Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen Embedded V1500B отстаёт от Xeon X5570 на 17952 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V1500B | Xeon X5570 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 0 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 0 |
| Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 2.93 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.2 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Moderate IPC for embedded tasks | High IPC for server tasks |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | SSE4.2, Intel VT-x |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | Intel Turbo Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V1500B | Xeon X5570 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 45 нм |
| Название техпроцесса | 14nm FinFET | 45nm Process |
| Процессорная линейка | V1000 | Nehalem-EP X5570 |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
| Кэш | Ryzen Embedded V1500B | Xeon X5570 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 64 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.512 МБ | 0 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 32 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V1500B | Xeon X5570 |
|---|---|---|
| TDP | 16 Вт | 95 Вт |
| Максимальный TDP | 25 Вт | — |
| Минимальный TDP | 12 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | 80 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Air cooling recommended |
| Память | Ryzen Embedded V1500B | Xeon X5570 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | DDR3 |
| Скорости памяти | Up to 3200 MHz МГц | 800, 1066, 1333 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | 3 |
| Максимальный объем | 32 ГБ | 144 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V1500B | Xeon X5570 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V1500B | Xeon X5570 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | BGA 1140 | LGA 1366 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | Intel 5520 |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows Server, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V1500B | Xeon X5570 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | 2.0 |
| Безопасность | Ryzen Embedded V1500B | Xeon X5570 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | Intel TXT |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen Embedded V1500B | Xeon X5570 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2021 | 01.04.2009 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | — |
| Код продукта | RYZEN EMBEDDED V1500B | AT80614004382AA |
| Страна производства | China | USA |
| Geekbench | Ryzen Embedded V1500B | Xeon X5570 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 6454 points | 16156 points +150,33% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 2103 points | 2154 points +2,43% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 9631 points | 16215 points +68,36% |
| Geekbench 4 Single-Core | +10,56% 2837 points | 2566 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 1789 points | 4109 points +129,68% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 548 points | 570 points +4,01% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 2134 points | 2928 points +37,21% |
| Geekbench 6 Single-Core | +37,20% 697 points | 508 points |
| PassMark | Ryzen Embedded V1500B | Xeon X5570 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +39,01% 4611 points | 3317 points |
| PassMark Single | +0% 1169 points | 1402 points +19,93% |
Этот свежий мобильный процессор от Intel, выпущенный летом 2024 года, обладает гибридной архитектурой с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и энергичной тактовой частотой, обеспечивая высокую производительность в рамках своего класса при типичном теплопакете около 45 Вт на передовом техпроцессе Intel 7 (10 нм), но использует менее распространённый сокет BGA1964.
Этот 4-ядерный процессор Intel Celeron N5105 на современном 10нм техпроцессе (Jasper Lake), выпущенный в 2021 году, с базовой частотой 2.0 ГГц и низким TDP всего 10 Вт позиционируется как доступное решение для компактных систем начального уровня, но уже не топ. Он способен на базовые задачи благодаря поддержке инструкций AES-NI и аппаратного ускорения кодирования видео Quick Sync, что иногда выделяет его на фоне конкурентов в сегменте.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.
Этот современный процессор Intel Atom X7425E (релиз Q4 2023) обладает четырьмя энергоэффективными ядрами Gracemont на техпроцессе Intel 7, базовой тактовой частотой 1.5 ГГц и низким TDP 12W в сокете BGA. Он включает специальную технологию TCC (Time Coordinated Computing) для точной синхронизации задач и хоть не самый мощный, но весьма современен для своего класса встраиваемых решений.
Выпущенный весной 2024 года Intel Core i5-1335UE предлагает умеренную мощность для мобильных задач благодаря 10 гибридным ядрам (2P+8E), изготовленным по техпроцессу Intel 7 и работающим на частотах от 1.2 ГГц с турбобустом до 4.6 ГГц при TDP 9-15 Вт. Этот процессор для BGA-сокетов включает аппаратное ускорение для ИИ-задач через технологию Intel AI Boost.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Этот четырехъядерный бюджетник на сокете 1151 (Coffee Lake-H), выпущенный в октябре 2018 года, уже заметно проигрывает современным аналогам — его базовая частота 2.3 ГГц и поддержка DDR4-2666 сейчас выглядят скромно при TDP 45 Вт на устаревшем 14-нм техпроцессе. Неплохая рабочая лошадка на момент релиза, он сегодня значительно устарел морально и не рекомендуется для новых задач.
Этот мобильный процессор Intel Core i3-1220PE на гибридной архитектуре с 10 ядрами (2 Performance + 8 Efficient) и базовой частотой 1.2 ГГц, выпущенный в середине 2023 года на техпроцессе Intel 7 (10 нм), всё ещё молод и актуален для повседневных задач при типичном энергопотреблении (TDP) в 28 Вт. Его особенность – наличие энергоэффективных Efficient-cores даже в базовой линейке i3, что редко встречалось ранее в процессорах этого класса.