Ryzen AI 9 HX PRO 375 vs Ryzen Embedded V3C18I [6 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen AI 9 HX PRO 375
vs
Ryzen Embedded V3C18I

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen AI 9 HX PRO 375 и Ryzen Embedded V3C18I

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen AI 9 HX PRO 375 (2025)
72832
Ryzen Embedded V3C18I (2023)
68466

Ryzen AI 9 HX PRO 375 отстаёт от Ryzen Embedded V3C18I на 4366 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen AI 9 HX PRO 375 vs Ryzen Embedded V3C18I

Основные характеристики ядер Ryzen AI 9 HX PRO 375 Ryzen Embedded V3C18I
Количество модулей ядер 1
Количество производительных ядер 12 6
Потоков производительных ядер 24 12
Базовая частота P-ядер 2 ГГц 3.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.1 ГГц 4.35 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2)
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Ryzen AI 9 HX PRO 375 Ryzen Embedded V3C18I
Техпроцесс 4 нм 7 нм
Название техпроцесса TSMC 7nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Strix Point Rembrandt
Процессорная линейка Ryzen Embedded V3000 Series
Сегмент процессора Desktop / Laptop Embedded Industrial
Кэш Ryzen AI 9 HX PRO 375 Ryzen Embedded V3C18I
Кэш L1 Instruction: 12 x 48 KB | Data: 12 x 32 KB КБ Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ
Кэш L2 12 x 10.766 МБ 6 x 0.512 МБ
Кэш L3 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen AI 9 HX PRO 375 Ryzen Embedded V3C18I
TDP 28 Вт 35 Вт
Максимальный TDP 54 Вт
Минимальный TDP 25 Вт
Максимальная температура 105 °C
Рекомендации по охлаждению Passive/active cooling (35W TDP)
Память Ryzen AI 9 HX PRO 375 Ryzen Embedded V3C18I
Тип памяти DDR5
Скорости памяти DDR5-4800 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Нет
Графика (iGPU) Ryzen AI 9 HX PRO 375 Ryzen Embedded V3C18I
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Radeon 890M AMD Radeon Graphics (6CU)
Разгон и совместимость Ryzen AI 9 HX PRO 375 Ryzen Embedded V3C18I
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета Socket FP8 FP6 (BGA)
Совместимые чипсеты Интегрированная платформа (FP6)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 11 IoT, Linux 5.15+
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen AI 9 HX PRO 375 Ryzen Embedded V3C18I
Версия PCIe 4.0
Безопасность Ryzen AI 9 HX PRO 375 Ryzen Embedded V3C18I
Функции безопасности AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen AI 9 HX PRO 375 Ryzen Embedded V3C18I
Дата выхода 01.01.2025 01.03.2023
Код продукта 100-000000800
Страна производства Taiwan (Industrial packaging)

В среднем Ryzen AI 9 HX PRO 375 опережает Ryzen Embedded V3C18I на 59% в однопоточных и в 2 раза в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen AI 9 HX PRO 375 Ryzen Embedded V3C18I
Geekbench 5 Multi-Core
+52,65% 14865 points
9738 points
Geekbench 5 Single-Core
+51,18% 2109 points
1395 points
Geekbench 6 Multi-Core
+104,57% 15449 points
7552 points
Geekbench 6 Single-Core
+69,36% 2918 points
1723 points
PassMark Ryzen AI 9 HX PRO 375 Ryzen Embedded V3C18I
PassMark Multi
+142,96% 33669 points
13858 points
PassMark Single
+55,37% 3822 points
2460 points

Сравнение
Ryzen AI 9 HX PRO 375 и Ryzen Embedded V3C18I
с другими процессорами из сегмента Desktop / Laptop

AMD Ryzen AI 9 HX 375

Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.

AMD Ryzen 5 8540U

Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.

AMD Ryzen 7 7435H

Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.

AMD Ryzen 3 Pro 7335U

Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.

AMD Ryzen 3 7335U

Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.

AMD Ryzen 7 7840HX

Этот свежий флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 7 7840HX на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм предлагает мощные 8 ядер и 16 потоков с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — интегрированный Ryzen AI (на базе XDNA), предоставляющий выделенный NPU для задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке игрового класса при типичном TDP около 55 Вт.

AMD Ryzen 5 230

Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.

AMD Ryzen 5 240

Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.