Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-11700F отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 223940 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-11700F | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Производительность без лишнего | ~15% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 3 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-11700F | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | 14nm SuperFin | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Процессорная линейка | Rocket Lake-S | Ryzen AI 9 |
| Сегмент процессора | Desktop | High-end Mobile |
| Кэш | Core i7-11700F | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 24 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-11700F | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 35 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Core i7-11700F | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | DDR5-5600 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 128 ГБ | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i7-11700F | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | Есть |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Core i7-11700F | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | LGA 1200 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | B560, H570, Z590 | FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-11700F | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 5.0 |
| Безопасность | Core i7-11700F | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre, Meltdown, CET, SGX | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-11700F | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2021 | 01.06.2024 |
| Комплектный кулер | В комплекте | — |
| Код продукта | BX8070811700F | 100-000000370 |
| Страна производства | Малайзия | Taiwan |
| Geekbench | Core i7-11700F | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 39240 points | 65212 points +66,19% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 5993 points | 8132 points +35,69% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 35762 points | 61894 points +73,07% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 7189 points | 9658 points +34,34% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 9038 points | 15728 points +74,02% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1646 points | 2260 points +37,30% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 9473 points | 15543 points +64,08% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2221 points | 2962 points +33,36% |
| Geekbench - AI | Core i7-11700F | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1255 points | 1866 points +48,69% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2763 points | 3913 points +41,62% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 4763 points | 7632 points +60,24% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 4454 points | 5713 points +28,27% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 4447 points | 5743 points +29,14% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 11345 points | 14904 points +31,37% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +1,68% 2355 points | 2316 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0,64% 2343 points | 2328 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1345 points | 1825 points +35,69% |
| PassMark | Core i7-11700F | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 20753 points | 35145 points +69,35% |
| PassMark Single | +0% 3265 points | 3967 points +21,50% |
| CPU-Z | Core i7-11700F | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +81,49% 5245.0 points | 2890.0 points |
Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.