Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen Embedded V3C18I отстаёт от Xeon W-1290 на 67510 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon W-1290 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | — |
| Количество производительных ядер | 6 | 10 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 20 |
| Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 3.2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.35 ГГц | 5.2 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) | Улучшенное IPC в сравнении с предшественниками |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES | MMX, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, FMA3, VT-x, VT-d |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Intel Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon W-1290 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | 14nm++ |
| Кодовое имя архитектуры | Rembrandt | — |
| Процессорная линейка | Ryzen Embedded V3000 Series | Xeon W-1290 |
| Сегмент процессора | Embedded Industrial | Server |
| Кэш | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon W-1290 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 0.512 МБ | 10 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 20 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon W-1290 |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 80 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | — |
| Минимальный TDP | 25 Вт | — |
| Максимальная температура | 105 °C | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Passive/active cooling (35W TDP) | Воздушное охлаждение |
| Память | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon W-1290 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | DDR4-2933 |
| Скорости памяти | DDR5-4800 МГц | DDR4-2933 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon W-1290 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | AMD Radeon Graphics (6CU) | Intel UHD Graphics P630 |
| Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon W-1290 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | FP6 (BGA) | LGA 1200 |
| Совместимые чипсеты | Интегрированная платформа (FP6) | W480, W580 |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ | Windows, Linux |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon W-1290 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon W-1290 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV | Spectre, Meltdown |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | Нет |
| SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon W-1290 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.03.2023 | 01.07.2020 |
| Комплектный кулер | — | Нет в комплекте |
| Код продукта | 100-000000800 | BX807011290 |
| Страна производства | Taiwan (Industrial packaging) | Малайзия |
| Geekbench | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon W-1290 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 26169 points | 38772 points +48,16% |
| Geekbench 3 Single-Core | +7,51% 5571 points | 5182 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 9738 points | 10183 points +4,57% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0,29% 1395 points | 1391 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 7552 points | 9095 points +20,43% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1723 points | 1758 points +2,03% |
| PassMark | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon W-1290 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 13858 points | 20073 points +44,85% |
| PassMark Single | +0% 2460 points | 3083 points +25,33% |
Этот недавно выпущенный (2023 г.) процессор начального уровня на платформе LGA 1700 демонстрирует неплохие характеристики для базовых задач: 4 ядра на техпроцессе Intel 7 (10 нм) с базовой частотой 3.2 ГГц при TDP 86 Вт. Отличительная черта — поддержка технологии Intel vPro для корпоративного удаленного управления, что редко встречается в сегменте Core i3.
Этот современный процессор на архитектуре Zen 4 с 6 ядрами, изготовленный по 4-нм техпроцессу и рассчитанный на TDP 28 Вт, предлагает отличную производительность для корпоративных ноутбуков благодаря эффективной архитектуре и встроенному ИИ-ускорителю Ryzen AI. Его особенности включают аппаратную поддержку функций безопасности для бизнеса и специализированные инструкции для ускорения ИИ-задач.
Выпущенный в 2018 году Zhaoxin C86-3G представляет собой 4-ядерный процессор на собственной архитектуре x86 с тактовой частотой до 2.7 ГГц, использующий сокет FCBGA 946 и техпроцесс 28 нм при умеренном TDP 27 Вт. Будучи морально устаревшим по современным меркам из-за ограниченной производительности и архаичного техпроцесса, он выделяется как отечественная китайская разработка процессорного ядра.
Этот серверный мобильный процессор Intel Xeon W-11865MRE, выпущенный весной 2022 года, выделяется поддержкой критически важных для рабочих станций функций — ECC оперативной памяти и технологий управления vPro. Его 8 производительных ядер с базовой частотой 2.6 ГГц (Turbo до 4.8 ГГц), выполненные по 10-нм техпроцессу SuperFin, и умеренный TDP в 45 Вт обеспечивают баланс мощности и энергоэффективности для профессиональных мобильных задач.
Выпущенный осенью 2021 года, Intel Core i7-10700E — это восьмиядерный процессор на устаревшем 14-нм техпроцессе с сокетом LGA1200, позиционирующийся как энергоэффективное решение благодаря необычно низкому для его класса TDP всего в 65 Вт и базовой частоте 2.9 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо). Несмотря на почтенный возраст архитектуры и умеренное моральное устаревание, он выделяется балансом производительности (8 ядер, 16 потоков) и низкого энергопотребления среди десктопных CPU своего времени.
Этот недавно представленный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 или новее врывается на сцену с 8 мощными ядрами и интегрированным блоком ИИ XDNA, предлагая отличный баланс производительности и автономности в тонких ноутбуках. Построенный по современному техпроцессу (вероятно, 3-5нм), он обеспечивает высокую эффективность при типичном для ультрабуков TDP около 28-45 Вт.
Представленный осенью 2022 года гибридный Intel Core i9-12900E сочетает 16 мощных ядер, разгоняясь до 3.8 GHz, и построен на ультрасовременном по тем меркам техпроцессе Intel 7 (10 нм) с умеренным TDP 95 Вт для своего класса, поддерживая актуальный сокет LGA1700 и продвинутую память DDR5/LPDDR5.
Процессор AMD Ryzen Embedded V2718 2021 года выпуска хотя и не самый свежий, но вполне способен держаться в embedded-сегменте благодаря восьми ядрам Zen 2 на современном 7-нм техпроцессе и исключительно низкому TDP от 10 Вт. Он подкупает поддержкой ECC-памяти и встроенными технологиями безопасности типа AMD Memory Guard, что редко встретишь в обычных десктопных CPU.