Ryzen AI 9 HX PRO 370 vs Ryzen Embedded V1500B [10 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen AI 9 HX PRO 370
vs
Ryzen Embedded V1500B

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen AI 9 HX PRO 370 и Ryzen Embedded V1500B

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen AI 9 HX PRO 370 (2025)
211630
Ryzen Embedded V1500B (2021)
31973

Ryzen AI 9 HX PRO 370 отстаёт от Ryzen Embedded V1500B на 179657 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen AI 9 HX PRO 370 vs Ryzen Embedded V1500B

Основные характеристики ядер Ryzen AI 9 HX PRO 370 Ryzen Embedded V1500B
Количество производительных ядер 12 4
Потоков производительных ядер 24 4
Базовая частота P-ядер 2 ГГц 2.2 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Moderate IPC for embedded tasks
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost
Техпроцесс и архитектура Ryzen AI 9 HX PRO 370 Ryzen Embedded V1500B
Техпроцесс 4 нм 14 нм
Название техпроцесса 14nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Strix Point
Процессорная линейка V1000
Сегмент процессора Desktop / Laptop Mobile/Embedded
Кэш Ryzen AI 9 HX PRO 370 Ryzen Embedded V1500B
Кэш L1 Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 64 KB КБ
Кэш L2 12 x 10.766 МБ 4 x 0.512 МБ
Кэш L3 16 МБ 32 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen AI 9 HX PRO 370 Ryzen Embedded V1500B
TDP 28 Вт 16 Вт
Максимальный TDP 25 Вт
Минимальный TDP 12 Вт
Максимальная температура 95 °C
Рекомендации по охлаждению Air cooling
Память Ryzen AI 9 HX PRO 370 Ryzen Embedded V1500B
Тип памяти DDR4
Скорости памяти Up to 3200 MHz МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 32 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen AI 9 HX PRO 370 Ryzen Embedded V1500B
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Radeon 890M
Разгон и совместимость Ryzen AI 9 HX PRO 370 Ryzen Embedded V1500B
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета Socket FP8 BGA 1140
Совместимые чипсеты AMD FP5 series
Совместимые ОС Windows, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen AI 9 HX PRO 370 Ryzen Embedded V1500B
Версия PCIe 3.0
Безопасность Ryzen AI 9 HX PRO 370 Ryzen Embedded V1500B
Функции безопасности Basic security features
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen AI 9 HX PRO 370 Ryzen Embedded V1500B
Дата выхода 01.01.2025 01.04.2021
Комплектный кулер Standard cooler
Код продукта RYZEN EMBEDDED V1500B
Страна производства China

В среднем Ryzen AI 9 HX PRO 370 опережает Ryzen Embedded V1500B в 3,7 раза в однопоточных и в 7,8 раз в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen AI 9 HX PRO 370 Ryzen Embedded V1500B
Geekbench 3 Multi-Core
+900,57% 64577 points
6454 points
Geekbench 3 Single-Core
+285,54% 8108 points
2103 points
Geekbench 4 Multi-Core
+520,74% 59783 points
9631 points
Geekbench 4 Single-Core
+204,51% 8639 points
2837 points
Geekbench 5 Multi-Core
+784,57% 15825 points
1789 points
Geekbench 5 Single-Core
+296,90% 2175 points
548 points
Geekbench 6 Multi-Core
+628,35% 15543 points
2134 points
Geekbench 6 Single-Core
+328,41% 2986 points
697 points
PassMark Ryzen AI 9 HX PRO 370 Ryzen Embedded V1500B
PassMark Multi
+552,70% 30096 points
4611 points
PassMark Single
+233,45% 3898 points
1169 points

Сравнение
Ryzen AI 9 HX PRO 370 и Ryzen Embedded V1500B
с другими процессорами из сегмента Desktop / Laptop

AMD Ryzen 7 Pro 8840HS

Этот современный 8-ядерный AMD Ryzen 7 Pro 8840HS на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм, частота до 5.1 ГГц, TDP 20-54 Вт) ещё долго не станет стареющим фаворитом. Он выделяется мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

AMD Ryzen 7 8840HS

Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.

AMD Ryzen 5 Pro 8645HS

Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.

AMD Ryzen AI 7 PRO 360

Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.

AMD Ryzen 7 7435HS

Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.

AMD Ryzen 5 8645HS

Выпущенный в апреле 2024 года, этот свежий 6-ядерный мобильный процессор на прогрессивном 4нм техпроцессе Zen 4 (база ~4.3 ГГц) предлагает солидную мощность в компактных ноутбуках. Его выделяет интегрированный NPU (нейропроцессор), заметно ускоряющий работу с приложениями искусственного интеллекта прямо на устройстве.

AMD Ryzen 5 8640HS

Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года на архитектуре Zen 4 и технологическом процессе 4 нм, объединяет 6 ядер, 12 потоков с частотами до 5.0 ГГц и обладает скромным теплопакетом (TDP) в 35 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный нейропроцессор (NPU) на базе XDNA для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке, а графика Radeon 760M обеспечивает достойную производительность без дискретной видеокарты.

Intel Core i5-10300H

Этот четырёхъядерный мобильный чип Intel Core i5-10300H, выпущенный в начале 2020 года на 14 нм, демонстрирует шустрый разгон до 4.5 ГГц и приличную мощь для своего времени благодаря поддержке Hyper-Threading, хотя его TDP в 45 Вт требует хорошего охлаждения в ноутбуке. Сейчас он уже не новинка, но всё ещё способен справляться со многими задачами, учитывая возраст.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее