Ryzen AI 9 HX PRO 375 vs Xeon W-11955M [13 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen AI 9 HX PRO 375
vs
Xeon W-11955M

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen AI 9 HX PRO 375 и Xeon W-11955M

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen AI 9 HX PRO 375 (2025)
72832
Xeon W-11955M (2021)
65798

Ryzen AI 9 HX PRO 375 отстаёт от Xeon W-11955M на 7034 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen AI 9 HX PRO 375 vs Xeon W-11955M

Основные характеристики ядер Ryzen AI 9 HX PRO 375 Xeon W-11955M
Количество производительных ядер 12 8
Потоков производительных ядер 24 16
Базовая частота P-ядер 2 ГГц 3 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.1 ГГц 4.6 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Очень высокий IPC
Поддерживаемые инструкции SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x, VT-d
Поддержка AVX-512 Есть
Технология автоматического буста Intel Turbo Boost Technology
Техпроцесс и архитектура Ryzen AI 9 HX PRO 375 Xeon W-11955M
Техпроцесс 4 нм 10 нм
Название техпроцесса Intel 10nm
Кодовое имя архитектуры Strix Point
Процессорная линейка Tiger Lake-W
Сегмент процессора Desktop / Laptop Mobile Workstations
Кэш Ryzen AI 9 HX PRO 375 Xeon W-11955M
Кэш L1 Instruction: 12 x 48 KB | Data: 12 x 32 KB КБ 128 KB на ядро КБ
Кэш L2 12 x 10.766 МБ 8 x 2 МБ
Кэш L3 16 МБ 24.75 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen AI 9 HX PRO 375 Xeon W-11955M
TDP 28 Вт 45 Вт
Минимальный TDP 35 Вт
Максимальная температура 95 °C
Рекомендации по охлаждению Воздушное охлаждение
Память Ryzen AI 9 HX PRO 375 Xeon W-11955M
Тип памяти DDR4 ECC
Скорости памяти DDR4-3200 ECC МГц
Количество каналов 4
Максимальный объем 250 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Есть
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen AI 9 HX PRO 375 Xeon W-11955M
Интегрированная графика Нет
Модель iGPU Radeon 890M Intel UHD Graphics 11th Gen
Разгон и совместимость Ryzen AI 9 HX PRO 375 Xeon W-11955M
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета Socket FP8 Socket FCBGA1787
Совместимые чипсеты Intel C600 Series
Совместимые ОС Windows 10/11, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen AI 9 HX PRO 375 Xeon W-11955M
Версия PCIe 4.0
Безопасность Ryzen AI 9 HX PRO 375 Xeon W-11955M
Функции безопасности Spectre/Meltdown
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen AI 9 HX PRO 375 Xeon W-11955M
Дата выхода 01.01.2025 15.03.2021
Код продукта BX807081191195M
Страна производства Китай

В среднем Ryzen AI 9 HX PRO 375 опережает Xeon W-11955M на 28% в однопоточных и на 66% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen AI 9 HX PRO 375 Xeon W-11955M
Geekbench 5 Multi-Core
+62,62% 14865 points
9141 points
Geekbench 5 Single-Core
+19,97% 2109 points
1758 points
Geekbench 6 Multi-Core
+68,36% 15449 points
9176 points
Geekbench 6 Single-Core
+35,09% 2918 points
2160 points
Geekbench - AI Ryzen AI 9 HX PRO 375 Xeon W-11955M
ONNX CPU (FP16)
+4,26% 1492 points
1431 points
ONNX CPU (FP32)
3043 points
3234 points +6,28%
ONNX CPU (INT8)
+8,95% 6461 points
5930 points
OpenVINO CPU (FP16)
+2,51% 5428 points
5295 points
OpenVINO CPU (FP32)
+2,32% 5381 points
5259 points
OpenVINO CPU (INT8)
+5,73% 13861 points
13110 points
TensorFlow Lite CPU (FP16)
+2,40% 2348 points
2293 points
TensorFlow Lite CPU (FP32)
+2,88% 2358 points
2292 points
TensorFlow Lite CPU (INT8)
+42,17% 1888 points
1328 points

Сравнение
Ryzen AI 9 HX PRO 375 и Xeon W-11955M
с другими процессорами из сегмента Desktop / Laptop

AMD Ryzen AI 9 HX 375

Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.

AMD Ryzen 5 8540U

Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.

AMD Ryzen 7 7435H

Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.

AMD Ryzen 3 Pro 7335U

Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.

AMD Ryzen 3 7335U

Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.

AMD Ryzen 7 7840HX

Этот свежий флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 7 7840HX на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм предлагает мощные 8 ядер и 16 потоков с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — интегрированный Ryzen AI (на базе XDNA), предоставляющий выделенный NPU для задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке игрового класса при типичном TDP около 55 Вт.

AMD Ryzen 5 230

Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.

AMD Ryzen 5 240

Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.