Core i7-1260P vs Core Ultra 5 225H [23 теста в 4 бенчмарках]

Core i7-1260P
vs
Core Ultra 5 225H

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i7-1260P и Core Ultra 5 225H

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i7-1260P (2022)
144369
Core Ultra 5 225H (2023)
189319

Core i7-1260P отстаёт от Core Ultra 5 225H на 44950 баллов.

Сравнение характеристик
Core i7-1260P vs Core Ultra 5 225H

Основные характеристики ядер Core i7-1260P Core Ultra 5 225H
Количество модулей ядер 3
Количество производительных ядер 4 6
Потоков производительных ядер 8 12
Базовая частота P-ядер 2.1 ГГц 2.5 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.7 ГГц 4.5 ГГц
Количество энергоэффективных ядер 8
Потоков E-ядер 8
Базовая частота E-ядер 1.5 ГГц
Турбо-частота E-ядер 3.4 ГГц 3.6 ГГц
Количество LPE-ядер 2
Потоков LPE-ядер 2
Базовая частота LPE-ядер 0.7 ГГц
Турбо-частота LPE-ядер 2.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Отличная энергоэффективность Redwood Cove P-cores + Crestmont E-cores architecture
Поддерживаемые инструкции AVX2 MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, AVX512, FMA, EM64T, VT-x, VT-d, AES-NI, SHA
Поддержка AVX-512 Нет Есть
Технология автоматического буста Turbo Boost Max 3.0 Intel Turbo Boost Max 3.0
Техпроцесс и архитектура Core i7-1260P Core Ultra 5 225H
Техпроцесс 10 нм 7 нм
Название техпроцесса Intel 7 Intel 4 process with Foveros 3D packaging
Кодовое имя архитектуры Meteor Lake
Процессорная линейка Core i7 1260P Core Ultra 5
Сегмент процессора Mobile
Кэш Core i7-1260P Core Ultra 5 225H
Кэш L1 Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 48 KB КБ Instruction: 6 x 48 KB + 8 x 64 KB + 2 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB + 8 x 32 KB + 2 x 16 KB КБ
Кэш L2 4 x 1.25 МБ 6 x 2 МБ
Кэш L3 18 МБ
Кэш L4 8 (on-package memory) МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-1260P Core Ultra 5 225H
TDP 28 Вт
Максимальный TDP 64 Вт
Минимальный TDP 20 Вт
Максимальная температура 100 °C
Рекомендации по охлаждению Тонкий форм-фактор Mobile cooling solution
Память Core i7-1260P Core Ultra 5 225H
Тип памяти DDR4/DDR5 DDR5, LPDDR5X
Скорости памяти 3200, 5200 MHz МГц DDR5-5600, LPDDR5X-7467 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ 96 ГБ
Поддержка ECC Есть Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i7-1260P Core Ultra 5 225H
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel Iris Xe Graphics G7 Intel Arc Graphics (7 Xe-cores)
NPU (нейропроцессор) Core i7-1260P Core Ultra 5 225H
Поколение NPU NPU 3
Поддерживаемые форматы INT8, FP16, BF16, FP32
Технология NPU Intel AI Boost
Производительность NPU 10 TOPS
INT8 TOPS 10 TOPS
FP16 TOPS 5 TOPS
BF16 TOPS 5 TOPS
FP32 TOPS 2.5 TOPS
Энергоэффективность NPU 35 TOPS/Вт
Особенности NPU Windows Studio Effects, AI Assistant support, Low Power AI
Поддержка Sparsity Есть
Windows Studio Effects Есть
Поддерживаемые фреймворки OpenVINO, ONNX RT, DirectML, WindowsML
Разгон и совместимость Core i7-1260P Core Ultra 5 225H
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета FCBGA1744 BGA2049
Совместимые чипсеты Intel 600 серия Intel mobile platform controllers
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows, Linux Windows 11, Windows 10, Linux
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Core i7-1260P Core Ultra 5 225H
Версия PCIe 4.0 5.0
Безопасность Core i7-1260P Core Ultra 5 225H
Функции безопасности Spectre/Meltdown mitigation Intel TPM 2.0, Intel SGX, Intel CET, Intel VT-x with EPT
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i7-1260P Core Ultra 5 225H
Дата выхода 01.01.2022 14.12.2023
Комплектный кулер OEM
Код продукта BX807151260P U5E225H
Страна производства Китай Malaysia

