Ryzen Embedded V3C18I vs Xeon Platinum 8368 [4 теста в 1 бенчмарке]

Ryzen Embedded V3C18I
vs
Xeon Platinum 8368

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen Embedded V3C18I и Xeon Platinum 8368

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen Embedded V3C18I (2023)
68466
Xeon Platinum 8368 (2021)
60229

Ryzen Embedded V3C18I отстаёт от Xeon Platinum 8368 на 8237 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded V3C18I vs Xeon Platinum 8368

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded V3C18I Xeon Platinum 8368
Количество модулей ядер 1 2
Количество производительных ядер 6 38
Потоков производительных ядер 12 76
Базовая частота P-ядер 3.6 ГГц 2.4 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.35 ГГц 3.4 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) 18-22% IPC improvement over Cascade Lake
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA, AMX, AES, SHA, TSX, x86-64, Intel 64, VT-x, VT-d
Поддержка AVX-512 Нет Есть
Технология автоматического буста Precision Boost 2 Turbo Boost Max 3.0 + Speed Select
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded V3C18I Xeon Platinum 8368
Техпроцесс 7 нм 10 нм
Название техпроцесса TSMC 7nm FinFET 10nm SuperFin
Кодовое имя архитектуры Rembrandt Ice Lake-SP
Процессорная линейка Ryzen Embedded V3000 Series Xeon Platinum 8300 Series
Сегмент процессора Embedded Industrial Server/Enterprise
Кэш Ryzen Embedded V3C18I Xeon Platinum 8368
Кэш L1 Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ Instruction: 38 x 48 KB | Data: 38 x 32 KB КБ
Кэш L2 6 x 0.512 МБ 38 x 30.547 МБ
Кэш L3 16 МБ 57 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded V3C18I Xeon Platinum 8368
TDP 35 Вт 270 Вт
Максимальный TDP 54 Вт 324 Вт
Минимальный TDP 25 Вт 225 Вт
Максимальная температура 105 °C 87 °C
Рекомендации по охлаждению Passive/active cooling (35W TDP) Enterprise liquid cooling or high-performance air
Память Ryzen Embedded V3C18I Xeon Platinum 8368
Тип памяти DDR5 DDR4-3200, Optane Persistent Memory
Скорости памяти DDR5-4800 МГц DDR4-3200, DDR4-2933, DDR4-2666 МГц
Количество каналов 2 8
Максимальный объем 64 ГБ 6 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет Есть
Профили разгона RAM Нет Есть
Графика (iGPU) Ryzen Embedded V3C18I Xeon Platinum 8368
Интегрированная графика Есть Нет
Модель iGPU AMD Radeon Graphics (6CU)
Разгон и совместимость Ryzen Embedded V3C18I Xeon Platinum 8368
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета FP6 (BGA) LGA 4189
Совместимые чипсеты Интегрированная платформа (FP6) Intel C620A series (Lewisburg)
Многопроцессорная конфигурация Нет Есть
Совместимые ОС Windows 11 IoT, Linux 5.15+ Windows Server 2022, RHEL, SLES, VMware ESXi
Максимум процессоров 1 8
PCIe и интерфейсы Ryzen Embedded V3C18I Xeon Platinum 8368
Версия PCIe 4.0
Безопасность Ryzen Embedded V3C18I Xeon Platinum 8368
Функции безопасности AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV TXT, SGX, TME, CET, VT-d, AES-NI, MKTME
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть Нет
SEV/SME поддержка Есть Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen Embedded V3C18I Xeon Platinum 8368
Дата выхода 01.03.2023 06.04.2021
Код продукта 100-000000800 CM8070804489019
Страна производства Taiwan (Industrial packaging) USA

В среднем Ryzen Embedded V3C18I опережает Xeon Platinum 8368 на 15% в однопоточных тестах, но медленнее в 3,1 раза в многопоточных

Geekbench Ryzen Embedded V3C18I Xeon Platinum 8368
Geekbench 5 Multi-Core
9738 points
48661 points +399,70%
Geekbench 5 Single-Core
+22,26% 1395 points
1141 points
Geekbench 6 Multi-Core
7552 points
8820 points +16,79%
Geekbench 6 Single-Core
+7,22% 1723 points
1607 points

