Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen AI 9 HX PRO 370 отстаёт от Xeon E5-4624L v2 на 118247 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Xeon E5-4624L v2 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 12 | 6 |
| Потоков производительных ядер | 24 | 12 |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 1.9 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 2.5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | High IPC improvements over previous generation |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Xeon E5-4624L v2 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 22 нм |
| Название техпроцесса | — | 22nm |
| Кодовое имя архитектуры | Strix Point | — |
| Процессорная линейка | — | Intel Xeon E5 v2 Family |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Server |
| Кэш | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Xeon E5-4624L v2 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ | 128 KB КБ |
| Кэш L2 | 12 x 10.766 МБ | 6 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 15 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Xeon E5-4624L v2 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 70 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | High-performance Air Cooling |
| Память | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Xeon E5-4624L v2 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR3 |
| Скорости памяти | — | 1600 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 4 |
| Максимальный объем | — | 768 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Xeon E5-4624L v2 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Radeon 890M | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Xeon E5-4624L v2 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Тип сокета | Socket FP8 | LGA 2011 |
| Совместимые чипсеты | — | C602J |
| Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Xeon E5-4624L v2 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Xeon E5-4624L v2 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Secure Key, OS Guard, VT-x, VT-d, TXT |
| Secure Boot | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Xeon E5-4624L v2 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 10.09.2013 |
| Комплектный кулер | — | Standard Cooler |
| Код продукта | — | BX80635E54624LV2 |
| Страна производства | — | Malaysia |
| Geekbench | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Xeon E5-4624L v2 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +14,22% 64577 points | 56536 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +252,37% 8108 points | 2301 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +119,47% 59783 points | 27240 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +303,69% 8639 points | 2140 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +233,51% 15825 points | 4745 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +416,63% 2175 points | 421 points |
Этот современный 8-ядерный AMD Ryzen 7 Pro 8840HS на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм, частота до 5.1 ГГц, TDP 20-54 Вт) ещё долго не станет стареющим фаворитом. Он выделяется мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный в апреле 2024 года, этот свежий 6-ядерный мобильный процессор на прогрессивном 4нм техпроцессе Zen 4 (база ~4.3 ГГц) предлагает солидную мощность в компактных ноутбуках. Его выделяет интегрированный NPU (нейропроцессор), заметно ускоряющий работу с приложениями искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года на архитектуре Zen 4 и технологическом процессе 4 нм, объединяет 6 ядер, 12 потоков с частотами до 5.0 ГГц и обладает скромным теплопакетом (TDP) в 35 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный нейропроцессор (NPU) на базе XDNA для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке, а графика Radeon 760M обеспечивает достойную производительность без дискретной видеокарты.
Этот четырёхъядерный мобильный чип Intel Core i5-10300H, выпущенный в начале 2020 года на 14 нм, демонстрирует шустрый разгон до 4.5 ГГц и приличную мощь для своего времени благодаря поддержке Hyper-Threading, хотя его TDP в 45 Вт требует хорошего охлаждения в ноутбуке. Сейчас он уже не новинка, но всё ещё способен справляться со многими задачами, учитывая возраст.