Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Sempron M100 отстаёт от Turion X2 RM-70 на 2534 баллов.
| Основные характеристики ядер | Sempron M100 | Turion X2 RM-70 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 1 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 1 | 2 |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
| Информация об IPC | — | K10 architecture (pre-K10.5) |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, x86-64, NX bit, AMD-V |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Техпроцесс и архитектура | Sempron M100 | Turion X2 RM-70 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 65 нм |
| Название техпроцесса | — | 65nm SOI |
| Кодовое имя архитектуры | — | Griffin |
| Процессорная линейка | — | Turion X2 Ultra |
| Сегмент процессора | Embedded | Mainstream Notebook |
| Кэш | Sempron M100 | Turion X2 RM-70 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 1 x 0.512 МБ | 2 x 0.512 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Sempron M100 | Turion X2 RM-70 |
|---|---|---|
| TDP | — | 35 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Active heatsink with 35W TDP rating |
| Память | Sempron M100 | Turion X2 RM-70 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR2 |
| Скорости памяти | — | DDR2-800 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Sempron M100 | Turion X2 RM-70 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Разгон и совместимость | Sempron M100 | Turion X2 RM-70 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | — | Socket S1g2 |
| Совместимые чипсеты | — | AMD RS780M, SB700 |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows Vista, Windows 7, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Sempron M100 | Turion X2 RM-70 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 2.0 |
| Безопасность | Sempron M100 | Turion X2 RM-70 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | NX bit, AMD-V virtualization |
| Secure Boot | — | Нет |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Sempron M100 | Turion X2 RM-70 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2009 | 01.06.2008 |
| Комплектный кулер | — | Active cooling required |
| Код продукта | — | TMRM70HAX4DGI |
| Страна производства | — | Germany |
| Geekbench | Sempron M100 | turion x2 ultra dual-core mobile rm-70 |
|---|---|---|
| Geekbench 2 Score | +0% 1901 points | 2157 points +13,47% |
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 969 points | 1852 points +91,12% |
| Geekbench 3 Single-Core | +15,23% 976 points | 847 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +19,58% 1197 points | 1001 points |
| PassMark | Sempron M100 | turion x2 ultra dual-core mobile rm-70 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 332 points | 497 points +49,70% |
| PassMark Single | +8,33% 546 points | 504 points |
Бюджетный двухъядерный APU на архитектуре Bobcat, выпущенный в 2011 году. Этот процессор был ориентирован на маломощные системы, нетбуки и компактные ПК. Обеспечивал базовую производительность для офисных задач, веб-сёрфинга и мультимедиа. Благодаря низкому энергопотреблению и пассивному охлаждению, был популярным выбором в своем сегменте.
Этот двухъядерный Skylake 2015 года на сокете LGA1151 и техпроцессе 14 нм работает на скромной частоте 1.6 ГГц — сегодня он ощутимо устарел по мощности. Его главная особенность — редко встречающаяся у Celeron поддержка памяти ECC при низком энергопотреблении (TDP 35 Вт).
Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.
Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.
Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.
Этот скромный двухъядерник Celeron U1900 на архитектуре Bay Trail (22 нм) появился в 2015 году как решение для бюджетных ультрабуков, предлагая базовую частоту 1.80 ГГц при TDP 10 Вт и сокете FCBGA1168, но без поддержки Hyper-Threading и Turbo Boost для повышения производительности. Даже на момент выхода его мощности хватало лишь для самых простых задач, а сегодня он ощутимо устарел и не подходит для современной многозадачности или требовательных приложений.
Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.
Выпущенный осенью 2022 года четырёхъядерный AMD GX-412Tc SOC остаётся свежим решением для встраиваемых систем, объединяя процессор Jaguar с интегрированной графикой на одном кристалле при низком энергопотреблении всего 15W. Его архитектура System-on-Chip идеально подходит для промышленных применений, где важны компактность и надёжность.