Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen Embedded V2718 отстаёт от Ryzen Embedded V3C18I на 9108 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V2718 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 4 | 6 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
| Базовая частота P-ядер | 1.7 ГГц | 3.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | 4.35 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Moderate IPC for embedded tasks | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V2718 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 12 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | 12nm FinFET | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
| Процессорная линейка | V2000 | Ryzen Embedded V3000 Series |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Embedded Industrial |
| Кэш | Ryzen Embedded V2718 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.512 МБ | 6 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V2718 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 35 Вт |
| Максимальный TDP | 25 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 10 Вт | 25 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | 105 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Passive/active cooling (35W TDP) |
| Память | Ryzen Embedded V2718 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
| Скорости памяти | Up to 3200 MHz МГц | DDR5-4800 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 32 ГБ | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V2718 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | AMD Radeon Graphics (6CU) |
| Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V2718 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | FP6 | FP6 (BGA) |
| Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | Интегрированная платформа (FP6) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V2718 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen Embedded V2718 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen Embedded V2718 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2021 | 01.03.2023 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | — |
| Код продукта | RYZEN EMBEDDED V2718 | 100-000000800 |
| Страна производства | China | Taiwan (Industrial packaging) |
| Geekbench | Ryzen Embedded V2718 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 7175 points | 9738 points +35,72% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1172 points | 1395 points +19,03% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 5166 points | 7552 points +46,19% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1528 points | 1723 points +12,76% |
| PassMark | Ryzen Embedded V2718 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +13,73% 15761 points | 13858 points |
| PassMark Single | +0% 2208 points | 2460 points +11,41% |
Представленный осенью 2022 года гибридный Intel Core i9-12900E сочетает 16 мощных ядер, разгоняясь до 3.8 GHz, и построен на ультрасовременном по тем меркам техпроцессе Intel 7 (10 нм) с умеренным TDP 95 Вт для своего класса, поддерживая актуальный сокет LGA1700 и продвинутую память DDR5/LPDDR5.
Этот недавно представленный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 или новее врывается на сцену с 8 мощными ядрами и интегрированным блоком ИИ XDNA, предлагая отличный баланс производительности и автономности в тонких ноутбуках. Построенный по современному техпроцессу (вероятно, 3-5нм), он обеспечивает высокую эффективность при типичном для ультрабуков TDP около 28-45 Вт.
Выпущенный осенью 2021 года, Intel Core i7-10700E — это восьмиядерный процессор на устаревшем 14-нм техпроцессе с сокетом LGA1200, позиционирующийся как энергоэффективное решение благодаря необычно низкому для его класса TDP всего в 65 Вт и базовой частоте 2.9 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо). Несмотря на почтенный возраст архитектуры и умеренное моральное устаревание, он выделяется балансом производительности (8 ядер, 16 потоков) и низкого энергопотребления среди десктопных CPU своего времени.
Этот старый серверный работяга Intel Xeon E5-4628L v4, хотя и выпущен много лет назад (ориентировочно 2016 год), до сих пор предлагает скромную мощь 16 ядер на низкой базовой частоте 1.8 ГГц через сокет LGA 2011-3. Его главная особенность — необычайно низкое энергопотребление (TDP всего 75 Вт при техпроцессе 14 нм), что делало его энергоэффективной находкой для плотных серверных стоек.
Этот 8-ядерный процессор AMD Ryzen Embedded V2748 на архитектуре Zen 2 (7нм), выпущенный в апреле 2021 года для сокета FP6 с TDP 45 Вт, спроектирован для надежных встраиваемых систем и промышленных применений. По меркам потребительских CPU он уже ощутимо устарел, но в нише embedded сохраняет актуальность благодаря долгосрочной поставке и уникальным для сегмента функциям безопасности вроде AMD Secure Processor.
Выпущенный в середине 2022 года процессор Intel Core i7-12700E сочетает 12 гибридных ядер (8 производительных + 4 энергоэффективных) с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 при умеренном TDP в 65 Вт. Базируясь на архитектуре Alder Lake и технологическом процессе Intel 7, он сохраняет актуальность для требовательных задач и игр благодаря высокой производительности и современным интерфейсам.
Выпущенный в апреле 2022 года, AMD Ryzen Embedded V2516 предлагает современную производительность для встроенных систем с его 6 ядрами/12 потоками на архитектуре Zen 2 и гибким TDP от 10 до 25 Вт. Особенно ценна его поддержка ECC-памяти (FP6), обеспечивающая повышенную надежность в критически важных приложениях.
Этот мощный гибридный процессор 2023 года с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и турбо-частотой до 4,8 ГГц на архитектуре Alder Lake (техпроцесс Intel 7) в компактном сокете BGA всё ещё обладает солидным запасом мощности. Он выделяется поддержкой корпоративных технологий vPro для удалённого управления и безопасности при умеренном TDP в 45 Вт.