Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen AI 9 HX PRO 370 отстаёт от Xeon W-3175X на 101136 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 12 | 28 |
| Потоков производительных ядер | 24 | 56 |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.1 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 4.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | High IPC |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Turbo Boost Max 3.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm |
| Кодовое имя архитектуры | Strix Point | — |
| Процессорная линейка | — | Intel Xeon |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Desktop |
| Кэш | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ | Instruction: 28 x 32 KB | Data: 28 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 12 x 10.766 МБ | 28 x 20.531 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 39 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 255 Вт |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Liquid Cooling |
| Память | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-2666 МГц |
| Количество каналов | — | 6 |
| Максимальный объем | — | 500 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Radeon 890M | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | Socket FP8 | LGA 3647 |
| Совместимые чипсеты | — | Custom |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Enhanced security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 01.01.2019 |
| Код продукта | — | BX80684X3175X |
| Страна производства | — | Malaysia |
| Geekbench | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 64577 points | 126458 points +95,83% |
| Geekbench 3 Single-Core | +56,49% 8108 points | 5181 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 59783 points | 88250 points +47,62% |
| Geekbench 4 Single-Core | +48,03% 8639 points | 5836 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 15825 points | 23419 points +47,99% |
| Geekbench 5 Single-Core | +89,46% 2175 points | 1148 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +24,91% 15543 points | 12443 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +119,24% 2986 points | 1362 points |
| Geekbench - AI | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +38,68% 1929 points | 1391 points |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 4018 points | 5127 points +27,60% |
| ONNX CPU (INT8) | +27,27% 7729 points | 6073 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 5745 points | 11074 points +92,76% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 5773 points | 10636 points +84,24% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +6,98% 15086 points | 14102 points |
| PassMark | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 30096 points | 46125 points +53,26% |
| PassMark Single | +53,22% 3898 points | 2544 points |
Этот современный 8-ядерный AMD Ryzen 7 Pro 8840HS на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм, частота до 5.1 ГГц, TDP 20-54 Вт) ещё долго не станет стареющим фаворитом. Он выделяется мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный в апреле 2024 года, этот свежий 6-ядерный мобильный процессор на прогрессивном 4нм техпроцессе Zen 4 (база ~4.3 ГГц) предлагает солидную мощность в компактных ноутбуках. Его выделяет интегрированный NPU (нейропроцессор), заметно ускоряющий работу с приложениями искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года на архитектуре Zen 4 и технологическом процессе 4 нм, объединяет 6 ядер, 12 потоков с частотами до 5.0 ГГц и обладает скромным теплопакетом (TDP) в 35 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный нейропроцессор (NPU) на базе XDNA для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке, а графика Radeon 760M обеспечивает достойную производительность без дискретной видеокарты.
Этот четырёхъядерный мобильный чип Intel Core i5-10300H, выпущенный в начале 2020 года на 14 нм, демонстрирует шустрый разгон до 4.5 ГГц и приличную мощь для своего времени благодаря поддержке Hyper-Threading, хотя его TDP в 45 Вт требует хорошего охлаждения в ноутбуке. Сейчас он уже не новинка, но всё ещё способен справляться со многими задачами, учитывая возраст.