Ryzen Embedded V2718 vs Ryzen Embedded V3C18I [6 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded V2718
vs
Ryzen Embedded V3C18I

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen Embedded V2718 и Ryzen Embedded V3C18I

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen Embedded V2718 (2021)
59358
Ryzen Embedded V3C18I (2023)
68466

Ryzen Embedded V2718 отстаёт от Ryzen Embedded V3C18I на 9108 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded V2718 vs Ryzen Embedded V3C18I

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded V2718 Ryzen Embedded V3C18I
Количество модулей ядер 1
Количество производительных ядер 4 6
Потоков производительных ядер 8 12
Базовая частота P-ядер 1.7 ГГц 3.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер 3.3 ГГц 4.35 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Moderate IPC for embedded tasks Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2)
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded V2718 Ryzen Embedded V3C18I
Техпроцесс 12 нм 7 нм
Название техпроцесса 12nm FinFET TSMC 7nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Rembrandt
Процессорная линейка V2000 Ryzen Embedded V3000 Series
Сегмент процессора Mobile/Embedded Embedded Industrial
Кэш Ryzen Embedded V2718 Ryzen Embedded V3C18I
Кэш L1 Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 0.512 МБ 6 x 0.512 МБ
Кэш L3 8 МБ 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded V2718 Ryzen Embedded V3C18I
TDP 15 Вт 35 Вт
Максимальный TDP 25 Вт 54 Вт
Минимальный TDP 10 Вт 25 Вт
Максимальная температура 95 °C 105 °C
Рекомендации по охлаждению Air cooling Passive/active cooling (35W TDP)
Память Ryzen Embedded V2718 Ryzen Embedded V3C18I
Тип памяти DDR4 DDR5
Скорости памяти Up to 3200 MHz МГц DDR5-4800 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 32 ГБ 64 ГБ
Поддержка ECC Нет Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть Нет
Графика (iGPU) Ryzen Embedded V2718 Ryzen Embedded V3C18I
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Radeon Graphics AMD Radeon Graphics (6CU)
Разгон и совместимость Ryzen Embedded V2718 Ryzen Embedded V3C18I
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета FP6 FP6 (BGA)
Совместимые чипсеты AMD FP5 series Интегрированная платформа (FP6)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows, Linux Windows 11 IoT, Linux 5.15+
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen Embedded V2718 Ryzen Embedded V3C18I
Версия PCIe 3.0 4.0
Безопасность Ryzen Embedded V2718 Ryzen Embedded V3C18I
Функции безопасности Basic security features AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет Есть
SEV/SME поддержка Нет Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen Embedded V2718 Ryzen Embedded V3C18I
Дата выхода 01.01.2021 01.03.2023
Комплектный кулер Standard cooler
Код продукта RYZEN EMBEDDED V2718 100-000000800
Страна производства China Taiwan (Industrial packaging)

В среднем Ryzen Embedded V3C18I опережает Ryzen Embedded V2718 на 14% в однопоточных и на 32% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Embedded V2718 Ryzen Embedded V3C18I
Geekbench 5 Multi-Core
7175 points
9738 points +35,72%
Geekbench 5 Single-Core
1172 points
1395 points +19,03%
Geekbench 6 Multi-Core
5166 points
7552 points +46,19%
Geekbench 6 Single-Core
1528 points
1723 points +12,76%
PassMark Ryzen Embedded V2718 Ryzen Embedded V3C18I
PassMark Multi
+13,73% 15761 points
13858 points
PassMark Single
2208 points
2460 points +11,41%

Сравнение
Ryzen Embedded V2718 и Ryzen Embedded V3C18I
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i9-12900E

Представленный осенью 2022 года гибридный Intel Core i9-12900E сочетает 16 мощных ядер, разгоняясь до 3.8 GHz, и построен на ультрасовременном по тем меркам техпроцессе Intel 7 (10 нм) с умеренным TDP 95 Вт для своего класса, поддерживая актуальный сокет LGA1700 и продвинутую память DDR5/LPDDR5.

AMD Ryzen 7 5825C

Этот недавно представленный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 или новее врывается на сцену с 8 мощными ядрами и интегрированным блоком ИИ XDNA, предлагая отличный баланс производительности и автономности в тонких ноутбуках. Построенный по современному техпроцессу (вероятно, 3-5нм), он обеспечивает высокую эффективность при типичном для ультрабуков TDP около 28-45 Вт.

Intel Core i7-10700E

Выпущенный осенью 2021 года, Intel Core i7-10700E — это восьмиядерный процессор на устаревшем 14-нм техпроцессе с сокетом LGA1200, позиционирующийся как энергоэффективное решение благодаря необычно низкому для его класса TDP всего в 65 Вт и базовой частоте 2.9 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо). Несмотря на почтенный возраст архитектуры и умеренное моральное устаревание, он выделяется балансом производительности (8 ядер, 16 потоков) и низкого энергопотребления среди десктопных CPU своего времени.

Intel Xeon E5-4628L v4

Этот старый серверный работяга Intel Xeon E5-4628L v4, хотя и выпущен много лет назад (ориентировочно 2016 год), до сих пор предлагает скромную мощь 16 ядер на низкой базовой частоте 1.8 ГГц через сокет LGA 2011-3. Его главная особенность — необычайно низкое энергопотребление (TDP всего 75 Вт при техпроцессе 14 нм), что делало его энергоэффективной находкой для плотных серверных стоек.

AMD Ryzen Embedded V2748

Этот 8-ядерный процессор AMD Ryzen Embedded V2748 на архитектуре Zen 2 (7нм), выпущенный в апреле 2021 года для сокета FP6 с TDP 45 Вт, спроектирован для надежных встраиваемых систем и промышленных применений. По меркам потребительских CPU он уже ощутимо устарел, но в нише embedded сохраняет актуальность благодаря долгосрочной поставке и уникальным для сегмента функциям безопасности вроде AMD Secure Processor.

Intel Core i7-12700E

Выпущенный в середине 2022 года процессор Intel Core i7-12700E сочетает 12 гибридных ядер (8 производительных + 4 энергоэффективных) с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 при умеренном TDP в 65 Вт. Базируясь на архитектуре Alder Lake и технологическом процессе Intel 7, он сохраняет актуальность для требовательных задач и игр благодаря высокой производительности и современным интерфейсам.

AMD Ryzen Embedded V2516

Выпущенный в апреле 2022 года, AMD Ryzen Embedded V2516 предлагает современную производительность для встроенных систем с его 6 ядрами/12 потоками на архитектуре Zen 2 и гибким TDP от 10 до 25 Вт. Особенно ценна его поддержка ECC-памяти (FP6), обеспечивающая повышенную надежность в критически важных приложениях.

Intel Core i7-12800HE

Этот мощный гибридный процессор 2023 года с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и турбо-частотой до 4,8 ГГц на архитектуре Alder Lake (техпроцесс Intel 7) в компактном сокете BGA всё ещё обладает солидным запасом мощности. Он выделяется поддержкой корпоративных технологий vPro для удалённого управления и безопасности при умеренном TDP в 45 Вт.