Ryzen Embedded V1807B vs Xeon W-3175X [8 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded V1807B
vs
Xeon W-3175X

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen Embedded V1807B и Xeon W-3175X

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen Embedded V1807B (2018)
35440
Xeon W-3175X (2019)
312766

Ryzen Embedded V1807B отстаёт от Xeon W-3175X на 277326 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded V1807B vs Xeon W-3175X

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded V1807B Xeon W-3175X
Количество модулей ядер 1
Количество производительных ядер 4 28
Потоков производительных ядер 8 56
Базовая частота P-ядер 3.35 ГГц 3.1 ГГц
Турбо-частота P-ядер 3.8 ГГц 4.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Zen architecture with significant IPC improvement over previous generations High IPC
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64, EVP MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512
Поддержка AVX-512 Нет Есть
Технология автоматического буста Precision Boost Turbo Boost Max 3.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded V1807B Xeon W-3175X
Техпроцесс 14 нм
Название техпроцесса 14nm FinFET 14nm
Кодовое имя архитектуры Great Horned Owl
Процессорная линейка Ryzen Embedded Intel Xeon
Сегмент процессора Embedded Desktop
Кэш Ryzen Embedded V1807B Xeon W-3175X
Кэш L1 128 KB (64 KB instruction + 64 KB data per core) КБ Instruction: 28 x 32 KB | Data: 28 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 0.512 МБ 28 x 20.531 МБ
Кэш L3 2 МБ 39 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded V1807B Xeon W-3175X
TDP 45 Вт 255 Вт
Максимальная температура 95 °C 100 °C
Рекомендации по охлаждению Active cooling solution for embedded applications Liquid Cooling
Память Ryzen Embedded V1807B Xeon W-3175X
Тип памяти DDR4
Скорости памяти DDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933, DDR4-3200 МГц DDR4-2666 МГц
Количество каналов 2 6
Максимальный объем 32 ГБ 500 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет Есть
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen Embedded V1807B Xeon W-3175X
Интегрированная графика Есть Нет
Модель iGPU Radeon RX Vega 11
Разгон и совместимость Ryzen Embedded V1807B Xeon W-3175X
Разблокированный множитель Нет Есть
Поддержка PBO Нет
Тип сокета FP5 LGA 3647
Совместимые чипсеты Embedded platform solutions Custom
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 10, Windows 11, Linux, Embedded OS Windows 10, Linux
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen Embedded V1807B Xeon W-3175X
Версия PCIe 3.0
Безопасность Ryzen Embedded V1807B Xeon W-3175X
Функции безопасности AMD-V, SMAP, SMEP, Secure Memory Encryption (SME) Enhanced security features
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть Нет
SEV/SME поддержка Есть Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen Embedded V1807B Xeon W-3175X
Дата выхода 21.02.2018 01.01.2019
Код продукта YE1807C4T4MFB BX80684X3175X
Страна производства USA Malaysia

В среднем Xeon W-3175X опережает Ryzen Embedded V1807B на 26% в однопоточных и в 5,8 раз в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Embedded V1807B Xeon W-3175X
Geekbench 4 Multi-Core
11873 points
88250 points +643,28%
Geekbench 4 Single-Core
4107 points
5836 points +42,10%
Geekbench 5 Multi-Core
3593 points
23419 points +551,80%
Geekbench 5 Single-Core
946 points
1148 points +21,35%
Geekbench 6 Multi-Core
3527 points
12443 points +252,79%
Geekbench 6 Single-Core
1141 points
1362 points +19,37%
PassMark Ryzen Embedded V1807B Xeon W-3175X
PassMark Multi
8182 points
46125 points +463,74%
PassMark Single
2071 points
2544 points +22,84%

Сравнение
Ryzen Embedded V1807B и Xeon W-3175X
с другими процессорами из сегмента Embedded

Intel Core i3-9100E

Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.

Intel Core i7-12650HX

Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.

AMD Ryzen Embedded V1756B

Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.

Intel Core i3-13100E

Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.

Intel Core i9-10900TE

Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.

Intel Core i5-13500TE

Этот свежий процессор Intel Core i5-13500TE, представленный в начале 2024 года, объединяет 14 ядер (6 производительных и 8 энергоэффективных) и 20 потоков на сокете LGA1700, работая на базовой частоте 1.4 ГГц с турбо-разгоном до 4.6 ГГц при низком TDP всего 35 Вт. Он построен по техпроцессу Intel 7, поддерживает современные DDR5 и PCIe 5.0, включает интегрированную графику UHD 770 и уникальную технологию управления потоками Intel Thread Director для оптимального распределения задач между разными типами ядер.

Intel Core i7-1370PRE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1370PRE на гибридной архитектуре (16 ядер, до 5.2 ГГц, Intel 7, 45 Вт) отличается высокой производительностью в сегменте энергоэффективных ноутбуков. Его уникальная черта — интегрированный контроллер PCIe 5.0 для сверхскоростных накопителей и графики.

Intel Celeron N5095

Этот бюджетный четырёхъядерный чип 2021 года на архитектуре Jasper Lake (10нм процесс) обладает скромной производительностью и уже ощутимо устарел для серьёзных задач, но его низкий TDP всего 15 Вт позволяет создавать тихие компактные системы. Его особенность — встроенное аппаратное декодирование современного видеоформата AV1, полезное для медиацентров начального уровня.