Core 3 201E vs Ryzen 9 Pro 7940HS [4 теста в 2 бенчмарках]

Core 3 201E
vs
Ryzen 9 Pro 7940HS

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core 3 201E и Ryzen 9 Pro 7940HS

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core 3 201E (2025)
28569
Ryzen 9 Pro 7940HS (2023)
174503

Core 3 201E отстаёт от Ryzen 9 Pro 7940HS на 145934 баллов.

Сравнение характеристик
Core 3 201E vs Ryzen 9 Pro 7940HS

Основные характеристики ядер Core 3 201E Ryzen 9 Pro 7940HS
Количество производительных ядер 4 8
Потоков производительных ядер 8 16
Базовая частота P-ядер 3.6 ГГц 4 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.2 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC High IPC for mobile tasks
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Core 3 201E Ryzen 9 Pro 7940HS
Техпроцесс 4 нм
Название техпроцесса 4nm FinFET
Процессорная линейка Phoenix Pro
Сегмент процессора Mobile/Embedded Mobile
Кэш Core 3 201E Ryzen 9 Pro 7940HS
Кэш L1 Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L2 8 x 1 МБ
Кэш L3 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core 3 201E Ryzen 9 Pro 7940HS
TDP 60 Вт 45 Вт
Максимальный TDP 54 Вт
Минимальный TDP 35 Вт
Максимальная температура 95 °C
Рекомендации по охлаждению Air cooling
Память Core 3 201E Ryzen 9 Pro 7940HS
Тип памяти DDR5
Скорости памяти Up to 5200 MHz МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core 3 201E Ryzen 9 Pro 7940HS
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel UHD Graphics 770 Radeon 780M Graphics
Разгон и совместимость Core 3 201E Ryzen 9 Pro 7940HS
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Есть
Тип сокета LGA 1700 FP7 FP7r2
Совместимые чипсеты AMD FP7 series
Совместимые ОС Windows, Linux
PCIe и интерфейсы Core 3 201E Ryzen 9 Pro 7940HS
Версия PCIe 4.0
Безопасность Core 3 201E Ryzen 9 Pro 7940HS
Функции безопасности Advanced security features
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core 3 201E Ryzen 9 Pro 7940HS
Дата выхода 01.04.2025 01.07.2023
Комплектный кулер Standard cooler
Код продукта 100-000000837-28
Страна производства Malaysia

В среднем Ryzen 9 Pro 7940HS опережает Core 3 201E на 17% в однопоточных и на 72% в многопоточных тестах

Geekbench Core 3 201E Ryzen 9 Pro 7940HS
Geekbench 6 Multi-Core
8242 points
12713 points +54,25%
Geekbench 6 Single-Core
2226 points
2621 points +17,74%
PassMark Core 3 201E Ryzen 9 Pro 7940HS
PassMark Multi
14817 points
28090 points +89,58%
PassMark Single
3284 points
3793 points +15,50%

Сравнение
Core 3 201E и Ryzen 9 Pro 7940HS
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i7-1265UE

Выпущенный осенью 2022 года мобильный процессор Intel Core i7-1265UE с 10 гибридными ядрами (6 производительных + 4 энергоэффективных) и TDP всего 15 Вт встраивается в ультрабуки бизнес-класса начального уровня. Он предлагает корпоративные функции управления vPro на базовой архитектуре Alder Lake-U с улучшенной энергоэффективностью по сравнению с предшественниками.

Intel Xeon W-1290TE

Представленный в начале 2025 года Intel Xeon W-1290TE предлагает 10 производительных ядер (20 потоков) в сокете LGA1200, работающих от 1.8 ГГц до 4.6 ГГц при скромном TDP всего 35 Вт на устаревающем 14-нм техпроцессе. Его главная фишка — экстремальная энергоэффективность для серверного сегмента без полного отказа от мощности Xeon.

Intel Core i5-12500TE

Этот 6-ядерный (с 4 дополнительными энергоэффективными ядрами) процессор Intel Alder Lake на сокете LGA 1700, выпущенный в середине 2022 года, управляет потоками задач на частотах до 4,4 ГГц с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Он выделяется интегрированным контроллером PCIe 5.0 и изготовлен по техпроцессу Intel 7 (10 нм), предлагая актуальные возможности не самого нового, но вполне современного уровня.

Intel Pentium Gold 6500Y

Этот мобильный процессор Pentium Gold 6500Y конца 2021 года, построенный на 14 нм техпроцессе с низким TDP 5 Вт и двумя ядрами (4 потока) частотой до 3.4 ГГц, уже выглядит весьма ограниченным по сегодняшним меркам, хотя выделяется необычной для бюджетного сегмента интегрированной памятью Intel Smart Cache уровня L4 (eDRAM).

Intel Xeon W-11865MLE

Мобильный процессор Intel Xeon W-11865MLE, представленный в апреле 2022 года, предлагает восемь производительных ядер Tiger Lake-H для рабочих станций с поддержкой ECC-памяти и технологий управления vPro на 10-нм техпроцессе, развивая базовую частоту 2.6 ГГц при TDP 45 Вт. Хотя это уже не новинка, его мощность и профессиональные функции остаются актуальны для требовательных мобильных задач.

Intel Core i5-1340PE

Выпущенный в начале 2024 года свежий мобильный процессор Intel Core i5-1340PE демонстрирует довольно мощную 12-ядерную производительность (4 производительных + 8 энергоэффективных ядер) при умеренном TDP в 28 Вт на современном техпроцессе Intel 7. Его отличают специализированные бизнес-функции, включая поддержку vPro для удаленного управления и ECC памяти для повышенной надежности данных.

Intel Ultra 5 115U

Представленный в апреле 2025 года современный процессор Intel Ultra 5 115U оснащен гибридной архитектурой с 8 ядрами для эффективной многозадачности. Этот 15-ваттный чип на передовом техпроцессе Intel 4 обеспечивает высокую производительность в тонких ноутбуках благодаря сочетанию мощных и энергоэффективных ядер.

Intel Xeon W-11555MRE

Процессор Intel Xeon W-11555Mre использует серверную архитектуру Ice Lake-SP апреля 2023 года, предлагая 8 ядер на сокете LGA1700 с базовой частотой ~3.7 ГГц, изготовленных по техпроцессу 10nm и TDP 55 Вт. Поддерживает ECC-память и многопроцессорные конфигурации для повышенной надежности и масштабирования.