Core i7-6700 vs Core Ultra 9 285K [29 тестов в 4 бенчмарках]

Core i7-6700
vs
Core Ultra 9 285K

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i7-6700 и Core Ultra 9 285K

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i7-6700 (2015)
53561
Core Ultra 9 285K (2024)
962607

Core i7-6700 отстаёт от Core Ultra 9 285K на 909046 баллов.

Сравнение характеристик
Core i7-6700 vs Core Ultra 9 285K

Основные характеристики ядер Core i7-6700 Core Ultra 9 285K
Количество производительных ядер 4 8
Потоков производительных ядер 8 16
Базовая частота P-ядер 3.4 ГГц 3.7 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4 ГГц 5.5 ГГц
Количество энергоэффективных ядер 16
Потоков E-ядер 16
Базовая частота E-ядер 3.2 ГГц
Турбо-частота E-ядер 4.6 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC High IPC Улучшено по сравнению с предыдущим поколением (на ~10%)
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 MMX, SSE, SSE2, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512
Поддержка AVX-512 Нет Есть
Технология автоматического буста Turbo Boost 2.0 Intel Turbo Boost Max 3.0
Техпроцесс и архитектура Core i7-6700 Core Ultra 9 285K
Техпроцесс 14 нм 10 нм
Название техпроцесса 14nm Intel 7
Процессорная линейка 6th Gen Intel Core Core i9-285K
Сегмент процессора Desktop
Кэш Core i7-6700 Core Ultra 9 285K
Кэш L1 256 KB КБ Instruction: 8 x 64 KB | Data: 8 x 48 KB КБ
Кэш L2 4 x 1 МБ 8 x 3 МБ
Кэш L3 8 МБ 36 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-6700 Core Ultra 9 285K
TDP 65 Вт 125 Вт
Максимальная температура 100 °C
Рекомендации по охлаждению Air Cooling водяное охлаждение рекомендуется
Память Core i7-6700 Core Ultra 9 285K
Тип памяти DDR4 DDR5 / DDR4
Скорости памяти 2133 MHz МГц DDR5-5600, DDR4-3200 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ 128 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i7-6700 Core Ultra 9 285K
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel HD Graphics 530 Intel Graphics
NPU (нейропроцессор) Core i7-6700 Core Ultra 9 285K
Поколение NPU NPU 1 (Meteor Lake)
Поддерживаемые форматы INT8, FP16
Технология NPU Intel AI Boost
Особенности NPU Always-On AI, Low Power AI Processing
Разгон и совместимость Core i7-6700 Core Ultra 9 285K
Разблокированный множитель Нет Есть
Поддержка PBO Нет
Тип сокета LGA 1151 LGA 1851
Совместимые чипсеты Z170, H170, B150 Z690, Z790, B660
Совместимые ОС Windows 10, Linux Windows 11, Linux
PCIe и интерфейсы Core i7-6700 Core Ultra 9 285K
Версия PCIe 3.0 5.0
Безопасность Core i7-6700 Core Ultra 9 285K
Функции безопасности Basic security features Spectre v2, Meltdown, CET, TME-MK
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i7-6700 Core Ultra 9 285K
Дата выхода 05.08.2015 01.10.2024
Комплектный кулер Intel Stock Cooler нет в комплекте
Код продукта BX80662I76700 BX80715285K
Страна производства Malaysia Малайзия

В среднем Core Ultra 9 285K опережает Core i7-6700 в 2,8 раза в однопоточных и в 6,9 раз в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-6700 Core Ultra 9 285K
Geekbench 2 Score
15361 points
89892 points +485,20%
Geekbench 3 Multi-Core
15055 points
184074 points +1122,68%
Geekbench 3 Single-Core
3882 points
12645 points +225,73%
Geekbench 4 Multi-Core
16264 points
141497 points +770,00%
Geekbench 4 Single-Core
4823 points
13013 points +169,81%
Geekbench 5 Multi-Core
4043 points
41243 points +920,11%
Geekbench 5 Single-Core
1060 points
3111 points +193,49%
Geekbench 6 Multi-Core
4575 points
33509 points +632,44%
Geekbench 6 Single-Core
1400 points
4283 points +205,93%
Geekbench - AI Core i7-6700 Core Ultra 9 285K
ONNX CPU (FP16)
763 points
2658 points +248,36%
ONNX CPU (FP32)
1453 points
7495 points +415,83%
ONNX CPU (INT8)
1847 points
12154 points +558,04%
OpenVINO CPU (FP16)
2207 points
10421 points +372,18%
OpenVINO CPU (FP32)
2220 points
9915 points +346,62%
OpenVINO CPU (INT8)
3308 points
17241 points +421,19%
OpenVINO GPU (FP16)
2165 points
9608 points +343,79%
OpenVINO GPU (FP32)
1492 points
6015 points +303,15%
OpenVINO GPU (INT8)
2054 points
14408 points +601,46%
TensorFlow Lite CPU (FP16)
1069 points
3155 points +195,14%
TensorFlow Lite CPU (FP32)
1087 points
3105 points +185,65%
TensorFlow Lite CPU (INT8)
668 points
2171 points +225,00%
3DMark Core i7-6700 Core Ultra 9 285K
3DMark 1 Core
654 points
1809 points +176,61%
3DMark 2 Cores
1252 points
2821 points +125,32%
3DMark 4 Cores
2204 points
5588 points +153,54%
3DMark 8 Cores
2957 points
10611 points +258,84%
3DMark 16 Cores
2964 points
16719 points +464,07%
3DMark Max Cores
2955 points
21307 points +621,05%
CPU-Z Core i7-6700 Core Ultra 9 285K
CPU-Z Multi Thread
2062.0 points
18548.0 points +799,52%
CPU-Z Single Thread
397.0 points
891.0 points +124,43%

