Core Ultra 5 225F vs Ryzen AI 9 HX 370 [16 тестов в 5 бенчмарках]

Core Ultra 5 225F
vs
Ryzen AI 9 HX 370

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core Ultra 5 225F и Ryzen AI 9 HX 370

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core Ultra 5 225F (2024)
138890
Ryzen AI 9 HX 370 (2024)
363765

Core Ultra 5 225F отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 224875 баллов.

Сравнение характеристик
Core Ultra 5 225F vs Ryzen AI 9 HX 370

Основные характеристики ядер Core Ultra 5 225F Ryzen AI 9 HX 370
Количество модулей ядер 14 2
Количество производительных ядер 4 12
Потоков производительных ядер 8 24
Базовая частота P-ядер 3.2 ГГц 3.8 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.9 ГГц 5.1 ГГц
Количество энергоэффективных ядер 8
Потоков E-ядер 8
Базовая частота E-ядер 2.5 ГГц
Турбо-частота E-ядер 3.8 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC ≈10% прирост IPC vs Raptor Lake ~15% improvement over Zen 4
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, AES, SHA, EM64T, VT-x, VT-d, AMX MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost Precision Boost 3
Техпроцесс и архитектура Core Ultra 5 225F Ryzen AI 9 HX 370
Техпроцесс 7 нм 4 нм
Название техпроцесса Intel 4 TSMC 4nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Meteor Lake-S Strix Point
Процессорная линейка Core Ultra 5 1st Gen Ryzen AI 9
Сегмент процессора Desktop (Performance) High-end Mobile
Кэш Core Ultra 5 225F Ryzen AI 9 HX 370
Кэш L1 Instruction: 4 x 48 KB | Data: 4 x 32 KB (P-cores) + 8 x 64 KB (E-cores) КБ Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 2 МБ 12 x 1 МБ
Кэш L3 12 МБ 24 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core Ultra 5 225F Ryzen AI 9 HX 370
TDP 65 Вт 45 Вт
Максимальный TDP 115 Вт 54 Вт
Минимальный TDP 35 Вт
Максимальная температура 100 °C 95 °C
Рекомендации по охлаждению Башенный кулер 120mm или СЖО 240mm High-performance laptop cooling solution
Память Core Ultra 5 225F Ryzen AI 9 HX 370
Тип памяти DDR5, LPDDR5/x DDR5
Скорости памяти DDR5-5600, LPDDR5-7467 МГц DDR5-5600 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 96 ГБ 250 ГБ
Поддержка ECC Нет Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core Ultra 5 225F Ryzen AI 9 HX 370
Интегрированная графика Нет Есть
Модель iGPU AMD Radeon 890M
Разгон и совместимость Core Ultra 5 225F Ryzen AI 9 HX 370
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Нет Есть
Тип сокета LGA 1851 FP8
Совместимые чипсеты Z890, B860, H810 (с обновлением BIOS) FP8 platform
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 11 23H2+, Linux 6.6+ Windows 11 64-bit, Linux 64-bit
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Core Ultra 5 225F Ryzen AI 9 HX 370
Версия PCIe 4.0, 5.0 5.0
Безопасность Core Ultra 5 225F Ryzen AI 9 HX 370
Функции безопасности Intel TPM 2.0, SGX, Boot Guard, Control-Flow Enforcement, CET AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет Есть
SEV/SME поддержка Нет Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core Ultra 5 225F Ryzen AI 9 HX 370
Дата выхода 01.01.2024 01.06.2024
Код продукта BX80715225F 100-000000370
Страна производства Global (Intel fabs) Taiwan

В среднем Ryzen AI 9 HX 370 опережает Core Ultra 5 225F в 3,3 раза в однопоточных и на 47% в многопоточных тестах

Geekbench Core Ultra 5 225F Ryzen ai 9 hx 370 Npu
Geekbench 4 Multi-Core
49933 points
61894 points +23,95%
Geekbench 4 Single-Core
8801 points
9658 points +9,74%
Geekbench 6 Multi-Core
15026 points
15543 points +3,44%
Geekbench 6 Single-Core
2883 points
2962 points +2,74%
Geekbench - AI Core Ultra 5 225F Ryzen ai 9 hx 370 Npu
ONNX CPU (FP16)
+8,52% 2025 points
1866 points
ONNX CPU (FP32)
+18,45% 4635 points
3913 points
ONNX CPU (INT8)
+6,49% 8127 points
7632 points
OpenVINO CPU (FP16)
3301 points
5713 points +73,07%
OpenVINO CPU (FP32)
4917 points
5743 points +16,80%
OpenVINO CPU (INT8)
12323 points
14904 points +20,94%
Cinebench Core Ultra 5 225F Ryzen ai 9 hx 370 Npu
Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate
16660 pts
23391 pts +40,40%
Cinebench - R24 Single Core with BenchMate
119 pts
1192 pts +901,68%
PassMark Core Ultra 5 225F Ryzen ai 9 hx 370 Npu
PassMark Multi
31129 points
35145 points +12,90%
PassMark Single
+12,40% 4459 points
3967 points
CPU-Z Core Ultra 5 225F Ryzen ai 9 hx 370 Npu
CPU-Z Multi Thread
+153,91% 7338.0 points
2890.0 points
CPU-Z Single Thread
+228,25% 787.8 points
240.0 points

Сравнение
Core Ultra 5 225F и Ryzen AI 9 HX 370
с другими процессорами из сегмента Desktop (Performance)

Intel Core i7-2600

Выпущенный в 2010 году Intel Core i7-2600 с его 4 ядрами и технологией Hyper-Threading был крепким середняком для своего времени на сокете LGA1155, но сегодня выглядит явно устаревшим, несмотря на поддержку тогда новой инструкции AVX. Его базовая частота 3.4 ГГц и TDP 95 Вт по современным меркам далеки от оптимальных.

Intel Core i5-13600KF

Выпущенный осенью 2022 года Intel Core i5-13600KF остается современным гибридным процессором с мощными 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами на сокете LGA1700. Он построен по техпроцессу Intel 7, отличается высокими частотами и интеллектуальной технологией Thread Director для оптимизации работы ядер при базовом TDP в 125 Вт.

Intel Core i7-7700K

Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный Intel Core i7-7700K (LGA1151, 4.2-4.5 ГГц, TDP 91 Вт) всё ещё способен на неплохую производительность в играх и задачах, но сейчас заметно устарел по сравнению с современными чипами. Его особенности включают разблокированный множитель для разгона и фирменную технологию Thermal Velocity Boost для автоматического прироста частоты при хорошем охлаждении, изготовлен он по 14-нм техпроцессу.

AMD FX-4100

Выпущенный в 2011 году AMD FX-4100, несмотря на четыре ядра и базовые 3.6 ГГц, сегодня ощутимо устарел из-за невысокой производительности на ядро его модульной архитектуры Bulldozer для сокета AM3+. Этот процессор заметно выделяется тепловыделением в 95 Вт и своей необычной для того времени модульной конструкцией.

AMD Ryzen 7 3700X

Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.

Intel Core i5-13400

Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.

Intel Core i7-11700

Этот восьмиядерный процессор на сокете LGA1200, выпущенный в начале 2021 года на устаревшем 14-нм техпроцессе (Rocket Lake-S), предлагает неплохой запас мощности с базовой частотой 2.5 ГГц (до 4.9 ГГц в турбо) и высоким TDP до 224 Вт, однако выделяется поддержкой PCIe 4.0 и аппаратной реализацией AVX-512 инструкций, что было редкостью для десктопных CPU Intel того времени.

AMD Ryzen 3 PRO 5350G

Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.