Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen AI Max PRO 385 отстаёт от Xeon W-1250P на 10931 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon W-1250P |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 6 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 12 |
| Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 3.9 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 4.8 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Умеренное IPC |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon W-1250P |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm++ |
| Кодовое имя архитектуры | Strix Halo | — |
| Процессорная линейка | — | Xeon W-1250P |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Desktop/Server |
| Кэш | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon W-1250P |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 1 МБ | 6 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 32 МБ | 12 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon W-1250P |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 125 Вт |
| Максимальный TDP | 120 Вт | — |
| Минимальный TDP | 45 Вт | 95 Вт |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение |
| Память | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon W-1250P |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4-2666 |
| Скорости памяти | — | DDR4-2666 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon W-1250P |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon 8050S | Intel UHD Graphics P630 |
| Разгон и совместимость | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon W-1250P |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | Socket FP11 | LGA 1200 |
| Совместимые чипсеты | — | W480 |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon W-1250P |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon W-1250P |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Spectre, Meltdown |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon W-1250P |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 01.04.2021 |
| Комплектный кулер | — | Нет |
| Код продукта | — | BX807011250P |
| Страна производства | — | Малайзия |
| Geekbench | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon W-1250P |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +102,23% 14425 points | 7133 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +66,55% 2823 points | 1695 points |
| Geekbench - AI | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon W-1250P |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +85,30% 2181 points | 1177 points |
| ONNX CPU (FP32) | +117,53% 4975 points | 2287 points |
| ONNX CPU (INT8) | +180,33% 10148 points | 3620 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +38,58% 5007 points | 3613 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +35,66% 4892 points | 3606 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +147,65% 13514 points | 5457 points |
| PassMark | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon W-1250P |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +128,78% 32841 points | 14355 points |
| PassMark Single | +33,99% 3993 points | 2980 points |
Процессор AMD Ryzen AI 7 Pro 350, выпущенный в начале 2025 года, представляет собой 8-ядерный чип с интегрированным NPU XDNA 2 для ускорения искусственного интеллекта, созданный по 4-нм техпроцессу для эффективной работы в тонких корпоративных ноутбуках. Он использует сокет AM5 и ограничен типичным теплопакетом (TDP) в 65 Вт, предлагая актуальную архитектуру и специфические возможности для бизнес-задач с фокусом на производительности ИИ.
На свежий Ryzen 5 Pro 7640U с 6 ядрами Zen 4 и тактовой частотой до 4.9 ГГц стоит обратить внимание благодаря передовому 4-нм техпроцессу и встроенному NPU для задач ИИ (Ryzen AI), хотя его сокет AM5 и гибкий TDP (15-30 Вт) характерны для современных мобильных решений AMD. Выпущенный в июле 2024 года чип пока не успел устареть ни морально, ни технически.
Представленный в апреле 2025 года 6-ядерный AMD Ryzen AI 5 340 на свежем сокете AM5 (4 нм, TDP 65 Вт, частота от 4.0 ГГц) пока не успел устареть морально и выделяется встроенным впечатляющим NPU для ускорения искусственного интеллекта, отлично поддерживая такие задачи, как Windows Copilot+.
AMD Ryzen AI 5 Pro 340, представленный в апреле 2025 года на свежем техпроцессе 4 нм, предлагает 6 ядер и 12 потоков на гибридной архитектуре Zen 5 для эффективной производительности, выделяясь встроенным NPU для локальных AI-задач при умеренном теплопакете 65 Вт и сокете AM5.
Новый мобильный шестиядерник AMD Ryzen 5 8640U стартовал в апреле 2024 года, созданный по тонкому 4-нанометровому техпроцессу и снабжённый мощным встроенным NPU для задач искусственного интеллекта. Этот энергоэффективный процессор (TDP 15-28 Вт) сочетает современные ядра Zen 4 с графикой RDNA 3 и является одним из самых свежих решений для тонких ноутбуков.
Этот свежий флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 7 7840HX на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм предлагает мощные 8 ядер и 16 потоков с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — интегрированный Ryzen AI (на базе XDNA), предоставляющий выделенный NPU для задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке игрового класса при типичном TDP около 55 Вт.
Этот свежий 6-ядерный/12-поточный процессор AMD Ryzen 5 Pro 7545U на прогрессивном 4-нм техпроцессе Zen 4 работает на базовой частоте 3.2 ГГц и при гибком TDP от 15 до 28 Вт приносит современную производительность. Он выделяется набором корпоративных технологий Pro для бизнеса типа аппаратной безопасности и удаленного управления.
Этот свежий шестиядерник на архитектуре Zen 4 для сокета AM5, выпущенный в апреле 2025 года, сделан по 4-нм техпроцессу и радует неплохим запасом производительности при умеренном TDP около 65 Вт. Он поддерживает актуальные стандарты вроде PCIe 5.0 и DDR5, демонстрируя хорошую энергоэффективность для своей ценовой ниши.