Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen Embedded V3C18I отстаёт от Xeon E5-4624L v2 на 24917 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E5-4624L v2 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | — |
| Количество производительных ядер | 6 | |
| Потоков производительных ядер | 12 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 1.9 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.35 ГГц | 2.5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) | High IPC improvements over previous generation |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E5-4624L v2 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 22 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | 22nm |
| Кодовое имя архитектуры | Rembrandt | — |
| Процессорная линейка | Ryzen Embedded V3000 Series | Intel Xeon E5 v2 Family |
| Сегмент процессора | Embedded Industrial | Server |
| Кэш | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E5-4624L v2 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | 128 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 0.512 МБ | 6 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 15 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E5-4624L v2 |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 70 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | — |
| Минимальный TDP | 25 Вт | — |
| Максимальная температура | 105 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Passive/active cooling (35W TDP) | High-performance Air Cooling |
| Память | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E5-4624L v2 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | DDR3 |
| Скорости памяти | DDR5-4800 МГц | 1600 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | 4 |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 768 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E5-4624L v2 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | AMD Radeon Graphics (6CU) | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E5-4624L v2 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | FP6 (BGA) | LGA 2011 |
| Совместимые чипсеты | Интегрированная платформа (FP6) | C602J |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ | Windows Server, Linux |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E5-4624L v2 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E5-4624L v2 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV | Secure Key, OS Guard, VT-x, VT-d, TXT |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E5-4624L v2 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.03.2023 | 10.09.2013 |
| Комплектный кулер | — | Standard Cooler |
| Код продукта | 100-000000800 | BX80635E54624LV2 |
| Страна производства | Taiwan (Industrial packaging) | Malaysia |
| Geekbench | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E5-4624L v2 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 26169 points | 56536 points +116,04% |
| Geekbench 3 Single-Core | +142,11% 5571 points | 2301 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +105,23% 9738 points | 4745 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +231,35% 1395 points | 421 points |
Этот недавно выпущенный (2023 г.) процессор начального уровня на платформе LGA 1700 демонстрирует неплохие характеристики для базовых задач: 4 ядра на техпроцессе Intel 7 (10 нм) с базовой частотой 3.2 ГГц при TDP 86 Вт. Отличительная черта — поддержка технологии Intel vPro для корпоративного удаленного управления, что редко встречается в сегменте Core i3.
Этот современный процессор на архитектуре Zen 4 с 6 ядрами, изготовленный по 4-нм техпроцессу и рассчитанный на TDP 28 Вт, предлагает отличную производительность для корпоративных ноутбуков благодаря эффективной архитектуре и встроенному ИИ-ускорителю Ryzen AI. Его особенности включают аппаратную поддержку функций безопасности для бизнеса и специализированные инструкции для ускорения ИИ-задач.
Выпущенный в 2018 году Zhaoxin C86-3G представляет собой 4-ядерный процессор на собственной архитектуре x86 с тактовой частотой до 2.7 ГГц, использующий сокет FCBGA 946 и техпроцесс 28 нм при умеренном TDP 27 Вт. Будучи морально устаревшим по современным меркам из-за ограниченной производительности и архаичного техпроцесса, он выделяется как отечественная китайская разработка процессорного ядра.
Этот серверный мобильный процессор Intel Xeon W-11865MRE, выпущенный весной 2022 года, выделяется поддержкой критически важных для рабочих станций функций — ECC оперативной памяти и технологий управления vPro. Его 8 производительных ядер с базовой частотой 2.6 ГГц (Turbo до 4.8 ГГц), выполненные по 10-нм техпроцессу SuperFin, и умеренный TDP в 45 Вт обеспечивают баланс мощности и энергоэффективности для профессиональных мобильных задач.
Выпущенный осенью 2021 года, Intel Core i7-10700E — это восьмиядерный процессор на устаревшем 14-нм техпроцессе с сокетом LGA1200, позиционирующийся как энергоэффективное решение благодаря необычно низкому для его класса TDP всего в 65 Вт и базовой частоте 2.9 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо). Несмотря на почтенный возраст архитектуры и умеренное моральное устаревание, он выделяется балансом производительности (8 ядер, 16 потоков) и низкого энергопотребления среди десктопных CPU своего времени.
Этот недавно представленный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 или новее врывается на сцену с 8 мощными ядрами и интегрированным блоком ИИ XDNA, предлагая отличный баланс производительности и автономности в тонких ноутбуках. Построенный по современному техпроцессу (вероятно, 3-5нм), он обеспечивает высокую эффективность при типичном для ультрабуков TDP около 28-45 Вт.
Представленный осенью 2022 года гибридный Intel Core i9-12900E сочетает 16 мощных ядер, разгоняясь до 3.8 GHz, и построен на ультрасовременном по тем меркам техпроцессе Intel 7 (10 нм) с умеренным TDP 95 Вт для своего класса, поддерживая актуальный сокет LGA1700 и продвинутую память DDR5/LPDDR5.
Процессор AMD Ryzen Embedded V2718 2021 года выпуска хотя и не самый свежий, но вполне способен держаться в embedded-сегменте благодаря восьми ядрам Zen 2 на современном 7-нм техпроцессе и исключительно низкому TDP от 10 Вт. Он подкупает поддержкой ECC-памяти и встроенными технологиями безопасности типа AMD Memory Guard, что редко встретишь в обычных десктопных CPU.