В среднем Core Ultra 5 225H опережает Core i7-1260P на 12% в однопоточных и на 51% в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-1260P Core Ultra 5 225H
Geekbench 3 Multi-Core
+6,60% 43299 points
40618 points
Geekbench 3 Single-Core
+2,73% 7363 points
7167 points
Geekbench 4 Multi-Core
37456 points
50977 points +36,10%
Geekbench 4 Single-Core
7614 points
8202 points +7,72%
Geekbench 5 Multi-Core
9708 points
12546 points +29,23%
Geekbench 5 Single-Core
1838 points
1953 points +6,26%
Geekbench 6 Multi-Core
10616 points
13415 points +26,37%
Geekbench 6 Single-Core
2548 points
2754 points +8,08%
Geekbench - AI Core i7-1260P Core Ultra 5 225H
ONNX CPU (FP16)
913 points
1690 points +85,10%
ONNX CPU (FP32)
2270 points
4029 points +77,49%
ONNX CPU (INT8)
3367 points
7241 points +115,06%
OpenVINO CPU (FP16)
2602 points
4578 points +75,94%
OpenVINO CPU (FP32)
2616 points
4525 points +72,97%
OpenVINO CPU (INT8)
6398 points
11135 points +74,04%
OpenVINO GPU (FP16)
5923 points
20602 points +247,83%
OpenVINO GPU (FP32)
4382 points
9547 points +117,87%
OpenVINO GPU (INT8)
9106 points
27335 points +200,19%
TensorFlow Lite CPU (FP16)
1706 points
2409 points +41,21%
TensorFlow Lite CPU (FP32)
1747 points
2445 points +39,95%
TensorFlow Lite CPU (INT8)
1164 points
1727 points +48,37%
PassMark Core i7-1260P Core Ultra 5 225H
PassMark Multi
16811 points
29285 points +74,20%
PassMark Single
3254 points
4365 points +34,14%
CPU-Z Core i7-1260P Core Ultra 5 225H
CPU-Z Multi Thread
3862.0 points
8985.6 points +132,67%

Сравнение
Core i7-1260P и Core Ultra 5 225H
с другими процессорами из сегмента Mobile

AMD Ryzen 9 5980HX

Этот шустрый восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3, выпущенный в конце 2021 года, с базовой частотой 3.3 ГГц и TDP 45 Вт уже не новинка, но всё ещё мощно справляется с играми и тяжёлыми задачами. Его выделяет редко встречающийся в ноутбучных CPU разблокированный множитель, позволяющий энтузиастам раскрывать дополнительный потенциал.

Intel Core Ultra 7 258V

Этот только вышедший флагманский процессор на архитектуре Meteor Lake предлагает 16 ядер (6 мощных P-ядер, 8 эффективных E-ядер и 2 низкопотребляющих LP-ядра), гибкий TDP от 28 Вт до 64 Вт и изготовлен по передовому 7-нм техпроцессу Intel 4. Удивительно, что он включает в себя специальные LP-ядра для фоновых задач в составе SoC и использует новый сокет LGA1851.

Intel Core i7-13700H

Выпущенный в начале 2023 года, этот мощный гибридный зверь (14 ядер: 6 производительных + 8 энергоэффективных) основан на архитектуре Alder Lake H и уверенно справляется с современными задачами благодаря высоким частотам (до 5 ГГц) и современному техпроцессу Intel 7 при TDP 45 Вт.

Intel Core i7-12800H

Процессор 12-го поколения Intel с гибридной архитектурой Performance и Efficient cores (2022). Несмотря на возраст, остается хорошим выбором для игровых ноутбуков среднего класса. Уступает новым поколениям в энергопотреблении, но предлагает стабильную производительность.

AMD Ryzen 7 Pro 6850H

Процессор AMD Ryzen 7 Pro 6850H, представленный в середине 2022 года, представляет собой мощную 8-ядерную/16-поточную мобильную основу на архитектуре Zen 3+ с техпроцессом 6 нм и TDP 45 Вт. Он обеспечивает высокую производительность для рабочих нагрузок и предлагает аппаратные функции безопасности AMD PRO Management для защиты корпоративных данных.

Intel Core i9-12900H

14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Alder Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.0 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Флагманский чип для премиальных ноутбуков, сочетающий высокую производительность и энергоэффективность.

Intel Core i7-13850HX

Выпущенный в начале 2023 года шустрый Intel Core i7-13850HX с 20 ядрами (8P+16E) и частотой до 5.3 ГГц на сокете FCLGA1700 впечатляет производительностью в сегменте высокопроизводительных мобильных систем. Он выделяется встроенным контроллером памяти DDR5 с поддержкой ECC и современным техпроцессом Intel 7 при TDP 55 Вт, что дает ему особые преимущества для ресурсоемких задач.

AMD Ryzen 7 7735HS

Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.