Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen Embedded R1606G отстаёт от Xeon W-3175X на 289265 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 2 | 28 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 56 |
| Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 3.1 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 4.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | High IPC |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Turbo Boost Max 3.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm |
| Процессорная линейка | — | Intel Xeon |
| Сегмент процессора | Desktop/Mobile/Embedded | Desktop |
| Кэш | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ | Instruction: 28 x 32 KB | Data: 28 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 x 0.512 МБ | 28 x 20.531 МБ |
| Кэш L3 | 4 МБ | 39 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 255 Вт |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Liquid Cooling |
| Память | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-2666 МГц |
| Количество каналов | — | 6 |
| Максимальный объем | — | 500 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Radeon Vega Gfx | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FP5 | LGA 3647 |
| Совместимые чипсеты | — | Custom |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Enhanced security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2020 | 01.01.2019 |
| Код продукта | — | BX80684X3175X |
| Страна производства | — | Malaysia |
| Geekbench | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 7784 points | 88250 points +1033,74% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 4205 points | 5836 points +38,79% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 1743 points | 23419 points +1243,60% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 849 points | 1148 points +35,22% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 1950 points | 12443 points +538,10% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 921 points | 1362 points +47,88% |
| Geekbench - AI | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 252 points | 1391 points +451,98% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 385 points | 5127 points +1231,69% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 420 points | 6073 points +1345,95% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 594 points | 11074 points +1764,31% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 602 points | 10636 points +1666,78% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 642 points | 14102 points +2096,57% |
| 3DMark | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 442 points | 739 points +67,19% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 772 points | 1471 points +90,54% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 1050 points | 2866 points +172,95% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 952 points | 5515 points +479,31% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 953 points | 10529 points +1004,83% |
| 3DMark Max Cores | +0% 899 points | 16868 points +1776,31% |
| PassMark | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 4153 points | 46125 points +1010,64% |
| PassMark Single | +0% 1896 points | 2544 points +34,18% |
Этот скромный четырёхъядерник (8 потоков) на старом 14 нм техпроцессе, вышедший осенью 2021 года, по сути является обновлённой версией более ранних моделей, работая на 3.2 ГГц (LGA1200) и хорошо держит ритм базовых задач при умеренном аппетите в 65 Вт. Его изящная особенность — редкая для линейки i3 поддержка ECC-памяти, что полезно в специфичных надёжных системах.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот гибридный процессор (12 ядер: 2 производительных + 10 энергоэффективных) на свежем техпроцессе Intel 4 (или 20A) с базовой частотой ~1.2 ГГц и TDP 15 Вт, ожидаемый весной 2025 года, еще не успеет устареть морально и приятно удивит встроенным VPU для ИИ-задач и поддержкой Thunderbolt 5.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.