Ryzen Embedded V1756B vs Xeon E3-1275L v3 [8 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded V1756B
vs
Xeon E3-1275L v3

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen Embedded V1756B и Xeon E3-1275L v3

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen Embedded V1756B (2019)
34164
Xeon E3-1275L v3 (2013)
51868

Ryzen Embedded V1756B отстаёт от Xeon E3-1275L v3 на 17704 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded V1756B vs Xeon E3-1275L v3

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded V1756B Xeon E3-1275L v3
Количество модулей ядер 4
Количество производительных ядер 4
Потоков производительных ядер 8
Базовая частота P-ядер 3.3 ГГц 2.7 ГГц
Турбо-частота P-ядер 3.9 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Improved IPC over Ivy Bridge
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES, FMA3, EM64T, VT-x, VT-d, TXT, EPT
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Intel Turbo Boost Technology 2.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded V1756B Xeon E3-1275L v3
Техпроцесс 22 нм
Название техпроцесса 22nm Tri-Gate
Кодовое имя архитектуры Haswell
Процессорная линейка Xeon E3 v3
Сегмент процессора Desktop/Mobile/Embedded Server/Low Power Desktop
Кэш Ryzen Embedded V1756B Xeon E3-1275L v3
Кэш L1 Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 0.512 МБ 4 x 0.25 МБ
Кэш L3 4 МБ 8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded V1756B Xeon E3-1275L v3
TDP 45 Вт 25 Вт
Максимальный TDP 54 Вт
Минимальный TDP 35 Вт
Максимальная температура 87 °C
Рекомендации по охлаждению Low-profile air cooling
Память Ryzen Embedded V1756B Xeon E3-1275L v3
Тип памяти DDR3, DDR3L
Скорости памяти DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 32 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Нет
Графика (iGPU) Ryzen Embedded V1756B Xeon E3-1275L v3
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Radeon Vega Gfx Intel HD Graphics P4600
Разгон и совместимость Ryzen Embedded V1756B Xeon E3-1275L v3
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета FP5 LGA 1150
Совместимые чипсеты Intel C226, Q87, H87, B85, H81 (официально)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows Server, Linux, Windows 8/8.1
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen Embedded V1756B Xeon E3-1275L v3
Версия PCIe 3.0
Безопасность Ryzen Embedded V1756B Xeon E3-1275L v3
Функции безопасности Intel Trusted Execution Technology, Execute Disable Bit
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen Embedded V1756B Xeon E3-1275L v3
Дата выхода 01.10.2019 01.06.2013
Код продукта CM8064601465000
Страна производства USA

В среднем Xeon E3-1275L v3 опережает Ryzen Embedded V1756B на 14% в однопоточных и на 15% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Embedded V1756B Xeon E3-1275L v3
Geekbench 4 Multi-Core
12032 points
13961 points +16,03%
Geekbench 4 Single-Core
3710 points
4534 points +22,21%
Geekbench 5 Multi-Core
3114 points
3309 points +6,26%
Geekbench 5 Single-Core
882 points
990 points +12,24%
Geekbench 6 Multi-Core
3300 points
3640 points +10,30%
Geekbench 6 Single-Core
1052 points
1234 points +17,30%
PassMark Ryzen Embedded V1756B Xeon E3-1275L v3
PassMark Multi
+27,17% 8046 points
6327 points
PassMark Single
2028 points
2131 points +5,08%

Сравнение
Ryzen Embedded V1756B и Xeon E3-1275L v3
с другими процессорами из сегмента Desktop/Mobile/Embedded

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Intel Core i3-10100E

Этот скромный четырёхъядерник (8 потоков) на старом 14 нм техпроцессе, вышедший осенью 2021 года, по сути является обновлённой версией более ранних моделей, работая на 3.2 ГГц (LGA1200) и хорошо держит ритм базовых задач при умеренном аппетите в 65 Вт. Его изящная особенность — редкая для линейки i3 поддержка ECC-памяти, что полезно в специфичных надёжных системах.

Intel Core i3-13100E

Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.

Intel Core i3-9100E

Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.

Intel Core i9-10900TE

Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.

AMD Ryzen Embedded V1807B

Выпущенный в середине 2018 года, этот четырехъядерный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм) с поддержкой SMT (8 потоков) и сокетом AM4 демонстрирует возраст, но сохраняет ценность для промышленных применений благодаря расширенному температурному диапазону и удвоенному сроку гарантированной доступности (до 2028 года). Его TDP в 45-54 Вт и спецификация Embedded ориентированы на надежные встраиваемые системы и сетевые решения.

Intel Celeron N5095

Этот бюджетный четырёхъядерный чип 2021 года на архитектуре Jasper Lake (10нм процесс) обладает скромной производительностью и уже ощутимо устарел для серьёзных задач, но его низкий TDP всего 15 Вт позволяет создавать тихие компактные системы. Его особенность — встроенное аппаратное декодирование современного видеоформата AV1, полезное для медиацентров начального уровня.

AMD Ryzen Embedded V1500B

Этот встраиваемый процессор на архитектуре Zen, выпущенный в 2021 году, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотой до 3.6 ГГц на 14 нм техпроцессе, выделяя всего 15-25 Вт тепла и примечателен поддержкой ECC-памяти и аппаратной виртуализации. Хотя он не самый новый, его баланс производительности и энергоэффективности делает его надежным выбором для промышленных систем и встраиваемых решений.