Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen Embedded V1756B отстаёт от Xeon E3-1275L v3 на 17704 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V1756B | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 4 |
| Количество производительных ядер | 4 | |
| Потоков производительных ядер | 8 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2.7 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.9 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Improved IPC over Ivy Bridge |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES, FMA3, EM64T, VT-x, VT-d, TXT, EPT |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Technology 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V1756B | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 22 нм |
| Название техпроцесса | — | 22nm Tri-Gate |
| Кодовое имя архитектуры | — | Haswell |
| Процессорная линейка | — | Xeon E3 v3 |
| Сегмент процессора | Desktop/Mobile/Embedded | Server/Low Power Desktop |
| Кэш | Ryzen Embedded V1756B | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.512 МБ | 4 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 4 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V1756B | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 25 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | — |
| Минимальный TDP | 35 Вт | — |
| Максимальная температура | — | 87 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Low-profile air cooling |
| Память | Ryzen Embedded V1756B | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR3, DDR3L |
| Скорости памяти | — | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V1756B | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon Vega Gfx | Intel HD Graphics P4600 |
| Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V1756B | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FP5 | LGA 1150 |
| Совместимые чипсеты | — | Intel C226, Q87, H87, B85, H81 (официально) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux, Windows 8/8.1 |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V1756B | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen Embedded V1756B | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Intel Trusted Execution Technology, Execute Disable Bit |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen Embedded V1756B | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2019 | 01.06.2013 |
| Код продукта | — | CM8064601465000 |
| Страна производства | — | USA |
| Geekbench | Ryzen Embedded V1756B | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 12032 points | 13961 points +16,03% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 3710 points | 4534 points +22,21% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 3114 points | 3309 points +6,26% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 882 points | 990 points +12,24% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 3300 points | 3640 points +10,30% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1052 points | 1234 points +17,30% |
| PassMark | Ryzen Embedded V1756B | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +27,17% 8046 points | 6327 points |
| PassMark Single | +0% 2028 points | 2131 points +5,08% |
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Этот скромный четырёхъядерник (8 потоков) на старом 14 нм техпроцессе, вышедший осенью 2021 года, по сути является обновлённой версией более ранних моделей, работая на 3.2 ГГц (LGA1200) и хорошо держит ритм базовых задач при умеренном аппетите в 65 Вт. Его изящная особенность — редкая для линейки i3 поддержка ECC-памяти, что полезно в специфичных надёжных системах.
Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.
Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Выпущенный в середине 2018 года, этот четырехъядерный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм) с поддержкой SMT (8 потоков) и сокетом AM4 демонстрирует возраст, но сохраняет ценность для промышленных применений благодаря расширенному температурному диапазону и удвоенному сроку гарантированной доступности (до 2028 года). Его TDP в 45-54 Вт и спецификация Embedded ориентированы на надежные встраиваемые системы и сетевые решения.
Этот бюджетный четырёхъядерный чип 2021 года на архитектуре Jasper Lake (10нм процесс) обладает скромной производительностью и уже ощутимо устарел для серьёзных задач, но его низкий TDP всего 15 Вт позволяет создавать тихие компактные системы. Его особенность — встроенное аппаратное декодирование современного видеоформата AV1, полезное для медиацентров начального уровня.
Этот встраиваемый процессор на архитектуре Zen, выпущенный в 2021 году, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотой до 3.6 ГГц на 14 нм техпроцессе, выделяя всего 15-25 Вт тепла и примечателен поддержкой ECC-памяти и аппаратной виртуализации. Хотя он не самый новый, его баланс производительности и энергоэффективности делает его надежным выбором для промышленных систем и встраиваемых решений.