Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen Embedded V2516 отстаёт от Ryzen Embedded V3C18I на 13058 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V2516 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 6 | |
| Потоков производительных ядер | 12 | |
| Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 3.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 4.35 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V2516 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 7 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
| Процессорная линейка | — | Ryzen Embedded V3000 Series |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Embedded Industrial |
| Кэш | Ryzen Embedded V2516 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | |
| Кэш L2 | 6 x 0.512 МБ | |
| Кэш L3 | 8 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V2516 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 35 Вт |
| Максимальный TDP | 25 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 10 Вт | 25 Вт |
| Максимальная температура | — | 105 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Passive/active cooling (35W TDP) |
| Память | Ryzen Embedded V2516 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR5-4800 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V2516 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | AMD Radeon Graphics (6CU) |
| Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V2516 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FP6 | FP6 (BGA) |
| Совместимые чипсеты | — | Интегрированная платформа (FP6) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V2516 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen Embedded V2516 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen Embedded V2516 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2022 | 01.03.2023 |
| Код продукта | — | 100-000000800 |
| Страна производства | — | Taiwan (Industrial packaging) |
| Geekbench | Ryzen Embedded V2516 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 4986 points | 9738 points +95,31% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1121 points | 1395 points +24,44% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 5664 points | 7552 points +33,33% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1531 points | 1723 points +12,54% |
| PassMark | Ryzen Embedded V2516 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 13329 points | 13858 points +3,97% |
| PassMark Single | +0% 2457 points | 2460 points +0,12% |
Этот мощный гибридный процессор 2023 года с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и турбо-частотой до 4,8 ГГц на архитектуре Alder Lake (техпроцесс Intel 7) в компактном сокете BGA всё ещё обладает солидным запасом мощности. Он выделяется поддержкой корпоративных технологий vPro для удалённого управления и безопасности при умеренном TDP в 45 Вт.
Выпущенный в середине 2022 года процессор Intel Core i7-12700E сочетает 12 гибридных ядер (8 производительных + 4 энергоэффективных) с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 при умеренном TDP в 65 Вт. Базируясь на архитектуре Alder Lake и технологическом процессе Intel 7, он сохраняет актуальность для требовательных задач и игр благодаря высокой производительности и современным интерфейсам.
Свежий мобильный процессор Intel Core i5-13600HE (июль 2024) с 14 гибридными ядрами (6P+8E) разгоняется до 4.9 ГГц, отличаясь встроенным планировщиком потоков Thread Director для эффективного распределения задач между ядрами и умеренным TDP в 45 Вт.
Этот процессор Intel Core i7-9850HE, выпущенный в 2019 году и использующий старый 14-нм техпроцесс, уже давно значительно морально устарел. Его 6 ядер с базовой частотой всего 1,7 ГГц при TDP 45 Вт выглядят довольно необычно на фоне современных аналогов, хотя и предназначены для специфических встраиваемых решений.
Этот 8-ядерный процессор AMD Ryzen Embedded V2748 на архитектуре Zen 2 (7нм), выпущенный в апреле 2021 года для сокета FP6 с TDP 45 Вт, спроектирован для надежных встраиваемых систем и промышленных применений. По меркам потребительских CPU он уже ощутимо устарел, но в нише embedded сохраняет актуальность благодаря долгосрочной поставке и уникальным для сегмента функциям безопасности вроде AMD Secure Processor.
Этот старый серверный работяга Intel Xeon E5-4628L v4, хотя и выпущен много лет назад (ориентировочно 2016 год), до сих пор предлагает скромную мощь 16 ядер на низкой базовой частоте 1.8 ГГц через сокет LGA 2011-3. Его главная особенность — необычайно низкое энергопотребление (TDP всего 75 Вт при техпроцессе 14 нм), что делало его энергоэффективной находкой для плотных серверных стоек.
Этот свежий Intel Core i5-13500E, выпущенный в начале 2024 года, обладает сбалансированной мощьностью благодаря 14 ядрам (6 производительных P-core и 8 энергоэффективных E-core) и умеет интеллектуально распределять задачи между ними при помощи технологии Intel Thread Director для оптимальной производительности и энергопотребления в 65 Вт. Его современный 10-нм техпроцесс обеспечивает хорошую эффективность для массовых задач.
Процессор AMD Ryzen Embedded V2718 2021 года выпуска хотя и не самый свежий, но вполне способен держаться в embedded-сегменте благодаря восьми ядрам Zen 2 на современном 7-нм техпроцессе и исключительно низкому TDP от 10 Вт. Он подкупает поддержкой ECC-памяти и встроенными технологиями безопасности типа AMD Memory Guard, что редко встретишь в обычных десктопных CPU.