points
Geekbench - AI Ryzen AI 7 PRO 360 Xeon W-2275
ONNX CPU (FP16)
+0,74% 1226 points
1217 points
ONNX CPU (FP32)
2452 points
4027 points +64,23%
ONNX CPU (INT8)
5146 points
5216 points +1,36%
OpenVINO CPU (FP16)
3659 points
7271 points +98,72%
OpenVINO CPU (FP32)
3692 points
7507 points +103,33%
OpenVINO CPU (INT8)
10046 points
15447 points +53,76%
3DMark Ryzen AI 7 PRO 360 Xeon W-2275
3DMark 1 Core
+42,94% 1002 points
701 points
3DMark 2 Cores
+21,96% 1705 points
1398 points
3DMark 4 Cores
2533 points
2635 points +4,03%
3DMark 8 Cores
3522 points
4833 points +37,22%
3DMark 16 Cores
6384 points
7804 points +22,24%
3DMark Max Cores
6360 points
9036 points +42,08%
PassMark Ryzen AI 7 PRO 360 Xeon W-2275
PassMark Multi
21217 points
27977 points +31,86%
PassMark Single
+40,60% 3868 points
2751 points

Сравнение
Ryzen AI 7 PRO 360 и Xeon W-2275
с другими процессорами из сегмента Desktop / Laptop

AMD Ryzen 7 7435HS

Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.

AMD Ryzen 5 Pro 8645HS

Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.

AMD Ryzen 5 8645HS

Выпущенный в апреле 2024 года, этот свежий 6-ядерный мобильный процессор на прогрессивном 4нм техпроцессе Zen 4 (база ~4.3 ГГц) предлагает солидную мощность в компактных ноутбуках. Его выделяет интегрированный NPU (нейропроцессор), заметно ускоряющий работу с приложениями искусственного интеллекта прямо на устройстве.

AMD Ryzen 5 8640HS

Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года на архитектуре Zen 4 и технологическом процессе 4 нм, объединяет 6 ядер, 12 потоков с частотами до 5.0 ГГц и обладает скромным теплопакетом (TDP) в 35 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный нейропроцессор (NPU) на базе XDNA для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке, а графика Radeon 760M обеспечивает достойную производительность без дискретной видеокарты.

Intel Core i5-10300H

Этот четырёхъядерный мобильный чип Intel Core i5-10300H, выпущенный в начале 2020 года на 14 нм, демонстрирует шустрый разгон до 4.5 ГГц и приличную мощь для своего времени благодаря поддержке Hyper-Threading, хотя его TDP в 45 Вт требует хорошего охлаждения в ноутбуке. Сейчас он уже не новинка, но всё ещё способен справляться со многими задачами, учитывая возраст.

AMD Ryzen AI 9 365

Этот свежий процессор AMD Ryzen AI 9 365, вышедший в июле 2024 года, обладает 8 ядрами и 16 потоками, впечатляющей тактовой частотой до 5.2 ГГц и уникальным нейропроцессором (NPU) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ПК. Он создан по передовому 4-нм техпроцессу, устанавливается в сокет AM5 и отличается отличной энергоэффективностью при TDP всего 28 Вт.

AMD Ryzen 7 8840HS

Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.

AMD Ryzen 9 7940HX

Этот свежий топовый чип AMD Ryzen 9 7940HX, запущенный в начале 2024 года на продвинутом 5-нм техпроцессе, оснащен 16 мощными ядрами Zen 4 с базовой частотой 2.4 ГГц (TDP 55 Вт) и уникальным встроенным AI-ускорителем Ryzen AI (на архитектуре XDNA), что позволяет ему эффективно справляться с самыми ресурсоемкими задачами и современными приложениями с искусственным интеллектом.