Ryzen Embedded V3C18I vs Xeon W-1290 [8 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded V3C18I
vs
Xeon W-1290

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen Embedded V3C18I и Xeon W-1290

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen Embedded V3C18I (2023)
68466
Xeon W-1290 (2020)
135976

Ryzen Embedded V3C18I отстаёт от Xeon W-1290 на 67510 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded V3C18I vs Xeon W-1290

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded V3C18I Xeon W-1290
Количество модулей ядер 1
Количество производительных ядер 6 10
Потоков производительных ядер 12 20
Базовая частота P-ядер 3.6 ГГц 3.2 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.35 ГГц 5.2 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) Улучшенное IPC в сравнении с предшественниками
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES MMX, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, FMA3, VT-x, VT-d
Поддержка AVX-512 Нет Есть
Технология автоматического буста Precision Boost 2 Intel Turbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded V3C18I Xeon W-1290
Техпроцесс 7 нм 14 нм
Название техпроцесса TSMC 7nm FinFET 14nm++
Кодовое имя архитектуры Rembrandt
Процессорная линейка Ryzen Embedded V3000 Series Xeon W-1290
Сегмент процессора Embedded Industrial Server
Кэш Ryzen Embedded V3C18I Xeon W-1290
Кэш L1 Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L2 6 x 0.512 МБ 10 x 0.25 МБ
Кэш L3 16 МБ 20 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded V3C18I Xeon W-1290
TDP 35 Вт 80 Вт
Максимальный TDP 54 Вт
Минимальный TDP 25 Вт
Максимальная температура 105 °C 100 °C
Рекомендации по охлаждению Passive/active cooling (35W TDP) Воздушное охлаждение
Память Ryzen Embedded V3C18I Xeon W-1290
Тип памяти DDR5 DDR4-2933
Скорости памяти DDR5-4800 МГц DDR4-2933 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ 125 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет Есть
Профили разгона RAM Нет Есть
Графика (iGPU) Ryzen Embedded V3C18I Xeon W-1290
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU AMD Radeon Graphics (6CU) Intel UHD Graphics P630
Разгон и совместимость Ryzen Embedded V3C18I Xeon W-1290
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета FP6 (BGA) LGA 1200
Совместимые чипсеты Интегрированная платформа (FP6) W480, W580
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 11 IoT, Linux 5.15+ Windows, Linux
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen Embedded V3C18I Xeon W-1290
Версия PCIe 4.0 3.0
Безопасность Ryzen Embedded V3C18I Xeon W-1290
Функции безопасности AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV Spectre, Meltdown
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть Нет
SEV/SME поддержка Есть Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen Embedded V3C18I Xeon W-1290
Дата выхода 01.03.2023 01.07.2020
Комплектный кулер Нет в комплекте
Код продукта 100-000000800 BX807011290
Страна производства Taiwan (Industrial packaging) Малайзия

В среднем Xeon W-1290 опережает Ryzen Embedded V3C18I на 9% в однопоточных и на 30% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Embedded V3C18I Xeon W-1290
Geekbench 3 Multi-Core
26169 points
38772 points +48,16%
Geekbench 3 Single-Core
+7,51% 5571 points
5182 points
Geekbench 5 Multi-Core
9738 points
10183 points +4,57%
Geekbench 5 Single-Core
+0,29% 1395 points
1391 points
Geekbench 6 Multi-Core
7552 points
9095 points +20,43%
Geekbench 6 Single-Core
1723 points
1758 points +2,03%
PassMark Ryzen Embedded V3C18I Xeon W-1290
PassMark Multi
13858 points
20073 points +44,85%
PassMark Single
2460 points
3083 points +25,33%

Сравнение
Ryzen Embedded V3C18I и Xeon W-1290
с другими процессорами из сегмента Embedded Industrial

Intel Core i3-12100E

Этот недавно выпущенный (2023 г.) процессор начального уровня на платформе LGA 1700 демонстрирует неплохие характеристики для базовых задач: 4 ядра на техпроцессе Intel 7 (10 нм) с базовой частотой 3.2 ГГц при TDP 86 Вт. Отличительная черта — поддержка технологии Intel vPro для корпоративного удаленного управления, что редко встречается в сегменте Core i3.

AMD Ryzen 5 Pro 8540U

Этот современный процессор на архитектуре Zen 4 с 6 ядрами, изготовленный по 4-нм техпроцессу и рассчитанный на TDP 28 Вт, предлагает отличную производительность для корпоративных ноутбуков благодаря эффективной архитектуре и встроенному ИИ-ускорителю Ryzen AI. Его особенности включают аппаратную поддержку функций безопасности для бизнеса и специализированные инструкции для ускорения ИИ-задач.

Zhaoxin C86-3G

Выпущенный в 2018 году Zhaoxin C86-3G представляет собой 4-ядерный процессор на собственной архитектуре x86 с тактовой частотой до 2.7 ГГц, использующий сокет FCBGA 946 и техпроцесс 28 нм при умеренном TDP 27 Вт. Будучи морально устаревшим по современным меркам из-за ограниченной производительности и архаичного техпроцесса, он выделяется как отечественная китайская разработка процессорного ядра.

Intel Xeon W-11865MRE

Этот серверный мобильный процессор Intel Xeon W-11865MRE, выпущенный весной 2022 года, выделяется поддержкой критически важных для рабочих станций функций — ECC оперативной памяти и технологий управления vPro. Его 8 производительных ядер с базовой частотой 2.6 ГГц (Turbo до 4.8 ГГц), выполненные по 10-нм техпроцессу SuperFin, и умеренный TDP в 45 Вт обеспечивают баланс мощности и энергоэффективности для профессиональных мобильных задач.

Intel Core i7-10700E

Выпущенный осенью 2021 года, Intel Core i7-10700E — это восьмиядерный процессор на устаревшем 14-нм техпроцессе с сокетом LGA1200, позиционирующийся как энергоэффективное решение благодаря необычно низкому для его класса TDP всего в 65 Вт и базовой частоте 2.9 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо). Несмотря на почтенный возраст архитектуры и умеренное моральное устаревание, он выделяется балансом производительности (8 ядер, 16 потоков) и низкого энергопотребления среди десктопных CPU своего времени.

AMD Ryzen 7 5825C

Этот недавно представленный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 или новее врывается на сцену с 8 мощными ядрами и интегрированным блоком ИИ XDNA, предлагая отличный баланс производительности и автономности в тонких ноутбуках. Построенный по современному техпроцессу (вероятно, 3-5нм), он обеспечивает высокую эффективность при типичном для ультрабуков TDP около 28-45 Вт.

Intel Core i9-12900E

Представленный осенью 2022 года гибридный Intel Core i9-12900E сочетает 16 мощных ядер, разгоняясь до 3.8 GHz, и построен на ультрасовременном по тем меркам техпроцессе Intel 7 (10 нм) с умеренным TDP 95 Вт для своего класса, поддерживая актуальный сокет LGA1700 и продвинутую память DDR5/LPDDR5.

AMD Ryzen Embedded V2718

Процессор AMD Ryzen Embedded V2718 2021 года выпуска хотя и не самый свежий, но вполне способен держаться в embedded-сегменте благодаря восьми ядрам Zen 2 на современном 7-нм техпроцессе и исключительно низкому TDP от 10 Вт. Он подкупает поддержкой ECC-памяти и встроенными технологиями безопасности типа AMD Memory Guard, что редко встретишь в обычных десктопных CPU.