Core i3-11100HE vs Core i5-10500TE [4 теста в 2 бенчмарках]

Core i3-11100HE
vs
Core i5-10500TE

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i3-11100HE и Core i5-10500TE

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i3-11100HE (2023)
22260
Core i5-10500TE (2022)
22242

Core i3-11100HE отстаёт от Core i5-10500TE на 18 баллов.

Сравнение характеристик
Core i3-11100HE vs Core i5-10500TE

Основные характеристики ядер Core i3-11100HE Core i5-10500TE
Количество производительных ядер 4 6
Потоков производительных ядер 8 12
Базовая частота P-ядер 2.4 ГГц 2.3 ГГц
Техпроцесс и архитектура Core i3-11100HE Core i5-10500TE
Сегмент процессора Mobile/Embedded Laptop/Mobile/Embedded
Кэш Core i3-11100HE Core i5-10500TE
Кэш L1 Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ
Кэш L2 6 x 0.25 МБ
Кэш L3 12 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-11100HE Core i5-10500TE
TDP 45 Вт 35 Вт
Минимальный TDP 35 Вт
Графика (iGPU) Core i3-11100HE Core i5-10500TE
Модель iGPU Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors Intel UHD Graphics 630
Разгон и совместимость Core i3-11100HE Core i5-10500TE
Тип сокета FCBGA1787 LGA 1200
Прочее Core i3-11100HE Core i5-10500TE
Дата выхода 01.07.2023 01.04.2022

В среднем Core i3-11100HE опережает Core i5-10500TE на 52% в однопоточных и на 31% в многопоточных тестах

Geekbench Core i3-11100HE Core i5-10500TE
Geekbench 6 Multi-Core
+34,25% 5644 points
4204 points
Geekbench 6 Single-Core
+35,84% 1899 points
1398 points
PassMark Core i3-11100HE Core i5-10500TE
PassMark Multi
+26,95% 11673 points
9195 points
PassMark Single
+69,02% 3044 points
1801 points

Сравнение
Core i3-11100HE и Core i5-10500TE
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.