Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen AI 9 HX PRO 370 отстаёт от Ryzen AI Max+ 395 на 314846 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 16 |
| Количество производительных ядер | 12 | 16 |
| Потоков производительных ядер | 24 | 32 |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | 20% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | — | AES, AMD-V, AVX512, AVX2, AVX, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost Overdrive 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | |
| Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Strix Point | Strix Halo |
| Процессорная линейка | — | Ryzen AI Max 300 Series |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Premium AI Laptops/Desktops |
| Кэш | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ | Instruction: 16 x 64 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 12 x 10.766 МБ | 16 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 55 Вт |
| Максимальный TDP | — | 120 Вт |
| Минимальный TDP | — | 45 Вт |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Liquid cooling recommended for cTDP 120W |
| Память | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | LPDDR5X |
| Скорости памяти | — | LPDDR5X-8000 МГц |
| Количество каналов | — | 4 |
| Максимальный объем | — | 128 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon 890M | Radeon 8060S Graphics (40 CUs @ 2.9 GHz) |
| Разгон и совместимость | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | Socket FP8 | FP11 |
| Совместимые чипсеты | — | AMD AI Max+ 400-series (FP11 socket) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11 24H2+, RHEL 9.4+, Ubuntu 24.04 LTS |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Infinity Guard with Pluton 2.0, Shadow Stack |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 01.04.2025 |
| Код продукта | — | 100-000001099 |
| Страна производства | — | Taiwan (TSMC) |
| Geekbench | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 64577 points | 88170 points +36,53% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 8108 points | 8190 points +1,01% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 59783 points | 73485 points +22,92% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 8639 points | 9088 points +5,20% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 15825 points | 18970 points +19,87% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 2175 points | 2231 points +2,57% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 15543 points | 17968 points +15,60% |
| Geekbench 6 Single-Core | +1,01% 2986 points | 2956 points |
| Geekbench - AI | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1929 points | 2343 points +21,46% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 4018 points | 6328 points +57,49% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 7729 points | 11021 points +42,59% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 5745 points | 6916 points +20,38% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 5773 points | 6844 points +18,55% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 15086 points | 18588 points +23,21% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 2157 points | 2906 points +34,72% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 2147 points | 2876 points +33,95% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1546 points | 2442 points +57,96% |
| PassMark | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 30096 points | 53015 points +76,15% |
| PassMark Single | +0% 3898 points | 4124 points +5,80% |
Этот современный 8-ядерный AMD Ryzen 7 Pro 8840HS на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм, частота до 5.1 ГГц, TDP 20-54 Вт) ещё долго не станет стареющим фаворитом. Он выделяется мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный в апреле 2024 года, этот свежий 6-ядерный мобильный процессор на прогрессивном 4нм техпроцессе Zen 4 (база ~4.3 ГГц) предлагает солидную мощность в компактных ноутбуках. Его выделяет интегрированный NPU (нейропроцессор), заметно ускоряющий работу с приложениями искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года на архитектуре Zen 4 и технологическом процессе 4 нм, объединяет 6 ядер, 12 потоков с частотами до 5.0 ГГц и обладает скромным теплопакетом (TDP) в 35 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный нейропроцессор (NPU) на базе XDNA для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке, а графика Radeon 760M обеспечивает достойную производительность без дискретной видеокарты.
Этот четырёхъядерный мобильный чип Intel Core i5-10300H, выпущенный в начале 2020 года на 14 нм, демонстрирует шустрый разгон до 4.5 ГГц и приличную мощь для своего времени благодаря поддержке Hyper-Threading, хотя его TDP в 45 Вт требует хорошего охлаждения в ноутбуке. Сейчас он уже не новинка, но всё ещё способен справляться со многими задачами, учитывая возраст.