Сравнение
Core i7-6700 и Core Ultra 9 285K
с другими процессорами из сегмента Desktop

Intel Core i7-970

Выпущенный в 2010 году шестиядерный Intel Core i7-970 на сокете LGA 1366 работал на частоте 3.2 ГГц, прилично мощный для своего времени и поддерживал Hyper-Threading с трёхканальной памятью DDR3. Сегодня он морально устарел (техпроцесс 45 нм) и прожорлив (TDP 130 Вт).

Intel Core i7-4770R

Этот четырёхъядерный Intel Core i7-4770R, выпущенный в начале 2014 года на 22-нм техпроцессе (TDP 65 Вт), сегодня заметно устарел по производительности, хотя его уникальная особенность - мощная интегрированная графика Iris Pro 5200 с встроенной памятью eDRAM на кристалле - всё ещё выглядит впечатляюще для своего времени. Работая на базовой частоте 3.2 ГГц через несменяемый сокет BGA1364, он демонстрирует значительное отставание от современных моделей.

AMD Ryzen 3 2300X

Этот четырёхъядерник AMD Ryzen 3 2300X на архитектуре Zen+ вышел в 2019 году для сокета AM4, работая на частотах от 3.5 ГГц и потребляя до 65 Вт. Хотя он поддерживает актуальный PCIe 3.0 и быструю память DDR4-2933, сегодня ему уже не хватает потоков и энергоэффективности по сравнению с новыми моделями на более тонком техпроцессе.

AMD Ryzen 3 PRO 8300GE

Выпущенный в апреле 2024 года AMD Ryzen 3 Pro 8300GE — современный 4-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 и тонком 4-нм техпроцессе, устанавливаемый в сокет AM5. Он выделяется крайне низким энергопотреблением (TDP 35 Вт) и включает специализированный NPU для ускорения ИИ-задач, что для его класса характеристик встречается редко.

Intel Core Ultra 5 245T

Процессор Intel Core Ultra 5 245T, выпущенный в апреле 2025 года, относится к современным моделям верхнего среднего уровня — он шустрый благодаря эффективному техпроцессу Intel 4 (7 нм эквивалент), 14 ядрам (6 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных) и высокой тактовой частоте, при умеренном теплопакете около 28 Вт; главная его особенность — встроенный нейроускоритель (NPU), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта на локальном устройстве.

AMD Ryzen AI Max PRO 385

Этот свежий флагман от AMD, выпущенный в апреле 2025 года, сочетает высокую производительность многоядерного CPU с мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта. Оснащен 12 высокочастотными ядрами (до 5.1 ГГц), изготовлен по передовому 4-нм техпроцессу, использует современный сокет AM5 и отличается умеренным TDP около 85 Вт для своего класса.

AMD Ryzen 3 1300X

Этот четырёхъядерник на сокете AM4 без поддержки многопоточности и встроенной графики выглядит довольно устаревшим после релиза в середине 2017 года, но его разблокированный множитель позволял энтузиастам выжимать больше из базовых 3.5 ГГц при скромном теплопакете 65 Вт на 14нм техпроцессе.

Intel Core i7-2700K

Этот Sandy Bridge-процессор с четырьмя ядрами и поддержкой Hyper-Threading на сокете LGA1155 работал на частоте 3.5 ГГц и легко разгонялся до новых высот благодаря разблокированному множителю. Несмотря на почтенный возраст релиза конца 2011 года, его мощность для повседневных задач уже давно перекрыта многочисленными поколениями более новых чипов.