Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen AI 9 365 отстаёт от Sempron X2 190 на 119085 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen AI 9 365 | Sempron X2 190 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 10 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 20 | 2 |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 2.5 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 9 365 | Sempron X2 190 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | — |
| Кодовое имя архитектуры | Strix Point | — |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Budget Desktop |
| Кэш | Ryzen AI 9 365 | Sempron X2 190 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 48 KB КБ | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 10 x 1 МБ | 2 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 9 365 | Sempron X2 190 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | — |
| Минимальный TDP | 15 Вт | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen AI 9 365 | Sempron X2 190 |
|---|---|---|
| Модель iGPU | Radeon 880M | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen AI 9 365 | Sempron X2 190 |
|---|---|---|
| Тип сокета | Socket FP8 | AM2+/AM3 |
| Прочее | Ryzen AI 9 365 | Sempron X2 190 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2024 | 01.04.2012 |
| Geekbench | Ryzen AI 9 365 | Sempron X2 190 |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +1785,96% 50921 points | 2700 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +446,66% 8588 points | 1571 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +1639,21% 12818 points | 737 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +415,42% 2072 points | 402 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +2329,62% 14189 points | 584 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +787,93% 2868 points | 323 points |
| PassMark | Ryzen AI 9 365 | Sempron X2 190 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +3242,21% 29378 points | 879 points |
| PassMark Single | +291,50% 3825 points | 977 points |
Этот четырёхъядерный мобильный чип Intel Core i5-10300H, выпущенный в начале 2020 года на 14 нм, демонстрирует шустрый разгон до 4.5 ГГц и приличную мощь для своего времени благодаря поддержке Hyper-Threading, хотя его TDP в 45 Вт требует хорошего охлаждения в ноутбуке. Сейчас он уже не новинка, но всё ещё способен справляться со многими задачами, учитывая возраст.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года на архитектуре Zen 4 и технологическом процессе 4 нм, объединяет 6 ядер, 12 потоков с частотами до 5.0 ГГц и обладает скромным теплопакетом (TDP) в 35 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный нейропроцессор (NPU) на базе XDNA для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке, а графика Radeon 760M обеспечивает достойную производительность без дискретной видеокарты.
Этот свежий топовый чип AMD Ryzen 9 7940HX, запущенный в начале 2024 года на продвинутом 5-нм техпроцессе, оснащен 16 мощными ядрами Zen 4 с базовой частотой 2.4 ГГц (TDP 55 Вт) и уникальным встроенным AI-ускорителем Ryzen AI (на архитектуре XDNA), что позволяет ему эффективно справляться с самыми ресурсоемкими задачами и современными приложениями с искусственным интеллектом.
Выпущенный в апреле 2024 года, этот свежий 6-ядерный мобильный процессор на прогрессивном 4нм техпроцессе Zen 4 (база ~4.3 ГГц) предлагает солидную мощность в компактных ноутбуках. Его выделяет интегрированный NPU (нейропроцессор), заметно ускоряющий работу с приложениями искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.