Core i9-10900TE vs Ryzen Embedded V1807B [6 тестов в 2 бенчмарках]

Core i9-10900TE
vs
Ryzen Embedded V1807B

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i9-10900TE и Ryzen Embedded V1807B

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i9-10900TE (2021)
33528
Ryzen Embedded V1807B (2018)
35440

Core i9-10900TE отстаёт от Ryzen Embedded V1807B на 1912 баллов.

Сравнение характеристик
Core i9-10900TE vs Ryzen Embedded V1807B

Основные характеристики ядер Core i9-10900TE Ryzen Embedded V1807B
Количество модулей ядер 1
Количество производительных ядер 10 4
Потоков производительных ядер 20 8
Базовая частота P-ядер 1.8 ГГц 3.35 ГГц
Турбо-частота P-ядер 3.8 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Zen architecture with significant IPC improvement over previous generations
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64, EVP
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost
Техпроцесс и архитектура Core i9-10900TE Ryzen Embedded V1807B
Техпроцесс 14 нм
Название техпроцесса 14nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Great Horned Owl
Процессорная линейка Ryzen Embedded
Сегмент процессора Mobile/Embedded Embedded
Кэш Core i9-10900TE Ryzen Embedded V1807B
Кэш L1 Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ 128 KB (64 KB instruction + 64 KB data per core) КБ
Кэш L2 10 x 0.25 МБ 4 x 0.512 МБ
Кэш L3 20 МБ 2 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i9-10900TE Ryzen Embedded V1807B
TDP 35 Вт 45 Вт
Максимальная температура 95 °C
Рекомендации по охлаждению Active cooling solution for embedded applications
Память Core i9-10900TE Ryzen Embedded V1807B
Тип памяти DDR4
Скорости памяти DDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933, DDR4-3200 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 32 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i9-10900TE Ryzen Embedded V1807B
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel UHD Graphics 630 Radeon RX Vega 11
Разгон и совместимость Core i9-10900TE Ryzen Embedded V1807B
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета LGA 1200 FP5
Совместимые чипсеты Embedded platform solutions
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 10, Windows 11, Linux, Embedded OS
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Core i9-10900TE Ryzen Embedded V1807B
Версия PCIe 3.0
Безопасность Core i9-10900TE Ryzen Embedded V1807B
Функции безопасности AMD-V, SMAP, SMEP, Secure Memory Encryption (SME)
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i9-10900TE Ryzen Embedded V1807B
Дата выхода 01.01.2021 21.02.2018
Код продукта YE1807C4T4MFB
Страна производства USA

В среднем Core i9-10900TE опережает Ryzen Embedded V1807B на 28% в однопоточных и на 88% в многопоточных тестах

Geekbench Core i9-10900TE Ryzen Embedded V1807B
Geekbench 5 Multi-Core
+63,48% 5874 points
3593 points
Geekbench 5 Single-Core
+26,00% 1192 points
946 points
Geekbench 6 Multi-Core
+119,68% 7748 points
3527 points
Geekbench 6 Single-Core
+40,67% 1605 points
1141 points
PassMark Core i9-10900TE Ryzen Embedded V1807B
PassMark Multi
+79,41% 14679 points
8182 points
PassMark Single
+17,33% 2430 points
2071 points

Сравнение
Core i9-10900TE и Ryzen Embedded V1807B
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i3-13100E

Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.

AMD Ryzen Embedded V1756B

Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.

Intel Core i3-9100E

Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.

AMD Ryzen Embedded V1500B

Этот встраиваемый процессор на архитектуре Zen, выпущенный в 2021 году, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотой до 3.6 ГГц на 14 нм техпроцессе, выделяя всего 15-25 Вт тепла и примечателен поддержкой ECC-памяти и аппаратной виртуализации. Хотя он не самый новый, его баланс производительности и энергоэффективности делает его надежным выбором для промышленных систем и встраиваемых решений.

Intel Core i7-13800HRE

Этот свежий мобильный процессор от Intel, выпущенный летом 2024 года, обладает гибридной архитектурой с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и энергичной тактовой частотой, обеспечивая высокую производительность в рамках своего класса при типичном теплопакете около 45 Вт на передовом техпроцессе Intel 7 (10 нм), но использует менее распространённый сокет BGA1964.

Intel Celeron N5105

Этот 4-ядерный процессор Intel Celeron N5105 на современном 10нм техпроцессе (Jasper Lake), выпущенный в 2021 году, с базовой частотой 2.0 ГГц и низким TDP всего 10 Вт позиционируется как доступное решение для компактных систем начального уровня, но уже не топ. Он способен на базовые задачи благодаря поддержке инструкций AES-NI и аппаратного ускорения кодирования видео Quick Sync, что иногда выделяет его на фоне конкурентов в сегменте.

AMD Ryzen Embedded R1505G

Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.

Intel Atom X7425E

Этот современный процессор Intel Atom X7425E (релиз Q4 2023) обладает четырьмя энергоэффективными ядрами Gracemont на техпроцессе Intel 7, базовой тактовой частотой 1.5 ГГц и низким TDP 12W в сокете BGA. Он включает специальную технологию TCC (Time Coordinated Computing) для точной синхронизации задач и хоть не самый мощный, но весьма современен для своего класса встраиваемых решений.