Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 3700X отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 224571 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 3700X | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | ~15% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 3 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 3700X | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 4 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Процессорная линейка | — | Ryzen AI 9 |
| Сегмент процессора | Desktop | High-end Mobile |
| Кэш | Ryzen 7 3700X | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 32 МБ | 24 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 3700X | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 35 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Ryzen 7 3700X | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR5-5600 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 3700X | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 3700X | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | AM4 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | — | FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 3700X | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 3700X | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 7 3700X | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2019 | 01.06.2024 |
| Код продукта | — | 100-000000370 |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Ryzen 7 3700X | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 38513 points | 65212 points +69,32% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 5211 points | 8132 points +56,05% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 37657 points | 61894 points +64,36% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 5949 points | 9658 points +62,35% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 9162 points | 15728 points +71,67% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1336 points | 2260 points +69,16% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 8678 points | 15543 points +79,11% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1720 points | 2962 points +72,21% |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 3700X | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1015 points | 1866 points +83,84% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2232 points | 3913 points +75,31% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 2718 points | 7632 points +180,79% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 3434 points | 5713 points +66,37% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 3401 points | 5743 points +68,86% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 4252 points | 14904 points +250,52% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 1314 points | 2316 points +76,26% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 1305 points | 2328 points +78,39% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1092 points | 1825 points +67,12% |
| PassMark | Ryzen 7 3700X | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 22469 points | 35145 points +56,42% |
| PassMark Single | +0% 2657 points | 3967 points +49,30% |
| CPU-Z | Ryzen 7 3700X | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +84,53% 5333.0 points | 2890.0 points |
| CPU-Z Single Thread | +112,08% 509.0 points | 240.0 points |
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Этот восьмиядерный процессор на сокете LGA1200, выпущенный в начале 2021 года на устаревшем 14-нм техпроцессе (Rocket Lake-S), предлагает неплохой запас мощности с базовой частотой 2.5 ГГц (до 4.9 ГГц в турбо) и высоким TDP до 224 Вт, однако выделяется поддержкой PCIe 4.0 и аппаратной реализацией AVX-512 инструкций, что было редкостью для десктопных CPU Intel того времени.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.
Выпущенный весной 2021 года, восьмиядерный Intel Core i7 11700F на сокете LGA1200 предлагал высокую тактовую частоту до 4.9 ГГц при умеренном TDP в 65 Вт на уже не самом новом 14-нм техпроцессе. Хотя не топовый новатор своего времени, он выделялся поддержкой PCIe 4.0 — полезной фишкой для быстрых SSD и видеокарт.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот 8-ядерный APU на архитектуре Zen 3 и 7-нм техпроцессе, с базовой частотой 3.8 ГГц и TDP 65 Вт, предлагает неплохую производительность ЦП и выдающуюся для интегрированной графики Vega 8. Выпущенный весной 2021 года, он остается актуальным решением для рабочих станций, где нужна балансная мощность без дискретной видеокарты.