Сравнение
Ryzen Embedded V3C18I и Xeon Platinum 8368
с другими процессорами из сегмента Embedded Industrial

Intel Core i3-12100E

Этот недавно выпущенный (2023 г.) процессор начального уровня на платформе LGA 1700 демонстрирует неплохие характеристики для базовых задач: 4 ядра на техпроцессе Intel 7 (10 нм) с базовой частотой 3.2 ГГц при TDP 86 Вт. Отличительная черта — поддержка технологии Intel vPro для корпоративного удаленного управления, что редко встречается в сегменте Core i3.

AMD Ryzen 5 Pro 8540U

Этот современный процессор на архитектуре Zen 4 с 6 ядрами, изготовленный по 4-нм техпроцессу и рассчитанный на TDP 28 Вт, предлагает отличную производительность для корпоративных ноутбуков благодаря эффективной архитектуре и встроенному ИИ-ускорителю Ryzen AI. Его особенности включают аппаратную поддержку функций безопасности для бизнеса и специализированные инструкции для ускорения ИИ-задач.

Zhaoxin C86-3G

Выпущенный в 2018 году Zhaoxin C86-3G представляет собой 4-ядерный процессор на собственной архитектуре x86 с тактовой частотой до 2.7 ГГц, использующий сокет FCBGA 946 и техпроцесс 28 нм при умеренном TDP 27 Вт. Будучи морально устаревшим по современным меркам из-за ограниченной производительности и архаичного техпроцесса, он выделяется как отечественная китайская разработка процессорного ядра.

Intel Xeon W-11865MRE

Этот серверный мобильный процессор Intel Xeon W-11865MRE, выпущенный весной 2022 года, выделяется поддержкой критически важных для рабочих станций функций — ECC оперативной памяти и технологий управления vPro. Его 8 производительных ядер с базовой частотой 2.6 ГГц (Turbo до 4.8 ГГц), выполненные по 10-нм техпроцессу SuperFin, и умеренный TDP в 45 Вт обеспечивают баланс мощности и энергоэффективности для профессиональных мобильных задач.

Intel Core i7-10700E

Выпущенный осенью 2021 года, Intel Core i7-10700E — это восьмиядерный процессор на устаревшем 14-нм техпроцессе с сокетом LGA1200, позиционирующийся как энергоэффективное решение благодаря необычно низкому для его класса TDP всего в 65 Вт и базовой частоте 2.9 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо). Несмотря на почтенный возраст архитектуры и умеренное моральное устаревание, он выделяется балансом производительности (8 ядер, 16 потоков) и низкого энергопотребления среди десктопных CPU своего времени.

AMD Ryzen 7 5825C

Этот недавно представленный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 или новее врывается на сцену с 8 мощными ядрами и интегрированным блоком ИИ XDNA, предлагая отличный баланс производительности и автономности в тонких ноутбуках. Построенный по современному техпроцессу (вероятно, 3-5нм), он обеспечивает высокую эффективность при типичном для ультрабуков TDP около 28-45 Вт.

Intel Core i9-12900E

Представленный осенью 2022 года гибридный Intel Core i9-12900E сочетает 16 мощных ядер, разгоняясь до 3.8 GHz, и построен на ультрасовременном по тем меркам техпроцессе Intel 7 (10 нм) с умеренным TDP 95 Вт для своего класса, поддерживая актуальный сокет LGA1700 и продвинутую память DDR5/LPDDR5.

AMD Ryzen Embedded V2718

Процессор AMD Ryzen Embedded V2718 2021 года выпуска хотя и не самый свежий, но вполне способен держаться в embedded-сегменте благодаря восьми ядрам Zen 2 на современном 7-нм техпроцессе и исключительно низкому TDP от 10 Вт. Он подкупает поддержкой ECC-памяти и встроенными технологиями безопасности типа AMD Memory Guard, что редко встретишь в обычных десктопных CPU.