Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen AI 9 HX PRO 370 отстаёт от Ryzen Threadripper 3990X на 290144 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Ryzen Threadripper 3990X |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 8 |
| Количество производительных ядер | 12 | 64 |
| Потоков производительных ядер | 24 | 128 |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 2.9 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 4.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Zen 2 architecture with 256MB L3 cache |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA, F16C, BMI1, BMI2, AMD64, AMD-V |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Ryzen Threadripper 3990X |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Strix Point | Castle Peak |
| Процессорная линейка | — | Ryzen Threadripper |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Desktop HEDT |
| Кэш | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Ryzen Threadripper 3990X |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ | Instruction: 64 x 32 KB | Data: 64 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 12 x 10.766 МБ | 64 x 0.5 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 256 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Ryzen Threadripper 3990X |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 280 Вт |
| Максимальный TDP | — | 280 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | High-performance liquid cooling required |
| Память | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Ryzen Threadripper 3990X |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-3200 МГц |
| Количество каналов | — | 4 |
| Максимальный объем | — | 256 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Ryzen Threadripper 3990X |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Radeon 890M | — |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Ryzen Threadripper 3990X |
|---|---|---|
| Поддержка Sparsity | — | Нет |
| Windows Studio Effects | — | Нет |
| Разгон и совместимость | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Ryzen Threadripper 3990X |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | Socket FP8 | Socket sTRX4 |
| Совместимые чипсеты | — | TRX40 |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 10/11 64-bit, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Ryzen Threadripper 3990X |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Ryzen Threadripper 3990X |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD-V virtualization, EVP, SMAP, SMEP, Pure Power |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Ryzen Threadripper 3990X |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 07.02.2020 |
| Код продукта | — | 100-000000163 |
| Страна производства | — | Taiwan (TSMC) |
| Geekbench | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Ryzen Threadripper 3990X |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 64577 points | 293801 points +354,96% |
| Geekbench 3 Single-Core | +21,78% 8108 points | 6658 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 59783 points | 99810 points +66,95% |
| Geekbench 4 Single-Core | +41,07% 8639 points | 6124 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 15825 points | 34282 points +116,63% |
| Geekbench 5 Single-Core | +62,80% 2175 points | 1336 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +7,71% 15543 points | 14431 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +75,03% 2986 points | 1706 points |
| Geekbench - AI | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Ryzen Threadripper 3990X |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +120,46% 1929 points | 875 points |
| ONNX CPU (FP32) | +64,94% 4018 points | 2436 points |
| ONNX CPU (INT8) | +134,14% 7729 points | 3301 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +36,36% 5745 points | 4213 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +36,67% 5773 points | 4224 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +104,00% 15086 points | 7395 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +76,95% 2157 points | 1219 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +77,44% 2147 points | 1210 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +36,33% 1546 points | 1134 points |
| PassMark | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Ryzen Threadripper 3990X |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 30096 points | 80275 points +166,73% |
| PassMark Single | +51,73% 3898 points | 2569 points |
Этот современный 8-ядерный AMD Ryzen 7 Pro 8840HS на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм, частота до 5.1 ГГц, TDP 20-54 Вт) ещё долго не станет стареющим фаворитом. Он выделяется мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный в апреле 2024 года, этот свежий 6-ядерный мобильный процессор на прогрессивном 4нм техпроцессе Zen 4 (база ~4.3 ГГц) предлагает солидную мощность в компактных ноутбуках. Его выделяет интегрированный NPU (нейропроцессор), заметно ускоряющий работу с приложениями искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года на архитектуре Zen 4 и технологическом процессе 4 нм, объединяет 6 ядер, 12 потоков с частотами до 5.0 ГГц и обладает скромным теплопакетом (TDP) в 35 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный нейропроцессор (NPU) на базе XDNA для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке, а графика Radeon 760M обеспечивает достойную производительность без дискретной видеокарты.
Этот четырёхъядерный мобильный чип Intel Core i5-10300H, выпущенный в начале 2020 года на 14 нм, демонстрирует шустрый разгон до 4.5 ГГц и приличную мощь для своего времени благодаря поддержке Hyper-Threading, хотя его TDP в 45 Вт требует хорошего охлаждения в ноутбуке. Сейчас он уже не новинка, но всё ещё способен справляться со многими задачами, учитывая возраст.